Mavenir、VIAVI和CableLabs在2024年春季O-RAN联盟全球PlugFest大会期间完成Open RAN 3GPP安全保证测试旨在构建网络未来的云原生网络基础设施供应商Mavenir与VIAVI Solutions和CableLabs今天共同宣布了Open RAN生态系统安全性的一个重要里程碑——成功完成对RU、DU和CU的3GPP安全保证测试， 
AI算力升级，存储将扮演什么角色？近期AI计算平台已经迎来新一轮升级。从NVIDIA发布Rubin GPU，到Intel发布至强6，再到AMD的锐龙和EPYC处理器，无一不在强调AI加速的重要性。特别是在PC领域，Windows on ARM产品蓄势待发，基于x86的AI PC更是锁定先进制程，将AI TOPS和应用范围都拓宽到更广大产品线中。 
DigiKey 推出《数字化城市》第 4 季视频系列，聚焦人工智能全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商 DigiKey，日前宣布推出《数字化城市》视频系列第 4 季《智能世界中的 AI》，由 Molex 和 STMicroelectronics 提供支持。全新一季三集系列视频将探讨人工智能 (AI) 融合的方方面面，涉及基础设施、交通运输、环境监测和公共服务。 
贸泽电子与STMicroelectronics推出全新电子书探索无线连接新动向专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与STMicroelectronics合作推出全新电子书，深入介绍无线连接技术。 
OPPO暑期大促全面启动，助力广大学子畅享专属暑“价”炎炎夏日，暑促来袭。6月28日，OPPO线上线下全面启动“暑期放假，自在焕新”暑期促销活动，包括一加在内的多款产品推出不同程度优惠政策，至高分期24期免息，更有毕业季学生专属优惠，助力广大学子惊喜一“夏”。 
AI FOR FUTURE，神州泰岳携AI技术与通信产品深度融合成果亮相2024 MWC上海6月26日，2024年世界移动通信大会（上海）在上海新国际博览中心隆重开幕。神州泰岳以"AI FOR FUTURE"为主题亮相MWC现场，重点展示了AI技术与通信产品深度融合的成果，以网络化、数字化、智能化为核心目标，打造新质生产力，助力电信运营商转型升级和高质量发展。 
智原宣布加入英特尔晶圆代工设计服务联盟，满足下一代应用需求ASIC设计服务和IP解决方案的头部厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布加入英特尔晶圆代工设计服务联盟（Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance），本次合作是ASIC设计解决方案满足客户下一代应用的重要里程碑 
5G二次创新，开启商业成功新阶段在MWC 2024上海期间，华为运营商销售部总裁陈浩发表了《5G二次创新开启商业成功新阶段》的主题演讲。陈浩指出，一次创新释放技术红利，二次创新加速商业繁荣，目前5G正处于二次创新的重要时刻。 
中之杰智能入选IDC报告，树立中国新型工业软件标杆近日，国际权威市场研究机构IDC正式发布了《IDC中国新型工业软件图谱及市场分析》报告。中之杰智能凭借在工业软件领域卓越的实践成果与创新技术入选，标志着中之杰智能在推动中国工业软件发展与产业升级道路上迈出了坚实的一步。 
广和通智领MWCS 2024，开启未来AI之旅6月26-28日，作为全球最具影响力的移动通信盛会，2024世界移动通信大会·上海（MWCS 2024）正如火如荼地举办。广和通以“提速互联 智向未来”为主题亮相上海新国际博览中心N1馆B80展位， 
星曜半导体完成由中国移动产业链发展基金领投10亿元B轮融资，积极融入“链长”生态，合力实现国产射频滤波器科技突围
近日，国产TF-SAW射频滤波器领军企业浙江星曜半导体有限公司宣布正式完成总额达10亿元B轮融资，创下国内近年来射频前端赛道最大单轮融资记录。本轮融资由中国移动产业链发展基金和温州湾新区产业投资平台共同投资。
芯原海南被认定为“2024年海南省专精特新中小企业”近日，海南省工业和信息化厅公布了2024年海南省专精特新中小企业名单，芯原微电子 (海南) 有限公司 (简称：芯原海南) 被认定为“2024年海南省专精特新中小企业”。 
HDC 2024丨软通动力携软硬全栈创新成果深度参会，十大亮点回顾6月21日-23日，华为开发者大会2024在东莞松山湖举行。作为本次大会最高级（钻石级）赞助合作伙伴，软通动力携"服务+软硬产品+运营"全栈数字技术服务、产品和解决方案亮相大会，荣获鸿蒙生态多项重磅奖项，并召开独立分论坛，开展战略合作签约、联合发布、合作启航等多项精彩活动。 
