ACEN Australia和Energy Vault将合作在ACEN Australia的720MW新英格兰太阳能项目中部署200MW/400MWh的电池储能系统(BESS)

2024年5月8日，DEKRA德凯在苏州举办了盛大的400KW逆变器实验室落成仪式。DEKRA德凯一直以来致力于为全球客户提供最可靠的安全和质量保障服务。

• 集成式驾乘监测系统从33个入围技术中脱颖而出，成为13个 PACE 奖得主之一

本次直播STM32将联合合作伙伴米尔电子，深入探讨如何利用STM32MPU产品系列推动工业行业的产品开发。为您带来一系列详细的产品展示、核心板的应用案例和行业专家的深度分析。

近日，原粒半导体与超摩科技携手宣布达成战略合作，双方将围绕原粒半导体领先的高性能AI Chiplet产品与超摩科技的高性能CPU Chiplet以及超摩高性能Chiplet互联方案C-Link，共同致力于开发集高性能与高集成度于一身的多模态AI大模型解决方案。

英特尔正在按计划实现其“四年五个制程节点”的目标，目前，Intel 7，采用EUV（极紫外光刻）技术的Intel 4和Intel 3均已实现大规模量产。

近日，华中师范大学与鼎镓半导体建立了紧密的校企合作关系，双方将共同致力于推动半导体领域的发展和创新。

近日，英特尔发布了《2023-2024年度英特尔企业社会责任报告》，重点回顾了英特尔在业务、运营等多个领域所取得的重要进展。与本次《企业社会责任报告》同时发布的，还有来自英特尔公司执行副总裁兼首席人力资源官Christy Pambianchi的一封信，以下为全文：

近日，上海贻如生物科技有限公司与上海芯宿医疗科技有限公司达成战略合作。双方将瞄准前沿技术创新和行业市场需求，在合成生物学领域实现上下游联动、创新协作和优势互补，通过深度合作为研发高价值菌种和新型生物材料拓展新思路。

近日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区为海信旗下Vidda C2系列三色激光投影机，包括VL7N-ULTRA、VL7N-PRO、VL7N-S、VL7N四个型号，颁发了"广色域""极低色彩差异""0有害蓝光"验证声明，

由首席执行官Lokwon Kim领导的知名人工智能(AI)半导体技术初创公司DEEPX欣然宣布，该公司已成功完成C轮融资，融资金额高达1100亿韩元。

百事公司公布 2024 年亚太地区“绿色加速器项目”十佳入围企业名单

为全球领先技术品牌提供超复杂定制芯片的领先供应商 Sondrel 公司（AIM：SND）欣喜地宣布，该公司已赢得一项重要的 ASIC 设计和供应合同，将提供下一代视频处理芯片。

• 瑞士电信选择使用爱立信产品组合所提供的诸多功能，以支持和升级其屡获殊荣的移动网络。

近日，国际数据公司（IDC）发布最新《2023H2中国边缘计算市场跟踪》报告，数据显示，2023年中国边缘计算市场保持高速增长，同比增长17%。其中浪潮信息边缘计算服务器连续4年蝉联中国第一，市占率48%领跑中国市场。

NetApp赞助的领先市场研究公司的研究确定了成功实施人工智能计划的关键要素，指出数据基础设施是负责任地扩展人工智能的基础

2024年5月6日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS通标标准技术服务有限公司为上海复旦微电子集团股份有限公司颁发了ISO 26262:2018汽车功能安全流程认证证书，标志着复旦微电子集团已经按照ISO 26262:2018版标准要求，

5月8日——苹果在今天凌晨的发布会上正式推出了新一代iPad Pro、iPad Air，其中前者直接全球首发M4处理器，M4 的发布让业界有点看不懂苹果的产品策略，因为在 Mac 方面，目前所有的 MacBook 都基于 M3 系列芯片。

人工智能、5G 和云原生技术全球数字平台和服务领导者Tecnotree宣布与非营利组织EkStep基金会发起的People+AI计划合作，加入开放云计算（OCC）项目。

2024年5月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）Aurix TC334芯片的汽车热管理方案。