2016年被很多人称为VR元年,许多房企也将这项新技术运用到看房过程中。其实除了VR,今年还有很多智能产品改变着人们的生活,今天我们就来盘点2016年让家居生活更加美好的10种黑科技产品。
引线元件通孔插装(THT)与表面贴装(SMT)共存的贴插混装工艺,是当前电子产品生产中采用最普遍的一种组装方式。在整个生产工艺流程中,印刷电路板(PCB)其中一面元件从开始进行点胶固化后,到了最后才能进行波峰焊焊接,这期间间隔时间较长,而且进行其他工艺较多,元件的固化就显得尤为重要,因而对于点胶工艺的研究分析有着重要意义。
<strong>一、 SMT贴片加工胶水及其技术要求:</strong>
SMT中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。一般生产中采用环氧树脂热固化类胶水,而不采用丙稀酸胶水(需紫外线照射固化)。
在本系列文章的<strong><a href="http://mouser.eetrend.com/content/2016/100003531.html">第一部分</a></strong…;,我们讨论了蓝牙低功耗(BLE)4.2的数据长度扩展(DLE)和低功耗。在本文中,我们将讨论蓝牙低功耗的隐私保护功能、蓝牙4.2的新增功能以及为何这些变化能够使BLE设备更加保护隐私和节能。
带着手机找一间小黑屋或者光线较暗的房间,不需要准备什么,也不需要拿出太多的“养老本儿“。接下来,我要带你实现一个小目标,那就是所有童鞋在儿时都会立下、在当时认为最好实现的共同目标-环游世界。
伦敦皇家莎士比亚剧场里面最近上演了新版的《暴风雨》,这次复刻经典,剧组用了最新的灯光科技来渲染气氛,看过的人都说票钱太值了。据说有可能会被引进中国,小编费尽心力找到一条预告片,带你亲眼看看到底有多炫酷。
日前,2016年百度世界大会开幕,创始人李彦宏在会上发表了以“人工智能”为主题的演讲,并指出百度大脑的图像识别能力非常突出,其人脸识别准确率已高达99.7%;举世瞩目的G20峰会如期举行,人脸识别技术被应用于安防。近期人脸识别相关催化事件密集云涌引发业内普遍关注。此前小米科技宣布小米人脸检测团队研发的新算法在FDDB人脸检测准确率全球排名第一,百度、腾讯、360等国内互联网大公司也都建立了人脸检测算法团队,积极参与FDDB平台的评测。另外,苹果、三星、华为、Facebook、谷歌等各大终端巨头也纷纷布局脸部识别技术。可以预判,在应用场景不断增加的情况下,脸部识别极有可能是下一个消费终端创新的大方向。
<font color="#FD8900">赛普拉斯半导体技术有限公司 申晓峰 崔俊杰</font>
快速充电技术无疑是目前智能手机厂商研发和宣传的重点之一,其方案包括高通的Quick Charge,联发科的Pump Express,以及自主研发的私用技术等等。这些技术的充电协议不同,相互之间无法快速充电。
随着USB Type-C接口的普及,Power Delivery(PD) 协议不仅为包括手机在内的所有采用Type-C接口的电子设备提供了统一的快速充电标准,而且加速了电池直充方案的研发和普及。本文结合实际项目,完成了一套完整的基于PD协议的手机快充系统,包括了手机和充电器的软硬件设计,灵活的可编程充电协议和完善的充电流程。此方案已经成功地应用到知名品牌的手机产品中,取得了很好的效果。
资料介绍
基于ARM的嵌入式系统程序开发要点(一)——嵌入式程序开发基本概念
1995-2004 Tsinghua Tongfang Optical Disc Co., Ltd. All rights reserved.
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摘要:嵌入式系统工程师们在花大量时间试图找到最适合应用的完美器件。然而令他们失望的是,现有器件总是缺少其他器件所具备的一项或多项重要功能,因而在设计时总是要权衡利弊而无法实现完美。绝大多数情况下,完美器件只是一个梦想。
对于处理器和单片机,选择标准变得更加抽象和复杂。由于单片机可编程,正常的电气参数选择标准必须要考虑器件执行某项具体任务时的速度和效率。从表面上看,单片机性能取决于处理器内核,但事实上并非完全如此。处理器性能的确与处理器内核息息相关,但同时它还取决于其他因素,包括集成度、支持处理器内核的外设、采用的开发工具、要执行的任务、工程师发挥特定单片机性能的技巧以及系统成本,等等。图 1 中的几个示例显示了在不改变处理器内核的前提下,采用编译器技术所带来的不同效果。
<font color="#FF8000">来源:IDZ(英特尔开发人员专区)
作者:M. Tim J.</font>
可穿戴设备和家庭自动化设备当今主宰着物联网市场,但是物联网的整个生态系统将不断向前演进。 下图展示了物联网生态系统简图:





