福迪威联合旗下福禄克、泰克、英思科、福迪威传感技术、Qualitrol、福迪威医疗（ASP）、福禄克医疗质控共同亮相第六届中国国际进口博览会，以“绿色驱动，低碳未来”为主题，全面展示福迪威在推动工业优化升级、优化能源结构、构建绿色低碳交通体系和智慧医疗创新等领域的核心技术和解决方案。

为中国绿色能源企业进驻海外市场加码

在如今大模型工业化量产和工程化落地的趋势背景下，作为提供高质量数据服务的AI战略合作伙伴，澳鹏中国近期推出自主研发的全新大模型智能开发平台，为行业AI客户提供一站式大模型开发工具链，集成主流开源大模型，涵盖从数据集管理、数据标注、计算资源调度、模型评估、模型微调、模型部署等全栈能力。

日前，泛微网络协同商务软件与浪潮信息KeyarchOS完成兼容性技术认证，经过共同测试，泛微协同商务软件e-cology与浪潮信息KeyarchOS完全兼容，在安全性、稳定性、兼容性方面均表现优异，达成稳定运行、性能优越目标。

终端仿真和信道仿真解决方案助力验证5G NR NTN数据连接

计划作为蓝碧石半导体宫崎第二工厂投入运营

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于中科蓝讯（Bluetrum）BT8958B2芯片的智能手表方案。

DJI大疆旗下的专业航拍及影像社交平台SkyPixel天空之城™今日宣布，天空之城9周年影像大赛正式启动。本届大赛鼓励创作者拓展创作边界，寻找和引领航拍新趋势，奖池总额高达百万元。

英飞凌科技股份公司与现代汽车和起亚签署了碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半导体长期供货协议。英飞凌将建设并保留向现代/起亚供应碳化硅及硅功率模块和芯片的产能直至 2030 年。现代/起亚将出资支持这一产能建设和产能储备。

Arteris和Semidynamics合作，增强了RISC-V处理器IP对于系统IP的灵活性和高度可配置的互操作性。

全球知名的电子元器件授权代理商富昌电子(Future Electronics)近日凭借在2022年度亚太地区需求创造（Demand Creation）以及总体销售业绩等方面的突出表现，荣获由Melexis所颁发的“亚太区最佳需求创造代理商”奖。

全球电子元器件分销商卓越表现奖（Global Electronic Component Distributor Awards）于近日在深圳揭晓，国际知名元器件代理商富昌电子（FutureElectronics），再度获得中国区评委与行业观众的认可，获颁本年度“优秀国际品牌分销商”大奖。

作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化（中国）有限公司总裁石安应邀出席由上海市人民政府和商务部共同主办的第六届中国国际进口博览会虹桥国际经济论坛“打造引领区卓越营商环境 推动浦东高水平对外开放分论坛”，并作为企业代表参与互动讨论环节。

OEM厂商和运营商选择骁龙X35 5G调制解调器及射频系统推动5G RedCap部署，打造外形更小巧、更具成本效益的5G终端，并于2024年开始发布

11月6日，英特尔与星环科技在2023中国国际进口博览会上，联合发布了AIGC向量数据库解决方案，旨在支持多样化机器学习模型生成的海量向量数据，满足企业针对海量向量数据的高实时性查询、检索、召回等需求，为人工智能时代多元化应用场景提供有力支持，为企业业务加速发展提供助力。

在近日举办的2023中国国际进口博览会上，英特尔与复旦大学附属中山医院携手联影、中国电信、百度共同发布《“无界”智能虚拟元诊室前沿洞察》，来自申挚医疗、熙牛医疗、元领域AI、MORE Health等多家元宇宙生态科技企业的产业伙伴亦见证了本次发布。

在2023中国国际进口博览会期间，英特尔展出了针对智能汽车打造的新一代酷睿核心智能座舱平台，以期凭借英特尔强大的 CPU和集成GPU运算能力、丰富的软件堆栈、开放的平台和大规模制造优势，帮助整车厂为用户打造更加身临其境的舱内体验，满足用户针对未来汽车不断进化的智驾需求。

具有颠覆性的BeagleV^®-Fire单板机拥有强大性能和新的连接选项

Arm® 今日宣布多项全新的战略合作，继续致力于推动人工智能 (AI) 的创新，并将 AI 的体验变为现实。

近日，第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛圆满落幕。本届大会汇集半导体全产业链的领军者，广邀电子制造企业高管、项目负责人、电子工程师、投资者、资深学者与行业大咖同台演讲，为推动中国芯高质量发展贡献顶尖的思想和智慧。