研华工业主板AIMB-219震撼上市，搭载Intel Atom®系列i3-N305处理器，新一代高性价比方案2024年7月——全球嵌入式物联网计算解决方案供应商研华隆重推出搭载新一代Intel Atom®平台的超薄Mini-ITX工业主板AIMB-219。它支持Atom®N系列、Atom® x 7000RE和Intel®Core™ i3 N系列处理器。相较前代产品，AIMB-219 CPU性能提升2.5倍，图形处理能力提高2倍。 
全新一代 立芯光电推出1470nm高功率半导体激光二极管芯片西安立芯光电科技有限公司自今年1月发布初代1470nm产品以来，通过多次结构迭代与升级，近日正式发布全新升级款1470nm 3W以及1470nm 5W激光芯片，新一代1470nm芯片电光转换效率由初代25%提升至36%，达到业内领先水平。 
软通动力Wind ESG评级再获AA级，连续两年稳居行业第一2024年，软通动力信息技术（集团）股份有限公司（简称"软通动力"，301236.SZ）在国内国际多个主流ESG评级机构中的ESG评级实现全面提升。 
Seoul Semiconductor首次在显示屏LED领域获得世界首位的成绩Seoul Semiconductor Co., Ltd. (KOSDAQ:046890)作为一家全球领先的光电半导体制造公司，首次实现了成为全球背光设备市场第一名的壮举。 
TÜV莱茵成为光伏可持续发展倡议评估机构近日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团（以下简称"TÜV莱茵"）获光伏可持续发展倡议（Solar Stewardship Initiative，简称SSI）认可成为首批评估机构之一。这标志着TÜV莱茵在推动光伏行业可持续发展的服务能力的进一步提升。 
富士胶片登陆P&I 2024，新品亿像素中画幅无反相机震撼亮相8月7日，第25届上海国际摄影器材和数码影像展览会（P&I Shanghai 2024）在上海新国际博览中心开幕，富士胶片（中国）投资有限公司携旗下影像领域新产品和解决方案再度参展（展位号：N1F09），900余平米的展位为影像爱好者和专业人士呈现横跨不同时代与风格的视觉盛宴。 
Supermicro宣布2024年第五届开放存储峰会（Fifth Open Storage Summit '24）将于8月13日开幕
第5届年度峰会共有7场会议，17个领先存储技术合作伙伴和30位演讲者将讨论人工智能（AI）、CSP、HPC、HCI和许多其他工作负载（Workloads）存储的最佳实践和最新发展
五连冠！浪潮云洲连续五年稳居中国工业互联网平台市场"双料第一"近日，第三方调研机构赛迪顾问（CCID）正式发布《2023-2024年中国工业互联网市场研究年度报告》。《报告》显示，浪潮云洲位居中国工业互联网平台市场厂商竞争力象限第一位，标志着浪潮云洲已连续五年稳居中国工业互联网平台市场地位、发展能力双料第一。 
