Omdia研究预测， 2028年数据中心冷却市场规模将达168.7亿美元
根据 Omdia 的最新研究，2023年数据中心热管理市场的规模已飙升至 76.7 亿美元，超过了之前的预测。 这一空前增长势头预计将持续至2028年，年均复合增长率将达到18.4%。 这一增长在很大程度上是受到人工智能驱动的需求和高密度基础设施创新的推动，标志着该行业的一个重要转折点。
e络盟与Würth Elektronik携手合作，通过卓越的射频技术促进物联网连接安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布与 Würth Elektronik（WE）合作，展示高质量射频元件的诸多优势，这些元件在确保大量消费和工业应用的可靠无线连接方面发挥着关键作用。 
优化传感器性能的两大利器：测试表征和线性转换可穿戴传感器市场正以17.8%的年复合增长率迅速发展。然而，传感器技术也面临诸多挑战，特别是在微型化和低功耗方面要求日益提高。在测量多种类型的传感器时，有几个关键参数非常重要。本文将针对传感器领域展开探讨，进而传递以下信息： 
AMD 助力新加坡最大的智慧停车服务提供商 Sun Singapore 基于 AI 的智慧停车解决方案 AMD Zynq 自适应 SoC 助力 Sun Singapore 在边缘端加速 AI 视频分析和实时推理 
【原创】AI如何提升EDA工具效率?来看看新思科技专家的分享电子设计自动化（EDA）是芯片设计过程中至关重要的一环。随着技术的进步和芯片设计复杂性的增加，传统的设计方法已经无法满足现代芯片设计的高效能、低功耗、小面积等多方面的需求。 
PROPHESEE携手Ultraleap与雷鸟创新开发用于AR眼镜的创新技术领先的神经拟态视觉传感公司Prophesee与Ultraleap和雷鸟创新（TCL RayNeo）宣布建立战略合作伙伴关系，三方将联手开发低功耗的手势识别技术，共同推动AR体验迈向全新高度。 
更深入了解汽车与航空电子等安全关键型应用的IP核考量因素中国已经连续十多年成为全球第一大汽车产销国，智能化也成为了汽车行业发展的一个重要方向，同时越来越多的制造商正在考虑进入无人机和飞行汽车等低空设备，而所有的这些系统产品都需要先进芯片的支撑，其中的许多芯片因其功能都是安全关键型芯片（safety-critical chip）。 
数字EDA赋能RISC-V落地演进技术研讨会成功举办为了推动RISC-V技术的落地与演进，国家集成电路设计深圳产业化基地携手思尔芯，于2024年6月18日下午成功举办了“数字EDA赋能RISC-V落地演进技术研讨会”。 
探索制造业的未来: 伟创力全球制造与服务业务总裁Paul Baldassari独家访谈伟创力全球制造与服务业务总裁Paul Baldassari在制造和服务领域有着超过 25 年的从业经验，他揭示了制造业的最新趋势，强调了自动化、增强现实和模拟在现代工厂中的作用。 
大联大世平集团推出基于景略产品的车载以太网方案2024年6月20日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于景略半导体（JLSemi）JL3101芯片的车载以太网方案。 
移远通信发布高性价比智能模组SC200P系列，赋能金融支付等行业智慧升级近日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，为满足智慧金融、智能家居、智能穿戴、工业手持等消费和工业应用对高速率、多媒体、长生命周期等终端性能的需求，其正式推出基于紫光展锐UNISOC 7861平台的全新8核4G智能模组SC200P系列。 
