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英特尔宣布将试验生产7nm芯片

据外媒报道,英特尔日前在业绩电话会议上透露,为了进一步探索芯片生产工艺,公司将在今年建立一座7nm试验工厂。这座工厂虽然产能有限,但却为未来7nm芯片的生产奠定了基础。

“这条试验生产线是为了搞清楚如何进行芯片的量产。”MercuryResearch首席分析师DeanMcCarron说道,“一旦确定了制作工艺,其他的工厂就会进行复制。”英特尔表示,他们将试图凭借着7nm工艺回到2年生产周期,同时使用更智能的芯片设计。

英特尔介绍,7nm工艺将为芯片带来更大的设计变化,使其变得更小也更节能。英特尔计划使用奇特的III-V材料(比如氮化镓)来进行芯片生产,在提高性能速度的同时实现更长续航。

在多轴伺服控制系统中实现同步精密运动

自动化精密制造推动了当今许多高科技设备的发展和广泛使用。时尚精美的手机仰赖复杂的金属加工工艺和精细表面处理能力来生产机械元件制造所需的芯片和模具。手机中微小但强大的电子器件的生产,则要依靠自动化IC晶圆处理和精密线焊设备。大型设备同样需要高精度和高质量表面处理。例如,现代喷气发动机依赖精细平衡和精密匹配的涡轮叶片来实现高燃油效率和安静工作。先进的电子控制和形状复杂的精密发动机部件可优化燃烧过程,提高汽车发动机的燃油效率。

2021年全球VR/AR市场规模将达到1080亿美元

Digi-Capital刚刚发布了“2017年增强现实和虚拟现实报告”。报告预测到2021年全球VR/AR市场规模将达到1080亿美元,而移动AR将成为增长的主要动力,届时AR市场规模将达到830亿美元,而VR市场规模则在250万美元左右。

科学家公布大型量子计算机技术蓝图

英国萨塞克斯大学日前发布消息说,该校科学家领衔的一个国际团队设计了一份有关如何建造大型量子计算机的技术蓝图,各国科学家可在这一技术架构下合作开发性能强大的通用量子计算机。量子计算机建立在量子技术的基础上,其性能远远超出传统计算机。原因之一是,传统计算机中的每个比特位只有0和1两种状态,而一个量子比特位可以有多个状态。量子计算机如果开发成功,将在密码破译等方面发挥巨大作用。

最新的这份量子计算机技术蓝图刊登在美国《科学进展》杂志上,由英国萨塞克斯大学、美国谷歌公司、日本理化学研究所、丹麦奥胡斯大学和德国锡根大学的科学家共同完成,详细描绘了建造一个大型量子计算机的技术架构。

未来的蓝牙会取代蜂窝网络/WiFi?

蓝牙是一种支持设备短距离通信(一般10m内)的无线电技术。能在包括移动电话、PDA、无线耳机、笔记本电脑、相关外设等众多设备之间进行无线信息交换。利用“蓝牙”技术,能够有效地简化移动通信终端设备之间的通信,也能够成功地简化设备与因特网Internet之间的通信,从而数据传输变得更加迅速高效,为无线通信拓宽道路。当下,不仅受到物联网应用的影响,还有CEVA所定义的IoD(数字因特网,非IoT)设备的影响,蓝牙都发挥了重要的作用,已经呈现引领蜂窝网络和WiFi之势。

英特尔首度牵手央视春晚 科技让艺术超乎想象

当科技遇上艺术,当英特尔遇上春晚,能碰撞出怎样的火花?是160多位演员的翩翩起舞,是古典唯美与现代科技的惊艳结合,是英特尔蓝与中国红的完美交融。英特尔与央视春晚首度牵手,合力打造今年央视春晚最为创新的节目之一《清风》,基于英特尔Curie模块的可穿戴技术第一次出现在央视春晚舞台上,为亿万观众带来耳目一新的观赏体验。

英特尔宣布今年建立 7nm 试验工厂

如今,开创了摩尔定律的英特尔普遍被认为走入了创新乏力的瓶颈阶段,多款芯片产品并未按照摩尔定律的时间表发布,业界纷纷评论英特尔开始挤牙膏了。不过,英特尔正在试图通过 7nm 工艺实现回到 2 年生产周期、同时使用更智能芯片设计的摩尔定律老路上去。

据外媒报道,英特尔为了进一步探索芯片生产工艺,将在今年建立一座 7nm 试验工厂,以测试 7nm 芯片的生产工艺。

英特尔介绍,7nm 工艺将为芯片带来更大的设计变化,使其变得更小也更节能。英特尔计划使用奇特的 III-V 材料(比如氮化镓)来进行芯片生产,在提高性能速度的同时实现更长续航。同时,他们将会在生产中引入极紫外线(EUV)工具,来帮助进行更加精细的功能蚀刻。

福布斯评2017年最热门的10大AI技术

据《福布斯》报道,人工智能市场正在快速发展。除了引发的讨论和媒体的高度关注,以及不断涌现的创业公司和试图收购这些创业公司的互联网巨头之外,这一领域吸引的投资和企业使用也越来越多。

IC Insights:中国追求半导体自制率核心技术是障碍

据台湾媒体报道,中国积极扶植半导体产业,喊出2025年自制率要达70%。 IC Insights分析认为,缺乏核心技术下,要实现2025年的目标并不太实际,大基金奥援下资金面没有问题,但核心技术会是障碍,且内存专利上项目众多,未来恐有专利战的疑虑。

中国在2015年释出《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》,明确订定2020年中国IC内需市场自制率要达40%,2025年将进一步提高至70%的政策目标外。