跳转到主要内容
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
作为领先的垂直整合制造商(IDM),英飞凌在 300mm氮化镓生产路线图方面取得突破

随着氮化镓(GaN,以下同)半导体需求的持续增长,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)正抓住这一趋势,巩固其作为GaN市场领先垂直整合制造商(IDM,以下同)的地位。

翼菲科技拟赴港上市:强劲研发与丰富产品矩阵打造坚固护城河

近年来,工业机器人行业蓬勃发展,市场潜力持续释放,展现出巨大的增长空间与广阔的发展前景。为精准把握这一历史机遇,浙江翼菲智能科技股份有限公司(以下简称"翼菲科技")积极布局,于近日以18C特专科技资格向港交所正式递交了上市申请,拟赴港IPO。

IBM Maximo重磅升级:引入全新生成式 AI 助手,优化投资规划和设备管理
  • 最新版本的Maximo用户将获得战略性管理资产、设备和投资规划的统一体验;


xMEMS Labs荣获2025年度Best of Sensors双项大奖:“最佳 MEMS 解决方案”与“年度初创公司”

全球先进的硅基压电MEMS气泵的发明者及MEMS扬声器领导厂商 xMEMS Labs, Inc. 今日宣布,荣获2025年Best of Sensors Awards两项大奖 — “最佳MEMS解决方案奖”(XMC-2400 微型气冷式主动散热芯片)以及“年度初创公司奖”。

e络盟现货供应 TE Connectivity 全新自动化解决方案

加速自动化项目和提高工业生产力的关键产品现已备货

SE Labs 奖项力证 NetApp 全球最安全存储的卓越地位

NetApp 荣膺 2025 年度 SE Labs 企业数据保护奖


Microchip携手Nippon Chemi-Con和NetVision 打造日本汽车市场首个ASA-ML摄像头开发生态系统

该生态系统摄像头模块和开发工具基于MicrochipVS700系列串行器/解串器,将助力日本OEMADAS应用中加速ASA-ML标准采用


贸泽即日起开售适用于数据中心和网络应用的全新TE Connectivity QSFP 112G SMT连接器
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售TE Connectivity的全新QSFP 112G SMT连接器与壳体。


新思科技关于美国解除近期对华出口限制的声明

加利福尼亚州桑尼维尔,2025 年 7 月 2 日——新思科技( Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)今日就美国解除近期对华出口限制发布以下声明。

恩智浦与深蓝汽车续签联合创新中心,深化智能电动汽车核心技术合作

恩智浦半导体宣布,与深蓝汽车科技有限公司续签联合创新中心合作协议。双方将围绕新能源汽车电子电气架构、整车动力控制、无线通信等关键领域,深化产品设计与前沿应用研发合作,推动智能电动汽车技术加速发展。


恩智浦与吉利汽车研究院成立联合创新实验室,共创汽车智能化未来

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)宣布,与吉利汽车研究院成立联合创新实验室,深化双方合作,聚焦智能化汽车技术,携手创新,助力吉利汽车智能化战略加速落地。

恩智浦与长城汽车深化合作,助力长城汽车智能化变革

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)宣布与长城汽车股份有限公司(以下简称“长城汽车”)深化合作,围绕电气化、下一代电子电气架构携手深耕,共促长城汽车智能化进阶。

十年协同创新,恩智浦持续助力零跑全域自研技术进阶

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)宣布,零跑全新的LEAP 3.5中央集成电子电气架构中采用恩智浦S32K388,助力其实现中央域控集成进一步升级。

西门子 NX 新增 AI 助手等多项功能

NX 和NX X新增多项功能,将自然语言、AI 驱动学习以及 Design Copilot NX 相集成

翼菲科技递表港交所 以全栈技术领跑轻工机器人赛道

港股再迎「18C章」公司。2025年6 月30日,工业机器人企业浙江翼菲智能科技股份有限公司(「翼菲科技」)以18C特专科技资格,向港交所递交上市申请,拟赴港IPO,农银国际担任独家保荐人。

刚刚,美国解除EDA断供了!

根据2025年7月3日的报道,美国政府已正式通知取消对中国芯片设计软件(EDA)的出口限制。这一决定是中美贸易协议的一部分,旨在促进两国关键技术的流动。

汇顶又赢麻了!荣耀多款新品搭载汇顶方案!

7月2日,荣耀重磅发布多款AI终端产品,包括AI轻薄折叠旗舰Magic V5、荣耀手表5 Ultra等。其中,Magic V5采用汇顶科技折叠屏触控方案及超窄侧边电容指纹方案。

LG Innotek CEO文赫洙:"将运用新一代基板技术改变产业范式"
  • 世界首次开发出引领智能手机潮流的新一代技术"Cu-Post"


环旭电子提供全系统JDM设计服务 打造Level 10 AI边缘运算服务器平台

全球领先的电子设计与制造服务供货商──USI环旭电子股份有限公司,宣布成功交付一项Level 10等级的全系统联合设计制造(JDM)项目,协助国际客户开发一款轻量化AI边缘运算服务器平台,广泛应用于医疗、零售与工业场域。

业界首创----Supermicro 系统荣获英特尔(Intel)认证,采用浸没式冷却解决方案
  • Supermicro的BigTwin®多节点服务器,搭载第5代Intel® Xeon®可扩展处理器(5th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors),现已获得英特尔(Intel)认证