<strong><font color="#004a85">作者:Jürgen</font> </strong>
在经历了一个多世纪的研究后,人工智能 (AI) 最近变成了一个热门并且异常重要的领域。尤其值得一提的是,模式识别和机器学习已经发展到深度学习 (DL),这是一个比较新的名称,指的是从经验中学习的人工神经网络 (NN)。DL目前已广泛应用到了工业和日常生活中。您智能手机上的图像和语音识别,以及从一种语言到另一种语言的自动翻译,就是DL发挥作用的两个例子。
在讲英语的盎格鲁文化圈中,许多人以为DL是盎格鲁文化圈国家的一项发明创造。但实际上,DL却是在英语并非官方语言的国家发明的。首先,让我们把目光投向过去,以整个计算史为背景了解AI的发展进程。
自动泊车可缓解机场压力。博世、梅赛德斯-奔驰和停车场运营商Apcoa希望将来在斯图加特机场引入无人化的全自动泊车。为此,由博世和梅赛德斯-奔驰共同开发的自动代客泊车系统准备投入商业运营。
Diodes 公司 (Nasdaq:DIOD) 今天宣布推出 PS508 和 PS509 模拟多路复用器,能在工业环境中切换高达 36V 的讯号电压。设备的高压能力可支持使用多种传感器之工业物联网 (IIoT) 的产品应用,包括自动化工厂和制程控制、电池监测系统和测试及量测设备。
伟创力电源模块(Flex Power Modules)继续扩展其带内置数字接口的高密度DC/DC转换器解决方案的产品组合,推出了BMR491新系列的两个型号。这些高级转换器旨在在下一代数据中心进行部署,从而满足其日益严格的效率基准。
2020年10月11日,TUV南德意志集团(以下简称“TUV南德”)为华为旗下HiCharger充电模块颁发业界首张电动汽车充电模块专用综合China Mark认证证书。
Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)宣布推出MAX25430 100W USB供电(PD)升/降压控制器和保护器,为车载充电器提供业界最小尺寸、最低成本方案。作为业界集成度最高的方案,MAX25430与竞争方案相比将设计尺寸大幅缩减40%,并提供业界最低成本,有助于增加车辆中的USB PD端口数量。
专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Molex旗下BittWare达成全球分销协议。签署此项协议后,贸泽将开售采用英特尔®和Xilinx® FPGA技术的BittWare高端板卡级解决方案。
楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日发布Cadence® Clarity™ 3D瞬态求解器,进一步扩展了其系统分析产品线。该产品是一款系统级仿真解决方案,将电磁干扰(EMI)设计的仿真速度较传统3D场求解器提升高达10倍,且具备近乎无限制的仿真能力。
我们正在加速进入5G时代!全球移动供应商协会(GSA)公布的数据显示,到2020年9月全球投入商用的5G网络已经达到106张,仅在最近的一个月中就新增了14张。似乎今年的新冠疫情也没有让5G放缓其商用的步伐。根据GSA的分析,目前5G在全球人口中的渗透率已经达到了7%,预计到2025年,全球20%的设备都将接入5G网络。
<p>贸泽电子 (<a href="https://www.mouser.com/">Mouser Electronics</a>) 宣布与<a href="https://www.mouser.com/manufacturer/molex/">Molex</a>旗下<a href="
据Light Reading报道,根据关于相关公司的标准备案文件显示,高通、华为和英特尔是Wi-Fi 6技术标准的最大贡献者。这一信息来自于NGB Corporation(一家提供知识产权起诉和诉讼等服务的日本公司)的最新报告。
在以“Hi,Speed”为主题的 iPhone 12 秋季新品发布会期间,苹果子公司也迎来了 Beas X 无线耳机的继任者 —— 它就是改进了音频和电池续航体验,同时用上了 USB-C 充电接口的 Beats Flex 。作为一款入门新品,Beats Flex 可挂在颈脖上,并通过蓝牙与设备连接。
Velodyne Lidar, Inc. (Nasdaq: VLDR)宣布与百度签订了为期三年的Alpha Prime™激光雷达传感器销售协议。Alpha Prime传感器将用于自动驾驶应用。Velodyne将凭借低成本、大规模生产为百度及其“阿波罗”(Apollo)计划合作伙伴提供实惠的价格。
苹果在今天举行的第二场秋季发布会上公布了全面支持5G通信的iPhone 12家族。首先介绍体型较小的一款 iPhone 12 5G 机型,比iPhone 11更薄(11%)、更小(15%)、更轻(16%)、边框更窄配备与之前的iPhone 11和iPhone XR相同的6.1英寸显示屏。
易冲半导体(ConvenientPower)最新推出的E-Marker芯片CPS8821目前已经通过了USB-IF协会认证测试,TID号为4244。CPS8821也由此成为了是国内首颗,全球第5颗通过USB-IF USB4认证的E-Marker芯片,对USB4技术的普及和发展具有里程碑的意义。
PCB布线设计中,对于布通率的的提高有一套完整的方法,今天,我们一起来聊聊提高PCB设计布通率以及设计效率的有效技巧,不仅能为客户节省项目开发周期,还能最大限度的保证设计成品的质量。
电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组(BGA)组件,就必须考虑这些器件布线所需要的最少布线层数。
布线层的数量以及层叠(stack-up)方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度,实现期望的设计效果。
多年来,人们总是认为电路板层数越少成本就越低,但是影响电路板的制造成本还有许多其它因素。
FLIR Systems, Inc. (NASDAQ: FLIR)宣布推出其新增的四款Exx系列先进热像仪:E96、E86、E76和E54。与以前的Exx系列热像仪相比,这些新型热像仪具有增强的热分辨率,可实现更生动且易于读取的图像,以及提供热像仪路径选择功能,以提高现场勘测效率。





