随着单片机系统越来越广泛地应用于消费类电子、医疗、工业自动化、智能化仪器仪表、航空航天等各领域，单片机系统面临着电磁干扰(EMI)日益严重的威胁。电磁兼容性(EMC)包含系统的发射和敏感度两方面的问题。如果一个单片机系统符合下面三个条件，则该系统是电磁兼容的：
① 对其它系统不产生干扰;
② 对其它系统的发射不敏感;
③ 对系统本身不产生干扰。

前言：手机的体验好坏受到很多因素的影响。其中一点就是能量问题。手机的能量来自于电池，电池性能直接影响手机的使用时间。除了电池性能本身，手机的使用方式也影响手机电池性能对手机体验的影响。 10年前常见的诺基亚智能机或MTK功能机，1000mAh左右的电池足以保证这些手机一天以上的使用。300-500mA的充电电流足以让这些手机以较为合理的速度充电。

印刷电路板 (PCB) 是电子产品的躯体，最终产品的性能、寿命和可靠性依赖于其所构成的电气系统。如果设计得当，具有高质量电路的产品将具有较低的现场故障率和现场退货率。因此，产品的生产成本将更低，利润更高。为了按时生产高质量的 PCB 板，同时不增加设计时间且不产生代价高昂的返工，必须尽早在设计流程中发现设计和电路完整性问题。

为了把产品快速可靠地推向市场，利用设计工具实现设计流程自动化就显得十分必要，但如何才能确保设计获得成功呢？为了最大程度地提高设计效率和产品质量，应当关注哪些细节？设计工具显然应该直观易用且足够强大，以便克服复杂的设计挑战，但还有哪些事项值得注意？本文列举了为确保 PCB 设计成功可采取的八个步骤。

电路板是实现电子电路功能的载体，作为一名电路设计工程师，在产品设计开发阶段，您是否遇到过这样的问题：随着电子通讯频率的提高，对PCB线路精度的要求越来越高，择优选取使得产品可靠性要求越来越高，研发项目需要反复论证修改、电子产品研发周期却越来越短，电路设计工程师不得不面临更高的挑战，如何在最短的时间内快速制作电路板，缩短项目开发时间成为制胜的关键之一。

导读：
人工智能即将深刻改变我们的世界，而数据洪流带来数据量爆炸和数据形态的多样性，对数据处理能力以及下一代深度学习的计算能力也提出了更高的要求。随着人工智能在越来越多的应用领域开始新的探索，随着不规则并行度和定制类型数据的大量引入，FPGA在DNN研究中表现非常出色，可用于需要分析大量数据的AI、大数据或机器学习等研究领域。

来自社交媒体和互联网的图像、视频和语音数字数据的持续指数增长推动了分析的需要，以使得数据可以理解和处理。

数据分析通常依赖于机器学习（ML）算法。在ML算法中，深度卷积神经网络（DNN）为重要的图像分类任务提供了最先进的精度，并被广泛采用。

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导读：</strong></p>
<p>人工智能即将深刻改变我们的世界，而数据洪流带来数据量爆炸和数据形态的多样性，对数据处理能力以及下一代深度学习的计算能力也提出了更高的要求。随着人工智能在越来越多的应用领域开始新的探索，随着不规则并行度和定制类型数据的大量引入，FPGA在DNN研究中表现非常出色，可用于需要分析大量数据的AI、大数据或机器学习等研究领域。 </p>
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放大电路（amplificaTIon circuit）是通过一个装置（核心为三极管、场效应管）将微弱电信号不失真地方大到相应数值，从而使终端电器（继电器、仪表、扬声器）工作。判断一个放大器的好坏要通过性能指标，本文就详解放大电路及其性能指标。

放大器不可能产生能量，输出信号的能量增加实际上是直流电源提供。放大作用实质上是一种能量的控制和转换。

在3D NAND与尖端逻辑芯片制程设备支出成长推动下，调研机构Gartner表示，2016全年全球半导体晶圆级制造设备市场规模年增11.3%，达374.07亿美元。一扫2015年规模年减1%阴霾。

Gartner研究副总裁Takashi Ogawa表示，由于市场对资料中心高端服务，以及对移动装置中的高效能处理器与存储器需求大增，使得各半导体业者纷纷对晶圆级制造设备进行投资，进而推动了半导体设备市场规模的成长。

就个别业者而言，受到半导体业者在3D制造设备上的积极投资推动，应用材料（Applied Materials）2016年营收大幅成长，尤其是蚀刻领域设备营收成长更是明显。

资料显示，2016年应用材料整体晶圆级制造设备营收年增20.5%，达77.37亿美元。营收续居各业者之冠。

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1.引言
如果环境温度超过或低于限定值，必定对所处环境的人和设备造成影响，甚至给个人和社会造成巨大的损失。随着单片机技术的飞速发展，利用单片机设计温控系统成为控制技术发展的需要。本文提出了一种基于单片机的温度预警系统的设计方案，并采用PROTEUS进行了仿真。该系统不仅可以高精度的测量温度，同时对温度进行实时监控并做到超温报警，有较高的实用价值。
2.系统设计的总体方案
本设计方案总体框图如图1所示，它是由单片机、四路数据采集模块、集成功放模块、人机交互界面和系统电源等组成。