同任何IP模块一样，存储器必须接受测试。但与很多别的IP模块不同，存储器测试不是简单的通过/失败检测。存储器通常都设计了能够用来应对制程缺陷的冗余行列，从而使片上系统（SoC）良率提高到90%或更高。相应地，由于知道缺陷是可以修复的，冗余性允许存储器设计者将制程节点推向极限。测试过程已经成为设计-制造过程越来越重要的补充。

存储器测试始终要面临一系列特有的问题。现在，随着FinFET存储器的出现，需要克服更多的挑战。这份白皮书涵盖：

FinFET存储器带来的新的设计复杂性、缺陷覆盖和良率挑战

怎样综合测试算法以检测和诊断FinFET存储器具体缺陷

如何通过内建自测试（BIST）基础架构与高效测试和维修能力的结合来帮助保证FinFET存储器的高良率

现代汽车电器、电子设备的特点，主要体现在功能集约化(组合化)、控制电子化和连接标准化上。在分析电子线路的故障时，由于它总是与相关的电器设备相联系，所以，一定要了解电器、电子设备的一般特点。在分析检修电子线路之前应注意的特点：汽车一般设有总电源开关，且多为电磁式。汽车上有许多地方配置易熔导线，以保护线束，而不是保护某个特定的电器。它与保险丝的不同之处在于其熔断反应较慢，且是导线的形式。由于某种原因导致其保护性熔断后，不能像保险丝那样容易发现，有些甚至在线束内，在分析故障时要倍加注意。除极个别情况外，所有进口车均是采用单线制连接，而以车身金属结构作为另一条公共导线，所有电器均以“搭铁”形式与其连接。原则上，所用电器均为低压大电流器件。即使是同一厂家的同一型号，也会由于出厂年度不同而有某些改进。

常所说的单片机侧重于控制，不支持信号处理，属于低端嵌入式处理器，arm可以看做是低端单片机升级版，支持操作系统管理，更多接口如网卡，处理能力更强;fpga是可编程逻辑器件，侧重时序，可构建从小型到大型的几乎所有数字电路系统，dsp主要完成复杂的数字信号处理，如fft，通常一个复杂系统可以由单片机、arm、fpga、dsp中的一种或几种构成，各有优势和不足。

dsp通常用于运算密集型，fpga用于控制密集型，许多人都用dsp高算法，用fpga 作外围控制电路。

据悉，该电池设计灵感源于柠檬电池。小学自然课学过，柠檬电池只需将镀锌螺丝钉和铜片插入柠檬，即可利用柠檬酸中的氢离子产生电流。

随着医疗科技的发展，在体内植入一些医疗设备，来帮助人们治疗某些疾病或代替某些器官功能已经成为趋势，但在植入设备时，总有一些隐忧，比如电池续航问题，因为许多医疗设备都是由电池驱动，但是传统的医疗设备电池总是存在一些续航、安全方面的问题，更换也十分麻烦。不过这个问题似乎不用担心了。

美国麻省理工学院和布莱根妇女医院(Brigham and Women’s Hospital)的研究人员开发出一种用于医疗的新型电池，这种电池能够靠胃酸驱动，可产生足够电力供一些微型感测器或药物输送设备执行。

据悉，该电池设计灵感源于柠檬电池。小学自然课学过，柠檬电池只需将镀锌螺丝钉和铜片插入柠檬，即可利用柠檬酸中的氢离子产生电流。

随着医疗科技的发展，在体内植入一些医疗设备，来帮助人们治疗某些疾病或代替某些器官功能已经成为趋势，但在植入设备时，总有一些隐忧，比如电池续航问题，因为许多医疗设备都是由电池驱动，但是传统的医疗设备电池总是存在一些续航、安全方面的问题，更换也十分麻烦。不过这个问题似乎不用担心了。

美国麻省理工学院和布莱根妇女医院(Brigham and Women’s Hospital)的研究人员开发出一种用于医疗的新型电池，这种电池能够靠胃酸驱动，可产生足够电力供一些微型感测器或药物输送设备执行。

AMOLED（AcTIve Matrix/Organic Light EmitTIng Diode）是有源矩阵有机发光二极体面板。相比传统的液晶面板，AMOLED具有反应速度较快、对比度更高、视角较广等特点。

因为AMOLED不管在画质、效能及成本上，先天表现都较TFT LCD优势很多。这也是许多国际大厂尽管良率难以突破，依然不放弃开发AMOLED的原因。目前还持续投入开发AMOLED的厂商，除了已经宣布产品上市时间的 Sony，投资东芝松下Display（TMD）的东芝，以及另外又单独进行产品开发的松下，还有宣称不看好的夏普。2008年8月发布的NOKIA N85，以及2009年第一季度上市的NOKIA N86都采用了AMOLED。

噪声通常指任意的随机干扰。热噪声又称白噪声或约翰逊噪声，是由处在一定温度下的各种物质内部微粒作无规律的随机热运动而产生的，常用统计数学的方法进行研究。热噪声普遍存在于电子元件、器件、网络和系统中，因此噪声测量主要指电子元件和器件、网络和系统的热噪声和特性的测量。

<strong>附加相位噪声测试技术及注意事项</strong>
本文简单介绍了相位噪声的定义，详细介绍了附加相位噪声的测试过程，给出了实际的测试结果，指出了附加相位噪声测试过程中的一些注意事项，希望对附加相位噪声测试人员有一定的借鉴意义。

为支持日益增多的物联网(IoT)应用，英特尔公司今天发布了英特尔® Cyclone® 10 系列现场可编程门阵列(FPGA)。该系列旨在提供快速、节能的处理能力，可用于广泛领域，包括汽车、工业自动化、专业视听和视觉系统等。

随着“万物”具有更高的互联水平并能够彼此共享大量实时数据，数据处理变得愈发困难。建筑物、工厂、家庭和车辆中的传感器和摄像头发出的信息日益增多，微处理器或微控制器已经无法单独处理这些信息。

英特尔FPGA等高性能处理设备能够收集和发送数据，根据物联网设备的输入做出实时决策。FPGA 可通过专门编程，提供不同物联网应用需要的特定计算和功能。

Cyclone® 10 FPGA–Cyclone® 10 GX和Cyclone® 10 LP–具有其独特的特性，可满足设计团队的不同需求。

（本文作者瑞萨电子Stefan Ingenhaag）

每个工程项目在开发实作的过程中可能会受到诸多因素的制约，其中最主要的三大因素是效能、功耗和价格，人们通常需要对这些因素做出权衡和折衷。以这三个因素为顶点构成三角形，每个项目都有其「侧重点」，但根据产品、市场和时间会有不同的相对权重。

物联网（IoT）相关应用的潜在成长为供货商及其设计团队提供了新的机会，但也进一步扩大软硬件工程方面的挑战。硬件和软件密切相关，共同组成了平台，需要采取多种策略来最大程度地降低跨平台设计的复杂性。这些策略包括：

<strong>1限制传感器和变频器输入/输出</strong>

<font color="#FF8000">来源：Mentor Graphics

作者：Martin Keim</font>

3D IC测试的两个主要目标是提高预封装测试质量，以及在堆栈芯片之间建立新的测试。业界如今已能有效测试堆栈在逻辑模块上的内存，但logic-on-logic堆栈的3D测试仍处于起步阶段…

用于测试3D IC的解决方案目前已面世，而且会越来越成熟。在2015年的国际测试与失效分析研讨会（ISTFA）上，笔者发表了题为《三维数字测试有何新进展？》（What is New in 3D， Digital TesTIng？）的演讲，本文将总结此次演讲的要点。笔者在演讲中探讨了测试标准和测试挑战，其中包括良品裸晶（known-good-die；KGD）和测试堆栈芯片。