日本经济产业省认为联合计划有助于稳定、安全的半导体供应

这一合作将使企业更易于采用专网连接，消除SIM卡配置等复杂性，实现设备漫游

满足现场工作高效需求

以高性能本土芯片方案赋能中国汽车供应链

在IEDM 2023上，英特尔展示了结合背面供电和直接背面触点的3D堆叠CMOS晶体管，这些开创性的技术进展将继续推进摩尔定律。

近日，2024年浪潮信息亿级分销合作伙伴签约仪式成功举办。浪潮信息与北京传奇天地、上海华胄、北京英信未来等全国19家元脑生态伙伴签署亿级分销合作协议。

12月7日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区与深圳埃克森新能源科技有限公司签署战略合作协议

近日，央视新闻《科技推动力》栏目组一行莅临北京梦之墨科技有限公司总部，梦之墨市场总监吴聪接受采访，并向记者介绍了梦之墨电子增材制造技术及产业应用情况。

Amazon S3 Express One Zone是一种全新的对象存储类，专门为客户最频繁访问的数据提供极高性能且极低延迟

12月7日，支付宝与华为终端宣布合作，基于HarmonyOS NEXT启动支付宝鸿蒙原生应用开发，成为又一家启动鸿蒙原生应用开发的头部平台伙伴，鸿蒙生态布局进一步完善。

英特尔研究院将重点展示31项研究成果，它们将推进面向未来的AI创新。

12月7日，真我realme举办新品发布会，正式推出了搭载第三代骁龙8移动平台的越级旗舰——真我GT5 Pro。不止强大性能和顶级影像，真我GT5 Pro还在屏幕、闪充续航、外观设计等方面带来全面超越的旗舰体验，成为真我迄今为止最强GT系列产品。

说到 TI（德州仪器），想必大家都不陌生，它在模拟器件领域处于世界领先水平，特别是我们熟知的DSP，更是超越了各大同行。同样，在CPU领域，TI 也拥有不错的技术功底，当年凭借 MSP430 超低功耗，走红了全球。

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子将于12月12日在深圳举办“智慧控制，绿色可持续”主题的瑞萨电子嵌入式工业应用技术研讨会。米尔作为领先的嵌入式处理器模组厂商将出席此次活动，

一直关注米尔工程师都知道，米尔推出基于NXP系列的低、中、高端核心板开发板，为客户提供不同功耗、可扩展性、计算性能、安全性的产品，满足客户多样化的开发需求。分别有i.mx6ul、i.mx 8mini、i.mx 8m plus、LS1028A等产品。

历经多年的发展，全球EDA市场基本上被Synopsys、Cadence和西门子EDA这三大巨头所垄断，这对有着国产替代迫切需求的本土EDA行业来说无疑是一个巨大挑战。

通过先进的Arm虚拟硬件集成和Linux系统中增强的基于云的协作，赋能下一代嵌入式软件开发

Supermicro 支持 AMD Instinct MI300 系列加速器，从而扩展人工智能和 GPU 机架规模解决方案

由顶尖的开发人员、研究人员和技术使用者组成的国际社区

亚马逊云科技在2023 re:Invent全球大会上宣布，全球领先的新能源汽车制造商比亚迪选择亚马逊云科技作为云服务提供商，在车联网领域展开技术合作，加速拓展全球业务。