本文说的CAN即是一种总线，也是一种协议。因此，我们常听见CAN总线，也常听见CAN协议。

CAN协议和CANOpen协议是两套不同的协议。从软硬件层次来划分，CAN协议属于硬件协议，而CANOpen属于软件协议。

本篇文章先概述一下CAN网络，让大家对CAN总线协议有一个全局的概念，再到底层的CAN总线协议知识。

<strong>1、CAN网络</strong>

CAN网络可以理解为多台CAN设备连接在同一条CAN总线上组合成的网络，其中的CAN设备我们称之为节点。CAN网络拓扑结构如下图：

<strong>一、抢占优先级和响应优先级</strong>

STM32 的中断向量具有两个属性，一个为抢占属性，另一个为响应属性，其属性编号越小，表明它的优先级别越高。

电压及电流的瞬态干扰是造成电子电路及设备损坏的主要原因，常给人们带来无法估量的损失。这些干扰通常来自于电力设备的起停操作、交流电网的不稳定、雷电干扰及静电放电等,瞬态干扰几乎无处不在、无时不有,使人感到防不胜防。幸好,一种高效能的电路保护器件TVS的出现使瞬态干扰得到了有效抑制。

TVS（TRANSIENT VOLTAGE SUPPRESSOR）或称瞬变电压抑制二极管是在稳压管工艺基础上发展起来的一种新产品，其电路符号和普通稳压二极管相同,外形也与普通二极管无异,当TVS管两端经受瞬间的高能量冲击时，它能以极高的速度（最高达1*１0-12秒）使其阻抗骤然降低，同时吸收一个大电流，将其两端间的电压箝位在一个预定的数值上，从而确保后面的电路元件免受瞬态高能量的冲击而损坏。

<strong>TVS的特性及其参数</strong>

<strong><font color="#FF0000">作者：江望月</font> </strong>

<strong>物联网的市场规模飞速扩张，感知层、传输层市场高速增长</strong>

近年来，物联网的市场规模正处于飞速扩张的趋势。预计到2018年中国物联网行业的市场规模将达到2.05万亿元，而到2022年市场规模将达到7.24万亿元。

移动互联向万物互联的扩展浪潮，使我国创造出相比于互联网更大的市场空间和产业机遇。广东省占比超过40%，其中支撑层、感知层、传输层、平台层，以及应用层分别占比2.7%、22.0%、33.1%、37.5%和4.7%。而物联网感知层、传输层参与厂商众多，成为产业中竞争最为激烈的领域。

本视频将为大家讲解下有关实际电容与电源滤波的详细内容。

<center><video autoplay="" controls="" name="media" style="width:600px;"><source src="http://edu.21ic.com/uploads/techvideo/a20160829/724.mp4&quot; type="video/mp4" /></video></center>

在实际项目中，我们基本都用增强型mos管，分为N沟道和P沟道两种。

<center><img src="http://mouser.eetrend.com/files/2018-09/博客/100014722-49861-g1.jpg&quot; alt=“”></center>

<strong><font color="#FF0000">作者: 德州仪器 Stephen Ott</font> </strong>

现代工厂都采用自动化系统，依靠整个工厂范围内的许多传感器提供的反馈信息来保持高生产率。这些公司采用数字现场总线来汇总传感器收集的大量数据。传感器收集的数据越多，系统的适应性和操作性就越好。

因此，采用现场总线连接的现代工业传感器必须以更快和更精确的速率来检测信号，并将该信息作为与传统模拟信号相对的数字信号输出。这一功能要求传感器使用功率更大的处理器。此外，由于工厂中此类传感器的数量更多，因此形状因数变小。功率的增大以及形状因数的变小迫使工厂摈弃成熟的线性稳压器方案，转而采用开关稳压器方案。

在实际的项目中单层或2层的PCB比例越来越少，主要原因是现在产品的集成度越来越高、速度越来越快，无论是因为板卡的空间有限、还是因为用到的芯片的管脚密度高、亦或是高速的电路需要保证其信号完整性等，4层以上的板子的设计成了硬件工程师一定会遇到的需求，因此本期的摩尔吧视频课程就大致梳理了一下多层板的一些设计要点，比较基础，适合初学者参考，如果要深入了解，需要在实际的项目中结合电磁场理论深入思考。

在面向功率电子专业人士的网站上，如何导通 MOSFET 的话题可能不值一提，就好像在烹饪展上问如何把水烧开一样。毕竟这不应当是个大问题。与双极型器件不同，场效应晶体管是多数载流子器件（majority carrier device）。我们无需担心电流增益，定制基础电流以匹配 hfe 和可变集电极电流的极值，或者提供负压驱动。MOSFET 是电压驱动的，所以当把等于或大于阈值的电压施加到栅极时它们就会导通，是不是？这些假设有多么错误取决于何时发现错误。量产最后期限之前的时间通常只有几天。没有一例记载表明设计工程师在仿真期间发现了问题。

（1）电源线是EMI 出入电路的重要途径。通过电源线，外界的干扰可以传入内部电路，影响RF电路指标。为了减少电磁辐射和耦合，要求DC-DC模块的一次侧、二次侧、负载侧环路面积最小。电源电路不管形式有多复杂，其大电流环路都要尽可能小。电源线和地线总是要很近放置。
　　
（2）如果电路中使用了开关电源，开关电源的外围器件布局要符合各功率回流路径最短的原则。滤波电容要靠近开关电源相关引脚。 使用共模电感，靠近开关电源模块。
　　
（3）单板上长距离的电源线不能同时接近或穿过级联放大器（增益大于45dB）的输出和输入端附近。避免电源线成为RF信号传输途径，可能引起自激或降低扇区隔离度。长距离电源线的两端都需要加上高频滤波电容，甚至中间也加高频滤波电容。
　　

电源纹波和瞬态规格会决定所需电容器的大小，同时也会限制电容器的寄生组成设置。图1显示一个电容器的基本寄生组成，其由等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）组成，并且以曲线图呈现出三种电容器（陶瓷电容器、铝质电解电容器和铝聚合物电容器）的阻抗与频率之间的关系。表1显示了用于生成这些曲线的各个值。这些值为低压（1V~2.5V）、中等强度电流（5A）同步降压电源的典型值。

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电源工程师们都知道开关MOS在整个电源系统里面的损耗占比是不小的，开关mos的的损耗我们谈及最多的就是开通损耗和关断损耗，由于这两个损耗不像导通损耗或驱动损耗一样那么直观，所有有部分人对于它计算还有些迷茫。

我们今天以反激CCM模式的开通损耗和关断损耗来把公式推导一番，希望能够给各位有所启发。

我们知道这个损耗是由于开通或者关断的那一个极短的时刻有电压和电流的交叉而引起的交越损耗，所以我们先得把交越波形得画出来，然后根据波形来一步步推导它的计算公式。

<strong>最恶劣情况的分析</strong>

我们一起来看图

<strong>常用控制接口</strong>

EN：Enable，使能。使芯片能够工作。要用的时候，就打开EN脚，不用的时候就关闭。有些芯片是高使能，有些是低使能，要看规格书才知道。

CS：Chip Select，片选。芯片的选择。通常用于发数据的时候选择哪个芯片接收。例如一根SPI总线可以挂载多个设备，DDR总线上也会挂载多颗DDR内存芯片，此时就需要CS来控制把数据发给哪个设备。

RST：Reset，重启。有些时候简称为R或者全称RESET。也有些时候标注RST_N，表示Reset信号是拉低生效。

INT：Interrupt，中断。前面的文章提到过，中断的意思，就是你正睡觉的时候有人把你摇醒了，或者你正看电影的时候女朋友来了个电话。

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不忘初“芯”，共筑未来——从2018年8月16日至10月20日，贸泽打造十场精品直播回馈中国客户，9月29日举办的活动为第八场直播，将为大家系统介绍电磁兼容的创新思维方式，欢迎各位工程师前来参与。

近年来，电子设计人员对电磁兼容设计的需求日益增加，其发展状况及应用也受到大家的关注，所以我们邀请到理论与设计实践于一身的资深电磁兼容技术专家 徐强华老师 为大家讲解用创新的思维方式解决电磁兼容性的问题。

<strong><font color="#FF0000">直播时间：2018年9月29日 周六 14:00~17:00</font> </strong>

<strong>培训大纲</strong>

Microchip maXTouch® 系列触摸控制器为客户应用带来了业界领先的电容式触摸性能。 mXT640U 采用最新一代的Microchip自适应感应技术，通过结合利用互电容和自电容传感系统，提供了卓越的触摸功能和稳定的用户体验。

<strong>本系列器件的特性如下：</strong>

● 享有专利的电容传感方法

● 电容式触摸引擎 （CTE）

● 触摸检测

● 消除显示屏噪声

● 噪声滤波

● 处理能力

● 解析用户意图

首先，介绍下原理。下图为主控芯片和流水灯模块的原理图。流水灯模块接在单片机的P1口，由原理图可以知道，在P1口给一个低电平即可点亮LED灯。相反，如果要LED灯熄灭，就要把P1口的电平变为高电平即可。要实现流水灯功能，我们只要将LED1～LED8依次点亮、熄灭，依始类推，8只LED变会一亮一暗的做流水灯了。
       

PCB设计纷繁复杂，各种意料之外的因素频频来影响整体方案的达成，如何能驯服性格各异的零散部件？怎样才能画出一份整齐、高效、可靠的PCB图？今天就让我们来盘点一下。

PCB设计看似复杂，既要考虑各种信号的走向又要顾虑到能量的传递，干扰与发热带来的苦恼也时时如影随形。但实际上总结归纳起来非常清晰，可以从两个方面去入手：

说得直白一些就是：“怎么摆”和“怎么连”。

听起来是不是非常easy？下面让我们先来梳理下“怎么摆”：

1、遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。这个和吃自助餐的道理是一样的：自助餐胃口有限先挑喜欢的吃，PCB空间有限先挑重要的摆。

为什么我们的快递可以一直准确无误在路线上?为什么学校图书馆里海量的书籍却管理得整齐有序?为什么有些不小心失窃的物品可以迅速追踪回来?而这些都得利用RFID技术，因为在这个物联网的时代，它是数据连接、数据交流的关键技术之一。

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