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英特尔将IDF4月开幕,无人机和VR或成重头戏

有消息称,英特尔信息技术峰会(Intel Developer Forum, IDF)将于4月13日于深圳开幕。其是由英特尔公司主办的全球最负盛名的技术论坛活动之一。大会每年在中国大陆、中国台湾、美国、巴西、印度、日本、韩国和欧洲等地举行。此前这场大会都是在北京举行,在2014年移师深圳。

在2014年英特尔在中国的IDF大会上带去了改进的Edison芯片方案,适用于物联网和可穿戴设备,当时这个芯片只有一个SD卡大小,基于22nm silvermont构架ATOM处理器,新增了I/O串口功能,可支持30个I/O以上——这已经完全是一部计算机的运算能力了。除此以外,其还带去实感3D摄像头的原型、4G芯片等产品。还表示会在深圳设立『智能设备创新中心』,这无疑给了当地企业莫大的信心。

基于edison的动抓取机器人

远程机械臂去抓取物体时,一般情况下我们会人工去控制每一个舵机的转动角度,但是由于视差以及人工操作的不可控性使抓取操作变得不那么简单。在自动抓取机器人中我们通过edison进行图像分析处理,自动调节机械臂与物体之间的相对位置,当图像于抓取位置图像相吻合时,再通过过距离传感器消除视察实现自动抓取。

<strong>硬件组成:</strong>

DFROBOT 关于 INTEL EDISON 的产品介绍

Intel Edison 是一个低成本的片上系统 (SoC) 开发平台,使发明家、企业家和消费品设计师可以原型设计并开发物联网 (IoT) 和耐用的计算产品。为了使创客们可以更好的使用Edison,DFRobot开发了数款Edison扩展板,例如Romeo for Edison主控器和Edison IO扩展板,并设计了相应的传感器套件,如Edison Start KIT,方便创客使用和创作。此外,DFRobot还基于Edison相应的开发了若干应用,例如气象站套件和机器人套件。并且,DFRobot还将Edison用于Overlord 3D打印机,提高了3D打印机的效率,并拓宽了3D打印机的功能。

<strong>1. Romeo for Edison主控器</strong>

【下载】参考设计EDISON_ARDUINO_HVM_BOM 物料表

英特尔 Edison 物联网开发平台是一系列低成本、可即用型产品、通用计算平台中的首款产品,可帮助降低物联网领域大大小小的参与者—从设计到消费电子和大公司——的市场进入门槛。英特尔 Edison 在很小的尺寸内集成了一系列强大的特性,提供强大的性能、耐用性和广泛的 I/O 和软件支持。这些多功能特性满足了广大客户的不同需求。小尺寸、功率、丰富功能和业界生态系统支持的独特整合,激发了市场大小参与者的创造性,支持他们从原型 到生产的快速创新。

【下载】参考设计EDISON_ARDUINO_HVM_8_26.DSN(原理图 DSN)

英特尔 Edison 物联网开发平台是一系列低成本、可即用型产品、通用计算平台中的首款产品,可帮助降低物联网领域大大小小的参与者—从设计到消费电子和大公司——的市场进入门槛。英特尔 Edison 在很小的尺寸内集成了一系列强大的特性,提供强大的性能、耐用性和广泛的 I/O 和软件支持。这些多功能特性满足了广大客户的不同需求。小尺寸、功率、丰富功能和业界生态系统支持的独特整合,激发了市场大小参与者的创造性,支持他们从原型 到生产的快速创新。

【下载】参考设计edison_arduino_hvm_8_26 (原理图 PDF)

英特尔 Edison 物联网开发平台是一系列低成本、可即用型产品、通用计算平台中的首款产品,可帮助降低物联网领域大大小小的参与者—从设计到消费电子和大公司——的市场进入门槛。英特尔 Edison 在很小的尺寸内集成了一系列强大的特性,提供强大的性能、耐用性和广泛的 I/O 和软件支持。这些多功能特性满足了广大客户的不同需求。小尺寸、功率、丰富功能和业界生态系统支持的独特整合,激发了市场大小参与者的创造性,支持他们从原型 到生产的快速创新。

【下载】参考设计Edison_arduino_5_0826(layout 板图)

英特尔 Edison 物联网开发平台是一系列低成本、可即用型产品、通用计算平台中的首款产品,可帮助降低物联网领域大大小小的参与者—从设计到消费电子和大公司——的市场进入门槛。英特尔 Edison 在很小的尺寸内集成了一系列强大的特性,提供强大的性能、耐用性和广泛的 I/O 和软件支持。这些多功能特性满足了广大客户的不同需求。小尺寸、功率、丰富功能和业界生态系统支持的独特整合,激发了市场大小参与者的创造性,支持他们从原型 到生产的快速创新。

在英特尔 Quark SoC X1000中使用OpenOCD/GDB/Eclipse源代码级调试的应用说明

英特尔夸克 SoC X1000 处理器是一条全新的创新、小核心产品路线图上的第一款产品,它为热受限、无风扇和 headless 应用带来低功耗、英特尔级计算能力。该处理器具有安全模式、长生命周期支持、宽温和 ECC 特性,是适用于交通运输、能源、商业和工业控制等细分市场的优秀解决方案。该处理器与以前的 32 位英特尔架构及互补硅器件在软件上保持兼容。该 SoC 是单核、单线程 SoC,兼容 Pentium ISA,通过 PCI Express、USB 2.0 等高带宽接口提供了丰富 I/O 能力和灵活性,并提供多种接口用于广泛连接选择,如两个片上以太网接口、连接 Cellular、Bluetooth、ZigBee 的接口以及其他连接选择。使用 SD/SDIO/eMMC 卡接口及 SPI、UART、GPIO 端口,该 SoC 可无缝连接传感器和各种存储器选择。

【视频】英特尔迷你PC电脑棒上手体验 可满足基本需求

去年,英特尔公司推出了与U盘撞脸的电脑棒,只要连接电视或显示器的HDMI就能够使用。今年为了更上一层楼,英特尔发布了拥有更强大硬件的2016款,而其优劣势我们可以来分析分析。

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酷到没朋友!英特尔的新款迷你PC

英特尔推出的NUC系列,一直属于迷你PC里的标志性产品,不过大家也希望该公司能为它注入更多的游戏性能。好消息是,该公司今天终于发布了 代号为“Skull Canyon”的NUC新品。

首先来科普一下英特尔的这个系列。

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