2017年7月19日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 热烈祝贺其赞助的华人第一赛车手董荷斌在德国当地时间16日开赛的世界耐力锦标赛(WEC)德国纽博格林分站赛中以无懈可击的车技再下一城，捧得LMP2组冠军奖杯，本赛季第三次登上最高领奖台，以116积分继续领跑LMP2组和车手积分榜。

在上一站勒芒24小时耐力赛中，董荷斌及队友共同驾驶的38号赛车刚刚摘下LMP2组别桂冠，此番转战纽博格林赛道，并赛季中首次杆位发车。尽管在比赛起步时失去顺位，但随即在第二个小时便重新领跑，并未给对手任何机会，最终以领先对手1圈的优势顺利带回。

在嘈杂的环境中，对于手机、可穿戴设备和其它智能设备来说声音隔离技术能够提升语音增强和识别准确度

声音或语音用户接口在手机、平板电脑、可穿戴设备和其它智能设备上变得越来越普遍和重要，因为这项技术确实让这些设备不需要再设计键盘或者触摸屏。为了能够提供更精确的语音处理过程，系统在设计时必须要保证对语音正确可靠的识别，即使在复杂的噪声环境条件中。

EMC主要是通过测试产品在电磁方面的干扰大小和抗干扰能力的综合评定，是产品在质量安全认证重要的指标之一。很多产品在做产品安全认证时都会遇到产品测试不合格的情况，尤其是在电磁兼容测试（即EMC测试）出错频率更是普遍。当产品一旦测试不合格，那么随之而来的肯定是EMC整改通知书。在EMC整改过程中很多管理人和技术人员并不太明白该从何处入手，今天我们就来分析EMC整改常遇到的问题和一些整改建议。

于懒人来说，动动嘴就能控制一切可以说是最大的梦想了~只需动动嘴，空调就能调到适宜的温度，音响就能 3D 立体式的播放最爱的音乐，自己只需要舒舒服服的瘫在沙发上，想想就有点小激动呢！随着物联网和人工智能的发展，智能化成为未来家庭的趋势，各大巨头纷纷布局，扎克伯格甚至在自己家里搞了个人工智能管家！智能化家居的火爆，催生了其入口的竞争。智能音箱作为人与“家居”沟通的桥梁，虽然还是一新兴产品，但互联网巨头们纷纷涉足，推出自己的产品，足见其潜力。

视频要介绍的是瑞萨的汽车集成式驾驶舱解决方案。传统的驾驶舱，它的仪表 中控和ADAS功能分别由不同的控制器来控制。瑞萨推出了R-Car H3 SoC具有强大的功能，它可以利用芯片实现对虚拟仪表，中控娱乐和ADAS等多个运用的运用支持。

在电子类专业中，模拟电路是一门非常重要，并且不少人觉得很难的一门课。这里我来说一说我对模拟电路这门课的理解，希望能对大家有所帮助。

<strong>工程思想</strong>

如果说到考试成绩，我的考试成绩一般，并非什么高分；但如果说到对模拟电路的理解和应用，倒是用模拟电路做过一些东西，也参加过一些竞赛。模拟电路是一门工程性质的课程，学习它的重点在于掌握其中的工程思想，同时最好能用于实践，而不只是为了做题考试。

<strong>何为工程思想呢？百度百科的解释是这样的：</strong>

LPC4350/30/20/10 是针对嵌入式应用的 ARM Cortex-M4 微控制器，搭载 1 个 ARMCortex-M0 协处理器、高达 264 kB SRAM、高级可配置外设 （如状态可配置定时器 (SCT)和串行通用 I/O (SGPIO) 接口）、2 个高速 USB 控制器、以太网、液晶显示器、1 个外部存储控制器和多个数字和模拟外设。 LPC4350/30/20/10 系列 CPU 工作频率高达 204MHz。

ARM Cortex-M4 是下一代 32 位微控制器内核，具有低功耗、易调试、易集成等多种系统增强优势。 ARM Cortex-M4 内核 CPU 采用 3 级流水线和哈佛架构，具有独立的本地指令和数据总线以及用于系统外设的第三总线，同时还包含一个支持不确定分支操作的内部预取单元。

并不是所有架构造而平等。就像您不会选择一个单一工具来建造一个房子一样，您不应该假设所有仪表放大器（INA）在所有应用中都能发挥最佳效用。

共模抑制比（CMRR）和共模抑制（CMR）测量差分输入放大器（例如运算放大器或INA）抑制两个输入共用信号的能力。换言之，由于共模电压与数据手册中的规定不同，所以在输入端出现偏置电压。该偏移电压除了初始输入失调电压外，还通过器件或电路的差分增益放大！

CMRR的技术定义是差分增益与共模增益的比值。通过改变输入共模电压并观察输出电压的变化进行测量。该变化值通过除以增益而被称为输入，并且被认为是输入偏移电压变化。 CMRR通常以分贝（dB）报告，以便于解释和比较。没有行业标准，且CMRR和CMR经常互换。

外出游玩时手机没电了怎么办？

勤奋工作时笔记本没电了怎么办？

查看健康反馈时智能手表没电了怎么办？

您一定会说赶紧充电啊！

每当使用可充电电池时，都需要一个充电器。可是应该使用线性充电器还是开关充电器？每种方法都有其利弊。

线性充电器体积小、易于使用、成本低廉。不用任何切换，它们即可适用于噪声敏感的应用；但是当充电电流大时，功耗很高。

人类对高速移动数据的渴求是无止境的。可是，在城市环境中可用RF频谱已经饱和，显然需要提高基站收发数据的频谱利用率。

提升基站频谱效率的一种方案是通过基站内的大量天线实现同一频率资源与多台空间上分离的用户终端同时通信，并利用多径传输。这种技术常被称为Massive MIMO（大规模多入多出）。

您可能听到过Massive MIMO被描述为大量天线的波束赋形。随之而来的问题是：何谓波束赋形？

<strong>波束赋形与Massive MIMO的关系</strong>

不同的人对于波束赋形这个词有着不同的理解。波束赋形是指根据特定场景自适应的调整天线阵列的辐射图。在蜂窝通信中，许多人认为波束赋形是将天线功率主瓣指向用户，如图1所示。

电子产品、医疗器械和家用电器的普及，以及集成电路的发展，不仅要求化学电源体积小，而且还要求能量密度高、密封性和贮存性能好、电压精度高。因此电池池的研究重点转向蓄电池，1988年，镍镉电池实现商品化。1992年，锂离子电池实现商品化。

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某些Σ-Δ型ADC提供了Sinc3与Sinc4数字滤波器选项，那到底选谁呢？

这里以4通道、低噪声、低功耗24位Σ-Δ型ADC AD7124-4为例，认识下Sinc3与Sinc4数字滤波器。

<strong>SINC4 滤波器</strong>

AD7124-4上电时默认选择sinc4 滤波器。该滤波器在整个输 出数据速率范围内具有出色的噪声性能。同时还提供最佳 50 Hz/60 Hz抑制性能，但建立时间较长。图1中的灰色模块不使用。

高集成、丰富的多协议支持，满足精美的小尺寸和低功耗设计的无线连接产品，这是所有IoT工程师都梦寐以求的解决方案。现在，我们可以告诉你，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）已经为行业设计人员实现了这个梦想，最新的EFR32xG13多协议、多波段无线SoC将满足IoT创新连接的一切需求，助力打造“高富帅”的下世代IoT无线设备。

硬件设计师最常见的工作内容是通过写代码来测试硬件。这10个C语言技巧（C语言仍然是常见的选择）可以帮助设计师避免因基础性错误而导致某些缺陷的产生并造成维护方面的困扰。

为了成功的推出一个产品，软件开发过程本身需要经历无数的实践风险和障碍。任何工程师最不希望的事情就是因所使用语言或工具而带来的挑战。因此，这就需要硬件设计师编写代码来测试硬件的工作状况，在资源受限的情况下，还需要开发硬件和嵌入式软件。尽管工具和结构化编程已经有了很大进展，但通常选择的仍然是C语言，基础性错误的不断发生，仍会导致某些缺陷的产生并造成维护方面的困扰。为竭力避免这些C编程陷阱，这里有10个C语言技巧供硬件工程师参考。

<strong>技巧1:不要使用“GOTO”语句</strong>

<strong>1、前言</strong>

　　印制电路板（PCB）信号完整性是近年来热议的一个话题，国内已有很多的研究报道对PCB信号完整性的影响因素进行分析[1]-[4],但对信号损耗的测试技术的现状介绍较为少见。

PCB传输线信号损耗来源为材料的导体损耗和介质损耗，同时也受到铜箔电阻、铜箔粗糙度、辐射损耗、阻抗不匹配、串扰等因素影响。在供应链上，覆铜板（CCL）厂家与PCB快件厂的验收指标采用介电常数和介质损耗；而PCB快件厂与终端之间的指标通常采用阻抗和插入损耗。

针对高速PCB设计和使用，如何快速、有效地测量PCB传输线信号损耗，对于PCB设计参数的设定和仿真调试和生产过程的控制具有重要意义。

<strong>2、PCB插入损耗测试技术的现状</strong>

在这里，我们将噪声定义为任何在运放输出端的无用信号。噪声可以是随机信号或重复信号，内部或外部产生，电压或电流形式，窄带或宽带，高频或低频。

噪声通常包括器件的固有噪声和外部噪声，固有噪声包括：热噪声、散弹噪声和低频噪声(1/f噪声)等，在这里我们不予讨论。外部的噪声通常指电源噪声、空间耦合干扰等，通常通过合理的设计可以避免或减小影响。降低外部噪声的影响对发挥低噪声运放的性能至关重要。

<strong>常见外部噪声源</strong>

Visconti™系列图像识别处理器负责处理来自车载摄像机的输入图像并检测人及其头部和手臂以及车辆和其它物体的运动。

作者：Robert Kiely

<strong>简介</strong>

本文阐释1/f噪声是什么，以及在精密测量应用中如何降低或消除该噪声。1/f噪声无法被滤除，在精密测量应用中它可能是妨碍实现最佳性能的一个限制因素。

<strong>什么是1/f噪声？</strong>

1/f噪声是一种低频噪声，其噪声功率与频率成反比。人们不仅在电子装置中观测到1/f噪声，在音乐、生物学乃至经济学中也观察到这种噪声1。关于1/f噪声的来源仍存在很大争议，人们就此仍在开展研究2。

在图1所示ADA4622-2运算放大器的电压噪声频谱密度中，我们可以看到有两个不同的区域。图1左边是1/f噪声区，右边是宽带噪声区。1/f噪声和宽带噪声之间的交越点称为1/f转折频率。

作为一名电子工程师，电子产品的小型化和系统设计的复杂性使得PCB设计越来越复杂。如今高度集成化的使得电路板越来越小，封装器件的管脚越来越密，这些都给布线带来了巨大的压力。

布线作为PCB设计过程的重中之重，这将直接影响PCB板的性能好坏，设计过程也最繁琐，要求更高。虽然现在很多高级的EDA工具提供了自动布线功能，而且也相当智能化，但是自动布线并不能保证100%的布通率。因此，很多工程师对自动布线的结果并不满意，手工布线现在还是大部分工程师的选择，通过进行电器规则约束布线，以达到信号完整性的要求。

<strong>在PCB的设计过程中，布线可以大致划分为三种境界：</strong>

第一是布通，这也是PCB设计最基础的要求。线路不通，那么板子的基础作用都没有，那就是一块废板，更不用提别的了。

半导体行业正在向持续小型化和日益增长的复杂度发展，也推动着系统级封装（SiP）技术的更广泛采用。

SiP 的一大优势是可以将越来越多的功能压缩进越来越小的外形尺寸中，比如可穿戴设备或医疗植入设备。所以尽管这种封装的单个芯片中的单个 die 上集成的功能更少了，但整体封装通过更小的空间占用而包含了更多功能。在效果上，这就实现了在一个封装中封装一个完整的电子系统，其中 IC 是平坦排布或垂直堆叠的，也或者是两者的结合。

此外，SiP 技术是在已经存在了多年的技术上的扩展。它构建于已有的封装技术之上，比如倒装芯片、wire bonding、fan-out 晶圆级封装。