类比半导体推出36V超低输入偏置电流高性能通用运算放大器致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或“类比”）今日宣布正式推出其全新OPJ301x系列超低输入偏置电流高性能通用运算放大器。 
左手洞察，右手创新：英特尔助推教育数字化进程当今数字化浪潮席卷全球，教育领域迎来了前所未有的变革。教育数字化不仅改变了教学方式，更拓宽了师生的视野，促进了知识的快速与创新传播。随着数字化技术和软硬件设施的更新迭代，数字教育资源供给模式也在不断创新，教育数字化现阶段的发展、一线教师接纳创新技术的真实情况、企业所能提供的具体帮助成为教育工作者所关心的话题。 
Ceva扩展智能边缘 IP领导地位增添用于AIoT 设备的全新TinyML 优化 NPU，实现无处不在的边缘人工智能小巧的Ceva-NeuPro-Nano NPU带来了超低功耗与最佳性能的优化平衡，可在消费、工业和通用 AIoT 产品中高效执行 TinyML 工作负载 
Syensqo与蔚来成立联合实验室，推动新能源汽车材料应用领域创新发展近日，全球领先的高性能材料和特种化学品公司Syensqo与蔚来宣布成立联合实验室。Syensqo首席执行官Ilham Kadri 博士一行访问了位于上海嘉定的蔚来南翔交付中心，并与蔚来助理副总裁毕路先生一同为该联合实验室进行揭幕。 
轻薄科技与艺术旗舰 荣耀MagicBook Art 14将于7月12日发布
7月2日，荣耀官宣将于7月12日举办荣耀Magic旗舰新品发布会，笔记本旗舰新品荣耀MagicBook Art 14届时将重磅亮相。荣耀CEO赵明在微博中介绍，荣耀MagicBook Art 14在内部被称为“荣耀小镁本”，代表了荣耀对极致美学的不懈追求，将开启PC实用轻薄的全新时代。
紫光展锐携手中国移动研究完成蜂窝无源物联网首个端到端系统级验证近日，中国移动研究院携手紫光展锐在内的产业伙伴，共同发布业界首个蜂窝无源物联网端到端系统原型及蜂窝无源物联网中继组网方案，同时基于中国移动研究院5G-A网络，完成了蜂窝无源物联网标签与自研“中移载物”资产管理平台的业务互通。 
泰克携手芯聚能共推SiC功率模块，协同打造新能源车产业新生态在国家“双碳”战略的引领下，节能减排已成为推动各行各业结构转型的核心动力。泰克科技与广东芯聚能半导体有限公司的合作，正是这一战略下的重要实践，双方致力于推动SiC功率模块产业的技术创新与市场竞争力，共同加速第三代半导体技术在新能源汽车领域的应用，促进了产业的绿色升级。 
大联大世平集团推出基于onsemi和Nexperia产品的4.5W非隔离辅助电源方案大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP10672BD060R2G PWM控制器和安世（Nexperia）PNU65010EP快速恢复二极管的4.5W非隔离辅助电源方案。 
以SGET协会OSM标准首创有662引脚的OSM模组——凌华智能引领嵌入式运算市场开放式标准模块(OSM™)，最大尺寸仅45 x 45mm，采用零开销的模块化系统简化生产，并提供662个引脚以增强小型化和物联网应用。 
芯海科技车规MCU芯片CS32F036Q荣获IAEIS 2024“年度汽车电子科学技术奖”6月29日，由深圳汽车电子协会主办的IAEIS 2024第十三届国际汽车电子产业峰会在深圳宝安圆满落幕。本次峰会以“布局全球产业链，促进智能网联汽车产业高质量发展”为主题，吸引了来自全国的一汽、上汽、广汽、赛力斯、江淮汽车、小鹏汽车、江铃汽车等整车企业及800多家行业代表齐聚一堂， 
通快激光技术助力先进显示高效生产全球领先的机床和激光技术方案提供商德国通快集团（TRUMPF）将在2024中国（上海）国际显示技术及应用创新展上展示其一系列在显示行业的创新解决方案，旨在加快显示行业高速发展，其展位号为特6A25。 
AMI成为在NVIDIA MGX人工智能服务器上实现NVIDIA系统软件验证工具包合规性的首家IFV亚特兰大2024年7月1日 -- 全球计算动态固件领域的领导者AMI®今日欣然宣布，其MegaRAC® SP-X可管理性解决方案已经完全验证并符合NVIDIA验证套件 (NVVS) 的标准，且在NVIDIA MGX模块化平台上运行。该平台由NVIDIA GH200 Grace Hopper超级芯片驱动。 
芯耀全球 有我助力 | 四方维将亮相2024慕尼黑上海电子展7月8到 10号，慕尼黑上海电子展期间，新国际展览中心 E5馆5200展位，四方维 Supplyframe以"芯耀计划"（Atlas Project）为参展主题，如期赴会。 
忆联发布新一代SATA SSD，为企业级高可靠业务场景提供全新选择近日，面向企业级高可靠业务场景，忆联推出高性能、高可靠、高性价比的企业级SATA SSD UM311b，该产品可为互联网、运营商等行业客户提供稳定可靠的存储服务。 
华大电子荣获2023年度汽车电子科学技术奖"突出创新产品奖"2024年6月29日，由深圳市汽车电子行业协会主办，以"布局全球产业链，促进智能网联汽车产业高质量发展为主题的-IAEIS 2024第十三届国际汽车电子产业峰会"暨"2023年度汽车电子科学技术奖"颁奖典礼在深圳隆重举行。华大电子受邀出席峰会，并凭借智能网联车高速SE产品CIU98_H系列荣获2023年度汽车电子科学技术奖"突出创新产品奖"。 
米尔基于NXP i.MX 93开发板的M33处理器应用开发笔记本文主要介绍M33核的两种工程调试开发，第一种方式是通过板子自带的固件进行开发，第二种方式是使用 IAR Embedded Workbench 来构建可移植的Freertos文件进行开发。 
