1月10日,荣耀正式发布自研操作系统MagicOS 8.0(中文名:魔法OS 8.0),行业首发新一代人机交互——平台级AI使能的意图识别人机交互,定义智能终端交互新范式;平台级AI全面使能之下,魔法OS 8.0在智慧互联、流畅性能、隐私安全、科技美学四大领域实现体验进化。
2024年1月8日,全球领先的智慧科技品牌商TCL在国际消费类电子产品展览会(CES)上宣布推出升级的“未来纸”(NXTPAPER) 3.0 护眼显示技术,为用户提供更健康的视觉体验。
黑芝麻智能携旗下车规级高性能自动驾驶芯片华山系列A1000量产生态、智能汽车跨域计算芯片武当系列C1200家族和智能汽车跨域融合商业化范式亮相CES 2024。
当地时间1月9日,第57届国际消费电子展(CES)在美国拉斯维加斯开幕。歌尔股份有限公司携声、光、电等领域系列创新技术及解决方案再次亮相,为消费电子产业升级提供更强助力。
近日,CES2024以其独特的视角和前瞻性的技术,吸引了全球的目光。作为全球最大的消费电子展,CES一直是各大科技公司展示最新技术和产品的舞台。作为国内知名的半导体存储品牌企业,江波龙在CES期间展示了其最新的存储技术和产品。
英特尔宣布与Silicon Mobility SAS达成收购协议,以打造先进的电动汽车能源管理技术,并推出全新的AI增强型软件定义汽车SoC。
2024年1月8日,国际公认的测试、检验和认证机构SGS为联想(北京)有限公司(以下简称"北京联想") 声学和影像实验室并颁发QTL(Qualified Testing Location)认可实验室资质并在北京成功举行成立联合实验室仪式。
1月9日,CES 2024在拉斯维加斯盛大开幕,本届消费电子展,高通携手百余家合作伙伴展示了包括汽车、XR、物联网、移动计算等多个领域的创新成果。在汽车领域,已有超过3.5亿辆汽车采用了骁龙数字底盘解决方案。
博世全新座舱与ADAS集成平台基于Snapdragon Ride Flex SoC打造,后者是高通技术公司推出的可通过单颗SoC支持数字座舱和ADAS功能的领先平台,旨在支持混合关键级工作负载。
作为全球率先采用Wi-Fi 7无线连接技术的企业之一,MediaTek宣布与Wi-Fi联盟(WFA)密切合作,首批获得完整Wi-Fi 7认证的产品作为MediaTek全球生态系统的一部分在2024年国际消费类电子产品展览会(CES 2024)上展出。
面向 Windows 开发的 UL Procyon AI 推理基准测试助力技术行业满足消费者对更快机器学习性能的预期。
美蓓亚三美株式会社(MinebeaMitsumi Inc.) 旗下的艾普凌科有限公司(ABLIC Inc.,总裁:田中诚司,总部地址:东京都港区,下称“ABLIC”)面向汽车的功能安全标准“ISO 26262”的开发过程获得了第三方认证机构SGS-TÜV Saar GmbH(德国)的认证。





