<strong>简介</strong>

本文档概述了不同场景下的高速缓存一致性问题，并就如何管理或避免高速缓存一致性问题提供了一些方法建议。

<strong>目录</strong>

1. 高速缓存策略概述..
2. 支持的配置
3. 高速缓存一致性问题
4. 利用高速缓存维护 API 处理高速缓存一致性
5. 禁用 DMA 和 CPU 共享存储区的高速缓存

在前面的学习中，我们已经知道通过设置TMOD的M1、M0两位，可以选择定时/计数器的四种工作方式。T0和T1在使用前三种工作方式时，除使用的寄存器和控制位不同外，其他操作相似。另外，T1没有工作方式3。下面以T0为例来讲述4种工作方式。

<strong>工作方式0及应用</strong>

当M1M0=00时，T0采用方式0工作，如图5-2所示，此时T0是一个由TL0的低5位和TH0的8位构成的13位计数器(注：TL0的高3位未用)。

现在但凡打开SoC原厂的PCB Layout Guide，都会提及到高速信号的走线的拐角角度问题，都会说高速信号不要以直角走线，要以45度角走线，并且会说走圆弧会比45度拐角更好。事实是不是这样？PCB走线角度该怎样设置，是走45度好还是走圆弧好？90度直角走线到底行不行？这是老wu经常看见广大 PCB Layout 拉线菌热议的话题。

电路设计并不是想当然，你脑子一拍就可以设计出来，有没有经验设计出来的东西是相差千里。今天我们来看看电子工程师会出现的下面的几个误区，你是不是也这样想的。

<strong>误区一：这板子的PCB 设计要求不高，就用细一点的线，自动布吧。</strong>

点评：自动布线必然要占用更大的PCB 面积，同时产生比手动布线多好多倍的过孔，在批量很大的产品中，PCB 厂家降价所考虑的因素除了商务因素外，就是线宽和过孔数量，它们分别影响到PCB 的成品率和钻头的消耗数量，节约了供应商的成本，也就给降价找到了理由。

<strong>误区二：这些总线信号都用电阻拉一下，感觉放心些。</strong>

<strong>概览</strong>

电磁频谱是战争领域中争议越来越大的话题。 电子对抗措施日益复杂，探测第五代战斗机变得更加困难，大多数世界主要大国正大力投资到网络战技术，以便未来成为这一领域的主导者。 此外，随着蜂窝电话供应商开始推出5G，汽车制造商推动V2X通信，以及物联网将无线连接推向无数设备，频谱的商业用途呈指数级扩展。

这种演变为设计和测试情报、监视和侦察（ISR）系统的科学家和工程师带来了新的挑战。 但这些挑战也为创新提供了机会，因为这要求工程师使用更具成本效益和时间效益的方法开发日益复杂的系统。

然而，支持这些复杂系统的基础技术也在不断发展来应对这些挑战。 作为雷达设计和测试仪器和设备的厂商，NI认为以下四大创新将在未来几年内对雷达技术产生最大的影响。

<strong><font color="#FF0000">作者：Rick DeMeis 贸泽电子</font> </strong>

<strong>设计上面临的挑战</strong>

关于影响到无人机设计的因素，来自InstantEye的首席系统工程师Philly Croteau说道，“你不能只讨论一个组件并对其进行优化，因为所有组件都必须被综合考虑，为了实现一个全面高效的系统，必须在设计上做出妥协和权衡。”

他强调，“结果必须考虑三个基本要素：成本效益、满足性能要求、易于操作和培训”，第一点和第二点代表的是价值，第三点也是非常重要的，在作战区培训操作员的时间是非常宝贵的。

在2018年里，贸泽电子举办了许多可供电子工程师学习的各种研讨会和直播活动。每一场研讨会、直播都能让小伙伴们都收货满满。

当然！有些小伙伴可能意犹未尽。别着急，在2019年到来之际，贸泽电子又给大家带来了四场研讨会（北京/广州/杭州/深圳站），激励大家不断学习与进步，一起来了解下吧！

工业4.0已使工厂车间的传感器和执行器数量激增，工程师必须不断学习如何使这些系统更小、更快、散热更少。为了支持通过设计现代化工业系统来满足工业4.0的挑战，2019年贸泽电子携手Maxim技术专家，为北京/广州/杭州/深圳的工程师带来一场突破性的技术研讨会，希望通过本次会议为您带来不一样的知识收获和技术提升。

顾名思义，锁相环(PLL)使用鉴相器比较反馈信号与参考信号， 将两个信号的相位锁定在一起。虽然这种特性有许多用武之地，但是 PLL 如今最常用于频率合成，通常充当上变频器/下变 频器中的本振(LO)，或者充当高速 ADC 或 DAC 的时钟。

或许，我们很少注意这些电路中的相位行为。但随着对效率、带宽和性能的需求日益增长，RF 工程师必须推出新技术来提高频谱和功率效率。信号相位的重复性、可预测性和可调性在现代通信和仪器仪表应用中均起到日益重要的作用。

<strong>一切都是相对的</strong>

1、Annular Ring 孔环
指绕接通孔壁外平贴在板面上的铜环而言。在内层板上此孔环常以十字桥与外面大地相连，且更常当成线路的端点或过站。在外层板上除了当成线路的过站之外，也可当成零件脚插焊用的焊垫。与此字同义的尚有 Pad(配圈)、 Land (独立点)等。

2、Artwork 底片
在电路板工业中，此字常指的是黑白底片而言。至于棕色的“偶氮片”(Diazo Film)则另用 Phototool 以名之。PCB 所用的底片可分为“原始底片”Master Artwork 以及翻照后的“工作底片”Working Artwork 等。

3、Basic Grid 基本方格
指电路板在设计时，其导体布局定位所着落的纵横格子。早期的格距为 100 mil，目前由于细线密线的盛行，基本格距已再缩小到 50 mil。

本篇接上一篇，主要介绍硬件设计过程中常用的一些阻抗匹配方式及其特点，实际应用中根据厂家TRM及实际情况合理选择即可。最后介绍一下在PCB设计中常见的一些阻抗不连续的地方。

为了提高PCB中互连信号线传输速率就必须提高其频率，线路本身若因蚀刻，叠层厚度，导线宽度等不同因素，将会造成阻抗值的变化，使其信号失真。故在高速线路板上的互连信号线，其阻抗值应控制在某一范围之内，称为“阻抗控制”（Impedance Controlling）。

影响PCB互联信号线阻抗的因素主要有：铜线的宽度、铜线的厚度、介质的介电常数、介质的厚度、焊盘的厚度、地线的路径、走线周围的走线等。所以在设计PCB时一定要对板上走线的阻抗进行控制，才能尽可能避免信号的反射，以及其他电磁干扰和信号完整性问题，保证PCB板实际使用的稳定性。

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1.活动期间在贸泽官网购买任意金额的产品，即可参加我们的“晒订单返现”活动；

不同的医疗保健应用对电源管理解决方案的要求也不尽相 同。就电源管理而言，医疗保健是一个十分有意思的市 场。虽然医疗保健产品的设计周期非常长，但高水平的创 新正在不断满足新型医疗保健电子产品需求。这些创新产 品不仅代替了旧有设备，还占领了新的市场和应用，这些 应用领域在几年前尚不存在。本文将讨论四个不同的医疗 保健应用领域。它们是家庭医疗保健、仪器仪表、病人监 护和成像应用。本文将针对每个领域分别讨论电源管理解 决方案。

<strong>家庭医疗保健</strong>

阻抗控制部分包括两部分内容：基本概念及阻抗匹配。本篇主要介绍阻抗控制相关的一些基本概念。

<strong>1、阻抗</strong>

在具有电阻、电感和电容的电路里，对交流电所起的阻碍作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示。阻抗由电阻、感抗和容抗三者组成，但不是三者简单相加。阻抗的单位是欧。在直流电中，物体对电流阻碍的作用叫做电阻，世界上所有的物质都有电阻，只是电阻值的大小差异而已。

11月14日，英特尔在人工智能大会期间正式发布了英特尔®神经计算棒二代（简称英特尔®NCS 2），这个小小的U盘大小的器件堪称构建更智能AI边缘设备的神器！因为利用该计算棒可以在网络边缘构建更智能的AI算法和计算机视觉原型设备！

英特尔®NCS 2基于英特尔® Movidius™ Myriad™ X视觉处理单元（VPU），并得到英特尔® OpenVINO™工具包的支持，与上一代神经计算棒相比性能更优，能够以可负担的成本加快深度神经网络推理应用的开发。英特尔®NCS 2支持深度神经网络测试、调整和原型制作，可以帮助开发者进入实际应用的量产阶段。

<strong>1、基本名词</strong>

常见的基本拓扑结构
■Buck降压
■Boost升压
■Buck-Boost降压-升压
■Flyback反激
■Forward正激
■Two-Transistor Forward双晶体管正激
■Push-Pull推挽
■Half Bridge半桥
■Full Bridge全桥
■SEPIC
■C’uk

基本的脉冲宽度调制波形

这些拓扑结构都与开关式电路有关。

基本的脉冲宽度调制波形定义如下：

<strong><font color="#FF0000">作者：Rick DeMeis 贸泽电子</font> </strong>

谈到无人机时你可能会想到四旋翼，它集成有四个独立的电动机，每个电动机都会驱动一个螺旋桨。说到电动机，设计工程师都会强调他们仅是整个飞行系统的一部分，电动机必须与电源（电池）、电子控制系统、软件、飞行传感器（比如加速度传感器）和有效载荷集成在一起才能够发挥作用。

<p>专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (<a href="http://www.mouser.com/?cm_mmc=PressRelease-PR-_-Maxim-_-MAX11168-_-2014… Electronics</a>) 宣布与全球知名的物联网 (IoT) 服务提供商<a href="

近来，LLC拓扑以其高效，高功率密度受到广大电源设计工程师的青睐，但是这种软开关拓扑对MOSFET的要求却超过了以往任何一种硬开关拓扑。特别是在电源启机，动态负载，过载，短路等情况下。CoolMOS 以其快恢复体二极管，低Qg 和Coss能够完全满足这些需求并大大提升电源系统的可靠性。

<strong>一、摘要</strong>

长期以来， 提升电源系统功率密度，效率以及系统的可靠性一直是研发人员面临的重大课题。 提升电源的开关频率是其中的方法之一， 但是频率的提升会影响到功率器件的开关损耗，使得提升频率对硬开关拓扑来说效果并不十分明显，硬开关拓扑已经达到了它的设计瓶颈。而此时，软开关拓扑，如LLC拓扑以其独具的特点受到广大设计工程师的追捧。但是，这种拓扑却对功率器件提出了新的要求。

<strong><font color="#FF0000">问题：在哪里连接开关稳压器的接地层？</font> </strong>

<strong>答案：</strong>

如何使用带有模拟接地层(AGND)和功率接地层(PGND)的开关稳压器？这是许多开发人员在设计开关电源时会问的一个问题。一些开发人员已习惯于处理数字接地层和模拟接地层；然而，涉及到功率GND时，他们的经验往往会失效。设计师通常会直接复制所选开关稳压器的电路板布局，不再思考这个问题。

最近一周一直在做pic单片机功耗问题。由于项目使用电池供电，所以功耗问题显得非常重要。根据数据手册以及网络上的资料，影响单片机功耗主要由以下几个因素：

1：所有I/O引脚保持为高阻输入高点平或低电平

2：关闭比较器和CVref（可编程偏上参考电压）、WTD、T1OSC、BOR（欠压复位）等

3：PORTB片内弱上拉

4：所有不用的模块全部关闭，在用到时再打开

5：MCLR引脚必须处于逻辑高电平