移远通信推出大模型解决方案，重塑千行百业智能边界作为全球领先的物联网整体解决方案供应商的移远通信，于近日正式对外宣布将推出全新大模型解决方案。该方案将融合强大的算力平台、技术和服务，为众多垂直行业提供标准化、定制化及智能化的大模型服务，全面赋能产业升级。 
三星宣布携手高通，助力高级车载信息娱乐与高级驾驶员辅助系统
三星电子今日宣布，其用于高级车载信息娱乐（IVI）和高级驾驶辅助系统（ADAS）的LPDDR4X车载内存，已通过高通最新的骁龙® 数字底盘™平台验证。
智慧科技 绽放未来 TCL实业即将亮相IFA 2024
9月6日-10日，2024年德国柏林国际电子消费品展览会（IFA 2024）将在柏林会展中心举行。作为全球规模最大、最具影响力的国际视听及消费类电子产品展览会之一，恰逢IFA开展第100周年，IFA 2024将汇聚更多来自世界各地的顶尖品牌、科技巨头、行业专家和消费者共同探索未来科技趋势，展示尖端科技产品和创新解决方案。
方寸之间，ABB助力构建安全、智慧、绿色科技"芯"标杆在现代科技的浩瀚星空中，最璀璨的那颗当属半导体。它不仅是支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，更是引领新一轮科技革命和产业变革的关键引擎之一。 
喜报 | 软通智新工业互联网平台成功入选辽宁省省级工业互联网平台！
为有效促进辽宁省工业互联网产业发展，软通动力子公司软通智新重磅研发并应用了"工业互联网+安全可控先进制造业数字服务产业平台"，近日，经辽宁省工信厅评定，该平台成功入选辽宁省省级工业互联网平台，并取得了第二名的优异成绩。
北京移动5G-A正式商用，携手华为引领5G-A新时代在近日举办的“智享5G-A，引领新京彩” 5G-A商用发布会上，北京移动宣布目前已开通5G-A基站超7000座，实现六环内及郊区县城的普遍覆盖，并面向大众客户推出多款场景化产品以满足不同用户群体的多元化需求，这标志着5G-A在北京的正式商用。 
泰雷兹与L&T Technology Services扩大合作，为客户提供创新的业务模式新合同建立在与工程和研发公司L&T Technology Services Limited（LTTS）长达20年的合作关系基础之上 
华为与赛力斯签署投资引望协议8月23日，赛力斯集团与华为深化战略合作协议暨赛力斯汽车投资引望签约仪式在深圳举行。赛力斯集团董事长（创始人）张兴海、赛力斯汽车总裁何利扬、华为轮值董事长徐直军，华为常务董事、终端BG董事长、智能汽车解决方案BU董事长余承东等出席活动。 
推动RISC-V CPU性能快速提升并向上打开更多的高价值市场8月21-23日，2024年RISC-V中国峰会在杭州黄龙饭店举行。作为已推出多款Imagination Catapult系列RISC-V CPU半导体知识产权（IP）的提供商，以及全球领先的GPU和AI加速器IP厂商，Imagination Technologies积极参与了此项中国大陆规格最高、规模和影响力最大的专业会议之一，并在大会现场展示了其RISC-V CPU+GPU集成优化平台。 
Ceva扩大无线连接 IP 市场份额领先优势增强用于智能边缘 AI/IoT 应用的解决方案凭借广泛的蓝牙、Wi-Fi、UWB 和 802.15.4 IP 产品组合，Ceva荣获IPNest 最新设计 IP 报告评定为 2023 年无线接口 IP 营收第一名，市场份额高达67%
迈向百亿物联时代，贸泽电子即将亮相IOTE 2024物联网展提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于8月28-30日首次亮相IOTE 2024第二十二届国际物联网展（展位号：10号馆 10B9号展位）。 
2024年度“瑞萨杯”信息科技前沿专题赛颁奖典礼圆满落幕由全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）冠名赞助的2024年全国大学生电子设计竞赛“瑞萨杯”信息科技前沿专题赛（以下：AITIC）颁奖典礼，于8月25日在桂林电子科技大学花江校区圆满落幕。 
宇凡微2024个护模块发布会圆满落幕，共绘行业新蓝图8月22日，宇凡微在深圳成功举办“模块革新潮·引领新个护” 2024模块新品发布会，活动圆满落幕，反响热烈，彰显了宇凡微在个护模块领域的创新实力与市场引领力。 
FPGA让嵌入式设备安全成为现实谈及嵌入式设备，安全性一直是人们关注的一大话题。然而目前为止，人们的注意力都放在了错误的方向上。不安全的网络边缘计算和物联网设备已经证明，最薄弱（且经常被忽视）的环节往往导致重大的安全漏洞。 
探究3700A智能化失效分析的高效之道
继上个月推出全面升级的3700A曲线跟踪器后，我们与客户深入探讨了在测试过程中遇到的挑战，并展示了如何利用3700A来克服这些问题。泰克科技战略合作伙伴芯源系统（MPS），作为首席试用官及客户，为了给客户更好的服务体验，他们希望通过打造数字化服务体系，进行失效分析数据的全周期追溯，同时更加高效智能地完成测试任务。
骏码半导体公布中期业绩 录得收益约109.0百万港元 LED封装胶销售量再增高
骏码半导体材料有限公司（「骏码半导体」或「公司」，连同其附属公司统称「集团」，股份代号：8490.HK）欣然宣布截至2024年6月30日止六个月（「该期间」）之未经审核业绩。
