3月5日,"舒华运动APP"及"来一场"全民健身小程序均已接入全新一代AI健身助手2.0版本。这是舒华体育(SHUA)在智能跑步机率先实现AI健身助手功能后的又一技术突破。
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布,为其屡获殊荣的 QSPICE 电路仿真软件新增一项重要功能——在几分钟而非几小时内精确地为半导体元件创建模型。
2025年2月28日,由国家高端智能化家用电器创新中心与赛迪研究院集成电路研究所联合主办、青岛银河边缘科技有限公司协办的“2025中国RISC-V生态大会智能家居分论坛”在北京中关村国际创新中心圆满落幕。
3月5日,2025世界移动通信大会(MWC Barcelona 2025)期间,广和通与MediaTek合作演示基于MediaTek T830平台的FG370 在Modem AI和3Tx(3天线发射)+L4S(Low Latency, Low Loss, and Scalable Throughput)的技术性能。
韩国8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体(SK keyfoundry)今天宣布,该公司为其代工厂客户提供一种新型3D霍尔效应传感器技术,可通过三维磁场检测来测量速度和方向。
高品质开源大模型快速发展,多样化智能应用创新逐步催生,智能化时代正加速到来,在MWC25 巴塞罗那期间,华为以"加速迈向智能世界"为主题,与全球运营商客户、行业伙伴、意见领袖等一起探讨,通过AItoX,重耕传统业务,实现商业新增长;
在MWC25巴塞罗那期间举办的产品与解决方案发布会上,华为数据存储产品线总裁周跃峰发表"AI-Ready的数据存储,助力运营商向Techo转型"主题演讲。
今日,阿斯麦(ASML)公布2025年度股东大会(AGM)议程,会议将于欧洲中部时间2025年4月23日(星期三)上午10:00在ASML位于菲尔德霍芬的TWINSCAN礼堂举行。
莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今天宣布将举办一场网络研讨会,介绍全新的莱迪思Nexus™ 2 FPGA平台如何加强其在低功耗FPGA领域的领先地位。
ASML 2024年报以“携手推进技术向新”为主题,着重阐述了公司如何通过开发先进技术工具推动技术进步——这些工具能够制造出更快速、性能更强大、能耗更少的芯片,从而助力客户应对社会面临的重大挑战。
据财华网报道,2月28日,联想控股(3396.HK)发布正面盈利预告,公司董事会对截至2024年底之未经审核综合管理账目作出初步审阅,预期2024年度归母净利润介乎亏损约8亿元至盈利约3亿元(人民币,下同),同比2023年度有大幅收窄或扭亏为盈。
在2025年巴塞罗那世界移动通信大会(MWC)上,华为发布了四大F5G-A光联接与感知解决方案。此外,华为还介绍了光产业内最新的"三进三退"发展趋势。华为期待与全球客户和伙伴携手合作,不断创新光技术,旨在加速工业智能化进程。
通过无缝分配云资源和对生成式人工智能及无线接入网络工作负载的持续测试,为 RAN 和 GenAI 提供具有可靠网络的可扩展边缘数据中心





