OPPO今日公布AI、性能、通信、隐私安全四大领域的最新技术进展,包括智能手机的首个听筒/免提双模卫星通话,首个端侧应用70 亿参数大模型,首次亮相的潮汐架构等诸多前沿技术。
为帮助客户快速缩短开发周期,复旦微基于FM33FT0xxA系列汽车MCU,开发完成了触摸阅读顶灯的参考设计。可免费开放软硬件设计源文件,提供成熟的抗干扰设计建议,帮助客户快速达到OEM测试要求、顺利完成产品量产。
IEC国际标准促进中心(南京)与华为技术有限公司签署战略合作协议。中国工程院院士、中国电机工程学会理事长、国际电工委员会(IEC)第36届主席舒印彪,华为公司监事会主席郭平出席并见证此次协议签署,IEC国际标准促进中心(南京)主任范建斌与华为公司电力数字化军团CEO孙福友代表双方签约。
可扩展的测试平台能够生成数 TB 的超大规模合法流量和恶意流量,真实模拟电信级网络负载遭遇 DDoS 攻击的场景
DPort -ECT是国内首创集成式EtherCAT从站模块,将ESC、PHY、网络变压器、RJ45插座高集成度封装。用户只需MCU控制SPI通信接口与从站配置引脚,轻松实现EtherCAT从站开发。
在2023亚马逊云科技re:Invent全球大会上,亚马逊云科技表彰了在过去一年中,利用亚马逊云科技的技术和服务在推动客户创新及解决方案构建方面做出杰出贡献的卓越合作伙伴。
12月26日,问界M9及华为冬季全场景发布会在深圳隆重举行。由赛力斯汽车与华为联合打造的全景智慧旗舰 SUV ——AITO问界 M9正式上市,系列车型官方指导价为:增程Max版46.98万元、纯电Max版50.98万元、增程Ultra版52.98万元、纯电Ultra版56.98万元。
全球工程轴承及工业传动产品行业领导者铁姆肯公司现已收购 Lagersmit,这是一家总部位于荷兰的制造商,为应用要求严苛的船舶、疏浚、水利、潮汐能和其他工业提供高度工程化的密封解决方案。
12月26日——莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布将举办一场网络研讨会,介绍其最新的两款创新型中端FPGA器件系列,莱迪思Avant™-G和Avant™-X,分别为通用FPGA和高级互连FPGA。
近日,中国 (上海) 自由贸易试验区临港新片区管理委员会公布了2023年临港新片区企业研发创新机构名单,芯原科技 (上海) 有限公司 (以下简称:芯原科技) 成功获得认定。
日前,北京安证通信息科技股份有限公司旗下电子印章认证管理平台、一签通悦文云文档、智慧印章一体化管理平台与KeyarchOS完成浪潮信息澎湃技术认证,经过对产品功能、性能、兼容性适配的测试,双方产品完全兼容,整体运行稳定高效,满足用户的关键性应用需求,获得相应兼容性认证证书。
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技提供完整的FinFET 14纳米ASIC整合设计开发服务,搭配SoC验证平台与高速传输IP解决方案,提供基本单元库及存储器单元的客制化服务,为边缘人工智能(AI)相关应用、消费性产品、以及网通设备,提供高效能低成本的解决方案。
近日,仪电云i-stack云操作系统软件与浪潮信息集中式存储AS/HF系列产品完成并通过浪潮信息澎湃技术相互兼容性测试认证,测试结果显示,仪电云i-stack云操作系统软件与浪潮信息集中式存储AS/HF系列产品完全兼容,满足功能需求,系统运行可靠稳定,性能表现优异。
全球电源产品领先企业LITEON(光宝科技)旗下的Power Innovations International(Pii)选择络明芯微电子(Lumissil)的GreenPHY芯片—IS32CG5317,用于其扩展中的电动汽车充电产品。
12月22日,科创板上市公司格科微(688728.sh)成功举办以“Fab-Lite新模式·引领中国芯未来”为主题的20周年庆典暨临港工厂投产仪式,及2023年产品推介会暨CEO交流会。





