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博世深化2030战略布局,以创新优势提升竞争力

2025财年:销售额910亿欧元;息税前利润率2.0%;自由现金流约3亿欧元。

AI时代,为什么存储基础设施的可靠性决定数据中心的经济效益

对于在 2026 年管理EB级基础设施的数据中心运营商而言,关键问题已不再仅仅是是否拥有备份,而是存储基础设施能否提供符合实际运营需求的数据韧性:包括在线业务所需的高可用性、跨故障域的数据持久性,以及抵御攻击所需的不可变归档能力。


全球首批搭载双Snapdragon Ride平台至尊版,零跑D19变革智能驾乘体验

4月16日,零跑全新旗舰车型D19上市发布会在金华举行。零跑汽车宣布,全球首批搭载双Snapdragon Ride平台至尊版(双骁龙8797)的旗舰车型——零跑D19上市开售。

智驱新质 融创未来----和利时斩获八项大奖闪耀2026自动化产业年会,引领工业智能化新征程

2026年4月9日,备受瞩目的2026自动化产业年会暨第二十一届自动化产业世纪行活动(CAIAC2026)于北京隆重召开。本届盛会以"智驱新质 融创未来"为主题,汇聚全国自动化领域行业精英与先锋企业,成为展示产业年度成果、深化行业交流合作、共探新型工业化发展路径的核心平台。

MathWorks 加入 EDGE AI FOUNDATION,推进面向工程化系统的嵌入式 AI 发展
全新合作将支持工程师在 MATLAB 和 PyTorch 中构建 AI 模型,将其集成到系统仿真中,并部署到嵌入式设备


回应多元场景需求 富士胶片携投影机新品亮相InfoComm China 2026

2026年4月15日-17日,专业视听与集成体验解决方案盛会InfoComm China 2026在北京国家会议中心举行,行业领袖、创新者及专业人士齐聚一堂。

单通道400G已就绪!全栈互联公司揭开800G AI超级网卡序幕

国产AI SNIC从“可用”迈向“高性能”


AI驱动内存供应重配,电子制造业面临供应挑战

全球电子协会最新报告指出,人工智能需求正重新分配内存供应,导致电子制造企业成本上升、交付周期延长


RIKEN借助Quantinuum升级系统,在日本扩大量子超级计算规模

Quantinuum的H2量子计算机将借助Reimei-Fugaku混合计算平台,拓展制药和材料科学研究的应用范围、提升精度

保隆科技拜访中科大机器人研究院,布局具身智能核心感知

4月16日,保隆科技高管团队携旗下上海保隆智感机器人有限公司相关专家,专程前往合肥中国科大人形机器人研究院开展交流,双方深入探讨机器人领域技术创新与产业落地,达成多项共识,为后续深入合作奠定坚实基础。

喜报 | 热烈祝贺国芯科技战略合作伙伴暨参股公司埃泰克在上交所主板上市

2026416日,根据上交所官网消息,国芯科技战略合作伙伴暨参股公司芜湖埃泰克汽车电子股份有限公司(以下简称:埃泰克,股票代码:603293)成功在上海证券交易所主板上市。对此,国芯科技谨致以最热烈的祝贺!


英诺达ECDC新增RDC检查:让跨复位域风险无处遁形

英诺达自主研发的静态验证系列产品EnAltius®昂屹®CDC(ECDC),近日正式上线了跨复位域(Reset Domain Crossing, RDC)检查新功能,其静态验证EDA工具链得以进一步完善,为芯片设计团队提供更严谨、更高效的RTL签核整体解决方案。


台积电Q1绩后法说会:AI需求依然“极为强劲”,中东战争对关键原材料影响可控

2026年4月16日,台积电举行了2026年第一季度业绩说明会,对当期业绩以及未来业绩趋势进行了汇报。

虹彩光电发布超高反射率全彩胆甾相液晶电子纸及结合掌静脉纹识别的新型人机界面显示器

胆甾相液晶(ChLCD)显示技术领先厂商虹彩光电发布最新全彩胆甾相液晶电子纸高反射率设计,以及红外线掌静脉纹识别技术,为 ChLCD 拓展更多产品应用。

思格新能源于港交所正式挂牌上市!以AI赋能光储,以初心奔赴新程

4月16日,思格新能源成功在香港联合交易所主板挂牌上市,股票代码06656.HK。本次发行价324.20港元,募资规模超44亿港元,若超额配售权全额行使,募资总规模将达50.6亿港元。

SGS助力得一微电子通过ASPICE CL2评估 汽车电子软件开发接轨国际标准

近日,国际公认的测试、检验和认证机构SGS为得一微电子股份有限公司颁发Automotive SPICE CL2(以下简称ASPICE)能力评估报告及证书,这标志着得一微电子在汽车电子软件开发方面已全面接轨国际标准。

"看听说动"全融合,移远Q-Robotbox让机器人开发"一步觉醒"!

4月15日,GEIA Asia 2026亚太具身智能与人形机器人创新周在上海拉开序幕,移远通信携多模态智能机器人平台Q-Robotbox精彩亮相,凭借创新的交互设计与开箱即用体验,吸引现场广泛关注。

东风天元智舱Plus平台搭载黑芝麻智能武当C1296芯片,打造首个本土舱驾一体量产化平台

黑芝麻智能宣布,东风天元智舱Plus舱驾一体量产化平台搭载其武当C1296芯片,双方达成平台级合作。

共拓光互联未来——奇异摩尔与图灵量子达成战略合作,共研下一代基于xPU-CPO的关键技术
行业领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商奇异摩尔今日宣布,奇异摩尔与图灵量子于4月15日达成深度战略合作,双方将共同研发并推进下一代光互联OIO(Optical Input/Output)技术项目,


Molex 宣布达成收购 Teramount Ltd. 的协议以加快可扩展共封装光学的普及

Teramount 专为 CPO 设计的可拆卸、被动对准光纤直连芯片互连解决方案,能够为 AI、云计算和 5G 工作负载提供更快的数据传输速率