峰会资讯│精度无界 速度无限——成都华微新一代高速ADC赋能数字世界，敬请期待ICS2025峰会6月20日与您相遇！
2025中国（深圳）集成电路峰会（简称：ICS2025峰会）将于2025年6月20日在深圳蛇口希尔顿南海酒店隆重举办。
IDC报告：华为穿戴一季度跃升全球腕戴市场第一，累计发货量超2亿
根据IDC全球可穿戴设备市场季度跟踪报告最新数据显示，2025年第一季度华为在全球腕戴市场上跃升至第一位，在中国腕戴市场保持显著增长态势，并稳居出货量第一。
Nordic Semiconductor将在MWC上海2025上展示前沿蜂窝物联网解决方案
超低功耗无线物联网连接领域的全球领先企业 Nordic Semiconductor宣布，将参加亚洲尖端移动和物联网技术盛会 MWC 上海 2025。此次展会将于 2025 年 6 月 18 日至 20 日在上海新国际博览中心举行。
英飞凌CoolMOS™ 8超结MOSFET为光宝科技数据中心应用树立最佳系统性能新标杆
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司为电源管理解决方案领域领导者光宝科技(2301.tw)提供600 V CoolMOS™ 8高压超结（SJ）MOSFET产品系列，使服务器应用拥有更加出色的效率和可靠性。
无惧EDA封锁升级，思尔芯国产方案筑牢客户验证防线
近日，EDA三巨头集体断供中国市场，造成许多现有芯片项目延期。即使企业已经购买 “永久许可授权”，但是工具缺少支持和维护，项目随时可能会遇到问题而阻塞，甚至休克停止。
TÜV 南德助力锦浪科技逆变器发布国际EPD环境产品声明
2025年6月12日，TÜV南德意志集团于第十八届（2025）国际太阳能光伏与智慧能源（上海）大会暨展览会（以下简称"SNEC"）期间为锦浪科技股份有限公司的S6-GC(80-125)K系列逆变器产品颁发基于ISO 14025:2006与EN 15804:2012+A2:2019的国际EPD环境产品声明。
英飞凌发布“在中国、为中国”本土化战略，三十而励启新篇
三十载深耕不辍，三十载砥砺前行。2025年是英飞凌进入中国市场第30年。从晶体管时代到人工智能时代，英飞凌见证并参与了中国半导体产业的发展与成长。
面对快速演进的 GenAI 模型，Gartner发布中国企业需做出的三项基础设施关键决策
在中国，随着资源高效型大语言模型的快速发展和人工智能（AI）基础设施市场的不断拓展，许多企业都迫切希望部署生成式人工智能（GenAI）。Gartner预测，到2027年，中国80%的企业将使用多模型GenAl策略来实现各种模型功能、本地部署需求和成本效益。
西部数据亮相 IDCE 2025 ，全矩阵数据中心产品引领存储“底座”革新
2025 年 6 月 11 日至 6 月 13 日，西部数据携企业级存储创新产品亮相第十一届上海国际数据中心产业展览会（IDCE 2025），以高密度、强兼容、可持续的解决方案，助力下一代数据中心建设。
Nordic Semiconductor联同Omnispace和Gatehouse Satcom完成5G NB-IoT卫星演示
nRF9151 模块经验证可通过非地球静止轨道卫星实现可靠的低功耗物联网连接，在偏远地区开启新的全球运作用例
