天工大模型4.0 O1版（英文名：Skywork O1）将于11月27日启动邀测在即将到来的2024年11月27日，在「天工大模型3.0」上线7个月后，我们宣布天工大模型4.0 O1版（英文名：Skywork O1）将正式启动邀请测试！ 
Allegro MicroSystems 在 2024 年德国慕尼黑电子展上推出先进的磁性和电感式位置感测解决方案
运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：ALGM）（以下简称Allegro）在 Electronica 2024 上推出了新型电感式位置传感器和一系列微功率磁性开关和锁存器。
将vRAN站点整合至单服务器，助力运营商降低总体拥有成本近日，在爱尔兰都柏林举行的Fyuz大会上，英特尔表示其即将推出的配备性能核的英特尔®至强® 6 系统集成芯片，高度适配vRAN （虚拟无线接入网络）工作负载的需求，并且能够帮助运营商降低总体拥有成本（TCO）。 
【原创】自研架构让骁龙8至尊版挤爆“牙膏”！创造性能新高峰今年10月，在高通的骁龙8至尊版发布前夕，上海外滩出现了一座巨型牙膏装置，预示着骁龙8至尊版要把性能牙膏挤爆。果然，骁龙8至尊版发布后，业界一片惊呼：这还真是把牙膏挤爆了！ 
2025 福布斯中国人工智能科技企业 TOP 50 评选正式启动根据Grand View Research预估，从2024年到2030年，全球AI市场规模将以36.6%的复合年增长率(CAGR)快速增长。紧随时代发展潮流，作为全球AI领先国家之一，中国近年来进一步强化了对AI及其相关产业的指引和投入，并获得了丰硕的成果。 
荣耀四周年联合网易云音乐为每个人创作专属年度AI单曲2024年11月15日，在荣耀即将迎来独立四周年之际，AI众创版《GO BEYOND》正式上线，这首歌配乐来自荣耀2021年8月推出的英文版全球主题曲，中文歌词和声音画面则是以荣耀全球用户和荣耀员工共同投稿的内容为基础，通过AI技术创新生成。 
治理混合多云环境的三大举措Gartner调研结果显示，81%的企业在多个公有云环境中运营，55%的企业同时还维护着私有云。在这些企业看来，使用多个提供商存在两个最主要挑战：网络安全风险管理和技术复杂性。 
Melexis推出超低功耗车用非接触式微功率开关芯片全球微电子工程公司Melexis宣布，推出超低功耗霍尔效应开关芯片MLX92235，该产品以卓越的可靠性和高度可预测的输出更新率公差，为汽车微功率应用领域带来重大突破，可广泛应用于车门把手、电子锁存器、遮阳板控制、信息娱乐系统按钮以及刹车灯开关等多种场景。 
【“源”察秋毫系列】多次循环双脉冲测试应用助力功率器件研究及性能评估随着电力电子技术的飞速发展，功率器件在电动汽车、可再生能源、智能电网等领域的应用日益广泛。这些应用对功率器件的性能和可靠性提出了更高的要求。 
里程碑式进展！思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗！
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）宣布，2024年第三季度首次实现了CIS芯片单月出货超1亿颗！
