为满足智慧城市中对智慧路灯这一时代性的需求，欧司朗研发并推出了一款符合DiiA-ZHAGA联盟最新D4i认证标准的DEXAL®系列驱动电源，旨在将传统高压钠灯替换成LED路灯的同时，增加“数字化”可控的方案，为城市打造最佳的户外路灯节能升级方案。

深耕电子产业近30年，由博闻创意（深圳）主办的ELEXCON电子展暨嵌入式系统展将于2021年9月1-3日在深圳国际会展中心（宝安）3/5/7号馆盛大开幕。将充分发挥本土资源优势，推动中国电子全产业链的共享式发展，2021年将以“聚焦电子技术创新与产业链重塑”为主题，全面展示5G、AI与边缘计算、智慧医疗、TWS与可穿戴、MCU与国产芯片、嵌入式技术、RISC-V、第三代半导体、SiP系统级封装与先进制造、物联网技术与解决方案，同期举办数十场专业技术论坛，邀请超百位全球产业智囊和专家演讲。届时，informa英富曼集团将全力打造20万平米的华南“光+电”全产业链航母旗舰大展。预计接纳13万观众人次。敬请关注，期待您的到来。

大学时代第一次接触FPGA至今已有10多年的时间，至今记得当初第一次在EDA实验平台上完成数字秒表、抢答器、密码锁等实验时那个兴奋劲。当时由于没有接触到HDL硬件描述语言，设计都是在MAX+plus II原理图环境下用74系列逻辑器件搭建起来的。

后来读研究生，工作陆陆续续也用过Quartus II、FoundaTIon、ISE、Libero，并且学习了verilogHDL语言，学习的过程中也慢慢体会到verilog的妙用，原来一小段语言就能完成复杂的原理图设计，而且语言的移植性可操作性比原理图设计强很多。

德州仪器（TI）今天推出了面向汽车和工业应用的下一代650V和600V氮化镓（GaN）场效应晶体管（FET），进一步丰富拓展了其高压电源管理产品线。与现有解决方案相比，新的GaN FET系列采用快速切换的2.2 MHz集成栅极驱动器，可帮助工程师提供两倍的功率密度和高达99%的效率，并将电源磁性器件的尺寸减少59%。

覆铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的PCB设计软件，还是国外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆铜功能，那么怎样才能敷好铜？

所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。

为了让PCB焊接时尽可能不变形，大部分PCB生产厂家也会要求PCB设计者在PCB的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。覆铜如果处理的不当，那将得不偿失，究竟覆铜是“利大于弊”还是“弊大于利”？

<p>贸泽电子 (<a href="https://www.mouser.com/">Mouser Electronics</a>) 宣布与HEICO旗下知名大功率模拟元器件制造商<a href="https://www.mouser.com/manufacturer/apex-microtechnology/">Apex Microtechnology公司</a>签署了全球分销协议。

在11月10日于上海举行的5G产业创新高峰论坛上，紫光展锐携手Omdia联合发布了《5G数字世界—建于芯片之上》白皮书。

紫光展锐在上海国际会议中心召开的5G产业创新高峰论坛上，正式发布了《6G：无界，有AI》白皮书。

11月4日，享誉国际电子组装行业的全球性大赛2020年IPC手工焊接&返工返修竞赛-中国区总决赛在深圳国际会展中心圆满落幕。

电子元器件在使用过程中，常常会出现失效。失效就意味着电路可能出现故障，从而影响设备的正常工作。这里分析了常见元器件的失效原因和常见故障。

电子设备中大部分故障，究其最终原因都是由于电子元器件失效引起的。如果熟悉了元器件的失效原因，及时定位到元器件的故障原因，就能及时排除故障，让设备正常运行。

<strong>温度导致失效</strong>

元件失效的重要因素之一就是环境温度对元器件的影响。

<strong>温度变化对半导体器件的影响</strong>

为让客户增加更具弹性的生产而不断努力，罗克韦尔自动化推动部门在Kinetix伺服驱动器系列产品中加入可扩展的智能解决方案。新型Allen-Bradley Kinetix 5300伺服驱动器，是一款完全集成的CIP Motion解决方案，对于寻求提高性能并期望利用单一设计环境来实现控制和运动的全球机器制造商来而言，可以利用该解决方案生产出具有市场竞争力的机器。

Analog Devices, Inc. (ADI)今日发布有助于快速实现小尺寸、低功耗烟雾探测器原型设计的参考设计和算法，能使烟雾探测器以更低的成本更快推向市场。新发布的CN0537可降低设计风险，并已经过测试和验证，符合UL 217烟雾报警器标准（第8版）。该参考设计采用ADI的ADPD188BI高性能光学传感器内核，并配合使用精密烟雾腔，以减少误报。

在这个一切迅速发展的时代，科技产品越来越普及，人们也开始追求更高性能的产品。比如人们对移动存储的需求越来越高，市面上也相应地对移动固态硬盘进行了更新迭代。Lexar雷克沙作为全球知名的闪存品牌，其移动固态硬盘系列产品一直深受大家的喜欢。最近，Lexar雷克沙又为大家带来了全新一代的移动固态硬盘SL210。下面一起来看看吧。

Velodyne Lidar, Inc. (Nasdaq: VLDR)今日宣布，该公司将与美国智能交通协会(ITS America)联合举办一场网络研讨会，探讨激光雷达技术如何在智慧城市应用中推动智能出行。Velodyne将携手ITS America，共同推动自动驾驶车辆和智慧城市解决方案发展，目标旨在挽救生命，改善交通出行，促进可持续性。

推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，推出了由该公司硅光电倍增管 (SiPM) 技术实现的单点直接飞行时间 (dToF) 的激光雷达方案。

由南京平板显示行业协会、成都新型显示行业协会、中国光学光电子行业协会液晶分会、中国半导体照明/LED产业与应用联盟、中国电子材料行业协会、台湾显示器产业联合总会联合主办，舜联智库承办，中国电子视像行业协会、中国半导体行业协会、成都中电熊猫显示科技有限公司、成都京东方光电科技有限公司、成都天马微电子有限公司、成都辰显光电有限公司（维信诺）共同协办，华夏幸福基业股份有限公司战略合作的“2020第四届中国（国际）Micro-LED显示高峰论坛暨第二届成都新型显示合作洽谈会”于2020年11月5日-7日在成都隆重召开。

亚洲消费电子行业盛会 -- 第二十届亚洲国际消费电子展（简称：CEE ASIA2021）将于2021年6月26-28日在北京亦创国际会展中心拉开帷幕。2021年参展在线预登记现已开通，展会将以满馆之势全新升级亮相北京，展会蓄势待发，这也是在CES宣布取消的大背景下，北京稳稳的拿住了消费电子展会上的“接力棒”。

华为在欧洲、亚洲和北非地区等重点区域启动数字能源俱乐部全球巡展。此次全球巡展旨在展示其在能源数字化方面的最新技术，包括智能光伏、数据中心能源、站点能源和模块电源。随着数字化的快速发展，万物感知、互联互通、更加智能，随之也带来了部署和维护成本高、部署周期长、功耗大等挑战。华为数字能源部门将能源技术与数字技术相结合，提供极简、绿色、智能、安全的数字能源解决方案，引领能源数字化。

加利福尼亚州圣克拉拉、法国贝宁（格勒诺布尔），2020年11月5日 – 今日，全球领先的特殊工艺半导体代工厂格芯®（GLOBALFOUNDRIES®，GF®）与Soitec宣布，就300mm射频绝缘体上硅（RF-SOI）晶圆的供货，双方达成了一份为期多年的协议，后者在设计和制造创新半导体材料领域同样处于全球领先地位。

近日，素有“东方设计奥斯卡奖”之称的日本最高设计奖Good Design Award 2020颁奖，华为AirEngine5760-51凭借圆润的外观设计、多场景适应、极简安装，经过来自不同国家的专家严格评审，在数千件候选产品中脱颖而出，最终斩获大奖。