Melexis推动行业变革：汽车照明LED驱动芯片实现超小型化全球微电子工程公司Melexis近日宣布，作为汽车动态照明LED驱动芯片领域的领军者，正式推出全新产品MLX81123，进一步扩展LIN RGB系列产品线。 
荣耀Magic V Flip发布 打造全形态折叠屏矩阵2024年6月13日，荣耀Magic V Flip科技时尚大秀在上海举行。作为荣耀旗下首款小折叠手机，荣耀Magic V Flip的问世标志着荣耀完成折叠屏全体系的最终部署，成为少数集齐现有各类折叠屏手机形态的品牌之一。 
梦想小巨幕，荣耀Magic V Flip正式登场，售价4999元起6月13日，荣耀首款竖折手机——荣耀Magic V Flip在一场科技时尚大秀中正式亮相。作为融合前沿时尚与尖端科技的力作，荣耀Magic V Flip搭载行业超大外屏、青海湖电池以及单反级写真相机等配置，不仅是荣耀对于时尚艺术设计的最新探索，更展现了荣耀在折叠屏领域的领先技术。 
九号公司LMT电池获TÜV莱茵首批欧盟电池法规(EU) 2023/1542符合性证书近日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（简称"TÜV莱茵"）为九号公司（Segway-Ninebot）自主研发的轻型运输工具电池（light means of transport battery，简称"LMT电池"，型号：NZBF4813A）颁发了基于欧盟电池法规 (EU) 2023/1542的符合性证书。 
思格：光储一体、AI融合，引领分布式能源创新发展6月12日，思格新能源在上海隆重举行"云生新智慧，光储新势能"公司理念暨零碳解决方案发布会，来自光伏及储能行业的协会组织、业界领袖、企业代表及媒体代表等数百位嘉宾莅临现场，共同见证这一行业盛事。 
晶泰科技在港交所主板挂牌上市，AI+机器人打造18C第一股QuantumPharm Inc. ("公司"或"晶泰科技",2228.HK）正式在香港交易所主板挂牌上市，上市股票发行价格为5.28港元/股，净募集资金约 8.96 亿港元。 
助力实现碳中和：欧姆龙携创新产品与解决方案亮相SNEC 20242024年6月13日，欧姆龙电子部件贸易（上海）有限公司携应用于光伏、储能、交流直流充电桩、新能源汽车及充电枪等领域的创新产品与解决方案亮相第十七届（2024）国际太阳能光伏与智慧能源（上海）大会暨展览会（以下简称“SNEC”）， 以“连接/切断”核心技术，持续满足中国新能源市场更高标准的可持续发展需求。 
国内首发 | 曦华科技推出首款车规级电容触控型32位MCU曦华科技车规级电容触控型CVM012x系列MCU正式上市（简称TMCU）。作为国产首颗可以实现HoD应用的真车规级单芯片解决方案，该系列产品继承了已经批量量产的曦华CVM01平台，集成了ARM Cortex-M0+内核、大容量的Flash存储器、SRAM存储器和丰富的外设资源。 
曦华科技触控感知MCU研发获国家工信部科学技术成果认证近日，经国家工业信息安全发展研究中心评审委员会批复，曦华科技触控感知MCU技术被授予“国内领先科学技术成果”称号。该技术对应曦华科技TMCU(Touch MCU)系列产品。 
电驱逆变器SiC功率模块芯片级热分析
本文提出一个用尺寸紧凑、高成本效益的DC/AC逆变器分析碳化硅功率模块内并联裸片之间的热失衡问题的解决方案，该分析方法是采用红外热像仪直接测量每颗裸片在连续工作时的温度，分析两个电驱逆变模块验证，该测温系统的验证方法是，根据栅源电压阈值选择每个模块内的裸片。
【测试案例分享】SpectrumView跨域分析加速EMI诊断在电源管理芯片、隔离芯片等模拟集成电路中，很多电路元件之间(如变压器、功率管等)以及导线上都会不断地产生各种电流电压的变化(即dv/dt 节点和高 dI/dt 环路)，以及受高频寄生参数的影响，这些元件通过电磁感应效应不断地产生各种电磁波，经电源线传导或形成天线效应对外辐射， 
杜邦全球首发新款Tedlar®透明前板薄膜亮相SNEC 20246月13日至15日，在上海国家展览中心举办的2024年国际太阳能光伏与智慧能源展览会上，杜邦公司（纽交所代码：DD）将全球首次发布新款Tedlar® 透明前板薄膜产品（展台号#2.2H-D695），为面向终端消费者应用的柔性光伏组件提供完美防护。 
南非MTN与华为签署Net5.5G战略合作MoU近期，南非MTN与华为共同举办了以“Net5.5G网络发展”为主题的IP DAY峰会，该峰会汇聚了南非MTN网络规划和华为数据通信的顶尖专家，共同讨论了全球网络建设理念及最新创新技术以及IP领域的商业洞察，旨在进一步提升南非MTN的网络韧性及业务体验。 
