随着氮化镓(GaN,以下同)半导体需求的持续增长,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)正抓住这一趋势,巩固其作为GaN市场领先垂直整合制造商(IDM,以下同)的地位。
近年来,工业机器人行业蓬勃发展,市场潜力持续释放,展现出巨大的增长空间与广阔的发展前景。为精准把握这一历史机遇,浙江翼菲智能科技股份有限公司(以下简称"翼菲科技")积极布局,于近日以18C特专科技资格向港交所正式递交了上市申请,拟赴港IPO。
全球先进的硅基压电MEMS气泵的发明者及MEMS扬声器领导厂商 xMEMS Labs, Inc. 今日宣布,荣获2025年Best of Sensors Awards两项大奖 — “最佳MEMS解决方案奖”(XMC-2400 微型气冷式主动散热芯片)以及“年度初创公司奖”。
该生态系统摄像头模块和开发工具基于Microchip的VS700系列串行器/解串器,将助力日本OEM在ADAS应用中加速ASA-ML标准采用
加利福尼亚州桑尼维尔,2025 年 7 月 2 日——新思科技( Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)今日就美国解除近期对华出口限制发布以下声明。
恩智浦半导体宣布,与深蓝汽车科技有限公司续签联合创新中心合作协议。双方将围绕新能源汽车电子电气架构、整车动力控制、无线通信等关键领域,深化产品设计与前沿应用研发合作,推动智能电动汽车技术加速发展。
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)宣布,与吉利汽车研究院成立联合创新实验室,深化双方合作,聚焦智能化汽车技术,携手创新,助力吉利汽车智能化战略加速落地。
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)宣布与长城汽车股份有限公司(以下简称“长城汽车”)深化合作,围绕电气化、下一代电子电气架构携手深耕,共促长城汽车智能化进阶。
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)宣布,零跑全新的LEAP 3.5中央集成电子电气架构中采用恩智浦S32K388,助力其实现中央域控集成进一步升级。
港股再迎「18C章」公司。2025年6 月30日,工业机器人企业浙江翼菲智能科技股份有限公司(「翼菲科技」)以18C特专科技资格,向港交所递交上市申请,拟赴港IPO,农银国际担任独家保荐人。
7月2日,荣耀重磅发布多款AI终端产品,包括AI轻薄折叠旗舰Magic V5、荣耀手表5 Ultra等。其中,Magic V5采用汇顶科技折叠屏触控方案及超窄侧边电容指纹方案。
全球领先的电子设计与制造服务供货商──USI环旭电子股份有限公司,宣布成功交付一项Level 10等级的全系统联合设计制造(JDM)项目,协助国际客户开发一款轻量化AI边缘运算服务器平台,广泛应用于医疗、零售与工业场域。
Supermicro的BigTwin®多节点服务器,搭载第5代Intel® Xeon®可扩展处理器(5th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors),现已获得英特尔(Intel)认证





