Protean Electric发布全新产品，拓展其行业领先的轮毂电机技术世界领先的轮毂电机开发商Protean Electric（以下简称“Protean”）推出了一系列基于第五代ProteanDrive模块化技术平台的新产品。 
喜报！亚科鸿禹荣获国家级专精特新“小巨人”企业称号！经过专家组严格评审和层层筛选，近日，江苏省工业和信息化厅正式公布了《第六批专精特新“小巨人”企业公示名单》，无锡亚科鸿禹电子有限公司成功入选，获评国家级专精特新“小巨人”企业！ 
Credo发布HiWire SHIFT AEC新品：专为满足中国市场AI/ML网络连接需求而设计优化Credo Technology 是一家致力于提供安全、高速连接解决方案的创新型企业，近日宣布推出其专为中国超级数据中心市场量身打造的适用于400G Q112网络接口的HiWire SHIFT AEC（有源电缆Active Electrical Cables）新系列产品，可以满足AI/ML后端网络与TOR交换机之间的网络连接需求。 
TÜV莱茵为海信激光电视颁发低蓝光认证在德国柏林国际消费类电子展览会（Internationale Funkausstellung Berlin，简称"IFA"）上，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团（以下简称"TÜV莱茵"）为海信激光显示股份有限公司（以下简称"海信"）激光电视（型号包括:PX3、PX3-PRO、PX3TUK和PX3TUK-PRO）颁发了低蓝光认证。 
科沃斯扫地机器人DEEBOT T50 Family获TÜV莱茵"防缠绕"和"高效边角清洁"认证2024年9月6日，在德国柏林国际消费类电子展览会上，德国莱茵TÜV集团为科沃斯最新推出的扫地机器人DEEBOT T50 PRO OMNI和T50 OMNI（认证型号：DDX67和DDX57）颁发了"防缠绕"（Anti-Hair Wrap）和"高效边角清洁"（Effective Cleaning of Edges and Corners）认证证书。 
忆联ESSD以高安全高可靠助推新质生产力发展，加速算力升级近日，2024开放数据中心大会在北京成功举办，在此次大会的新技术与测试技术论坛中，忆联发表了题为"SSD数据安全和可靠性加固"的主题演讲，深入探讨了SSD在安全性与可靠性方面的技术设计及应用实践。 
Melexis推出Triphibian™数字输出压力传感器芯片全球微电子工程公司Melexis宣布，推出专为电动汽车热管理等严苛汽车应用精心打造的MLX90834压力传感器芯片，进一步丰富其Triphibian™系列产品线。 
贸泽开售适用于汽车和EV应用的Texas Instruments DLP2021-Q1 DLP数字微镜器件专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Texas Instruments全新的DLP2021-Q1汽车用0.2英寸DLP®数字微镜器件 (DMD)。 
艾迈斯欧司朗亮相2024 CIOE，多款创新产品引领光电新潮全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，将携传感、光源和可视化领域最新产品和技术组合，亮相第二十五届中国国际光电博览会（CIOE）。 
行业首例 移远通信5G-A高性能模组RG650V系列通过GCF/PTCRB认证近日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信对外宣布，旗下全新5G-A系列模组RG650V成为基于高通骁龙X72平台，首个成功通过GCF/PTCRB认证的同类产品。 
Imagination GPU为边缘智能提供高效率的加速作为奕斯伟计算的重要合作伙伴，Imagination 公司受邀出席了9月10日在北京亦庄举办的“2024奕斯伟计算开发者伙伴大会”，来自Imagination英国总部的专家在大会上发表了主题为《用RISC-V CPU + PowerVR GPU迎接边缘生成式AI的到来》的演讲。 
恩智浦结合超宽带安全测距与短程雷达，赋能自动化工业物联网应用
Trimension SR250是首款将片上处理与短程超宽带（UWB）雷达和UWB安全测距相结合的单芯片解决方案，可为自动化家居和工业物联网应用带来新的用户体验
Wolfspeed 推出 2300 V 碳化硅功率模块，助力清洁能源产业提升Wolfspeed 创新性 2300 V 模块采用 200 mm 碳化硅技术，为包括可再生能源、储能、高容量快速充电基础设施在内的众多应用带来能效提升 
莱迪思将举办网络研讨会介绍采用硬件可信根技术的最新安全解决方案2024年9月9日——低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司今日宣布将举办一场关于最新版本莱迪思Sentry™解决方案集合的网络研讨会，该解决方案为客户提供基于FPGA、定制化的平台固件保护恢复（PFR）解决方案，支持全新的莱迪思MachXO5D-NX™ FPGA系列器件。 
从芯片到系统赋能创新：2024新思科技开发者大会共创万物智能未来9月10日，芯片行业年度嘉年华“2024新思科技开发者大会”在上海成功举办，汇聚全球科技领袖，与全场芯片开发者们一起探讨如何加速从芯片到更广泛科技领域的创新，共创万物智能时代。 
TCL实业荣获IFA2024多项大奖，展示全球科技创新力量近日，德国柏林国际电子消费品展览会（IFA2024）隆重举办。凭借在核心技术、产品设计及应用方面的创新变革，全球领先的智能终端企业TCL实业成功斩获两项"IFA全球产品设计创新大奖"金奖，有力证明了其在全球市场的强大影响力。 
