龙泉 560 SoC充分利用 Ceva-SensPro Vision AI DSP提升 ADAS 功能，助力中国电动汽车市场快速增长和全球转向更可持续的智能交通解决方案

内置了四核Cortex-A72+四核Cortex-A53，频率最高2.2GHz，内置ARM G52 MC3 GPU，NPU算力高达6TOPS……

1月9日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能与国汽智控、纽劢科技（以下称"Nullmax"）以及普华基础软件股份有限公司（以下简称"普华基础软件"）达成合作，四方将联合打造基于黑芝麻智能武当C1236芯片的单芯片高阶智能驾驶产品。

在全球科技盛会CES 2025上，黑芝麻智能、NESINEXT以及傅利叶联合展示基于黑芝麻智能C1200家族芯片的通用人形机器人"灵巧手"具身智能硬件产品，这次联合应用演示展现了黑芝麻智能C1200家族芯片在具身智能硬件领域的应用，

日前，国际标准性能评估组织SPEC公布了AI基准测试SPEC ML最新进展，该基准已完成面向不同AI负载下的软硬件系统的性能、扩展性和模算效率三大关键指标构建。

芯科科技（Silicon Labs）的愿景之一是让开发者每天都能够更轻松地开发无线物联网（IoT）。特别是在拥有相同愿景的合作伙伴的帮助下，我们每天都在取得进步。但是要想弥合知识水平和物联网开发之间的差距仍会面临一定的挑战。

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Raspberry Pi的Hailo 8L AI套件。

拉斯维加斯，2025 年 1 月 7 日 – 倒计时已经结束，是时候投入其中了！全球最具影响力的科技盛会-2025 年美国消费电子展（CES® 2025）于今日开幕，点燃创新之火，为新的一年设定科技议程。

近日，戴尔科技集团（以下简称“戴尔科技”）宣布其AI PC产品组合在性能和可持续方面迎来重大升级，为循环创新树立新标杆。此次升级不仅提升了产品性能，延长了电池续航时间，优化了生产效率，还在设计上更加注重耐用性且易于维修。

历来最庞大的本地科技公司代表团吸引全球目光及潜在商机

印制电路板（PCB）行业资深人士 Marcy LaRont 在过去一年中一直担任 PCB007 杂志的执行编辑，她已被任命为 I-Connect007 出版物集团的执行董事，该集团于 2022 年被 IPC 收购。她将接替 I-Connect007 出版物的出版商和创始人 Barry Matties，后者将继续担任顾问。

Consumer Technology Association宣布新的全球创新冠军

等待终于结束，是时候深入其中了！ 全球最具影响力的技术盛会CES® 2025今日盛大开幕，点燃创新激情，引领未来一年的技术议程。 

全球技术领导者Lenovo在2025年消费电子展(CES® 2025)上推出了开创性的AI驱动解决方案阵容，展示了其在商业、游戏和消费领域的大胆创新。

以驾驶者为中心，重新定义人机交互

领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商黑芝麻智能再度登上CES舞台，立足于智能汽车产业链，黑芝麻智能通过CES展示了"芯"实力，展示旗下华山系列A2000芯片样片及应用场景、武当系列C1200家族商业化进程，以及丰富的合作生态案例、合作产品及方案。

CES 2025，黑芝麻智能携旗下华山系列、武当系列芯片参展，并带来与产业链伙伴的合作新进展。1月8日，黑芝麻智能与汽车嵌入式互联软件产品和解决方案供应商Elektrobit联合发布了基于武当系列C1296芯片的完整的Classic AUTOSAR解决方案。

2025年北京时间1月8日—11日，CES 展会盛大开幕，TCL 凭借创新科技和多元产品阵容成为焦点，在智能手机、平板电脑及智能连接设备领域展现出强劲实力，为全球消费者带来诸多惊喜与全新科技体验。

2025年1月9日，晶泰科技（晶泰控股-P, XTALPI-P，股票代码：2228.HK）宣布，其下属部门 Ailux Biologics 与总部位于比利时的跨国生物制药公司优时比（UCB）签署大分子药物发现 AI 平台授权协议。

回首2024 年，全球科技产业蓬勃发展，推动社会进步。这股浪潮深刻影响企业运营，租赁业务愈发重要，帮企业解决诸多难题。对高速创新企业，购买高端测试测量设备的前期巨额占用现金流，后续维护、升级费用高昂，技术迭代还易致设备闲置，形成沉重负担。