意法半导体监事会声明在近日于荷兰阿姆斯特丹举行的意法半导体N.V.（纽约证券交易所代码：STM）股东年度大会结束后，意法半导体监事会成员任命Armando Varricchio先生为监事会主席，任命Nicolas Dufourcq先生为监事会副主席，任期均为三年，至2029年股东年度大会结束时届满。 
英飞凌加入 NVIDIA MGX™ AI Factory 生态系统，携手推动下一代 AI 服务器机架供电架构全球功率系统与物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布加入NVIDIA（英伟达）MGX AI 工厂 （AI Factory）生态系统，助力推动下一代 AI 数据中心的供电架构转型。 
数据驱动优化供应链，大联大世平集团携手帆软共筑半导体数智化新生态大联大控股旗下世平集团宣布，携手商业智能领军企业帆软软件（FanRuan）成功举办“帆软半导体智能战情室：数据驱动渠道，优化供应链”线上研讨会，聚焦半导体分销行业数字化转型痛点，以数据赋能渠道运营、打通供应链全链路，为产业高质量发展注入数智动能。 
UGREEN 绿联X860充电器获得TÜV南德首张紧凑型高功率充电器S级认证证书近日，TÜV南德意志集团（以下简称 "TÜV南德"）为深圳市绿联科技股份有限公司（以下简称 "UGREEN绿联"）旗下的65W USB-C 氮化镓快充充电器（型号X860，以下简称"X860充电器"）颁发了首张紧凑型高功率充电器S级认证证书。 
Skymizer与LYG 合作开发新一代LPU ASIC推理芯片及LLM AI系统应用落地今天（5月29日），AI 推理芯片及方案先驱 Skymizer（台湾发展软件科技）对外正式发布全球首颗LLM专用芯片HTX301，同时宣布与LYG（凌烟阁芯片科技）达成战略合作，携手共赴 AI 推理本地部署新时代。 
汽车芯片主力军|紫光展锐A7870荣获2026“汽车电子·金芯奖-卓越产品奖”近日，在上海举办的2026 第十三届汽车电子创新大会（简称“AEIF 2026”）上，紫光展锐旗舰级智能座舱解决方案平台A7870荣获“汽车电子·金芯奖-卓越产品奖”。 
Omdia 2026年第一季度数据：海信巩固百英寸以上电视全球领先地位全球领先的消费电子与家电品牌海信在2026年第一季度持续强化高端显示技术领域的领先优势，稳居百英寸以上电视品类全球第一。据Omdia 2026年第一季度数据显示，海信百英寸以上电视全球出货量份额达到55.2%。 
奥特斯以强劲第四季度圆满收官，成功完成2025/26财年奥特斯首席执行官马铭天（Michael Mertin）表示："2025/26财年对于奥特斯而言，是一个强劲且具有里程碑意义的财年。我们延续了增长轨迹，实现了营收的显著提升，并进一步增强了经营盈利能力。 
NGK 公布 2026-2035 年长期管理计划 ~ 目标到 2035 财年实现净销售额 1.3 万亿日元NGK Corporation 今天宣布了其 2026-2035 年长期管理计划，其中概述了到 2035 财年将净销售额从 2025 财年水平增加近一倍至 1.3 万亿日元的路线图。 
华为获颁DEKRA德凯全球首张数据中心锂电柜大规模火烧测试证书，并荣获CTF1实验室认可资质近日，在2026华为全球AIDC产业论坛现场，DEKRA德凯正式向华为颁发两张重磅证书：华为SmartLi 5.0获全球首张数据中心锂电柜ANSI/CAN/UL9540A:2026大规模火烧测试符合性证书，以及华为储能安全认证实验室获CTF Stage 1实验室认可证书。 
华为连续四年入选Gartner®企业有线无线局域网魔力象限领导者近日，Gartner®正式发布了2026年《企业有线无线局域网魔力象限》（Magic Quadrant™ for Enterprise Wired and Wireless LAN），华为连续第四年入选领导者象限，是入选该象限的唯一非北美厂商。 
芯有灵犀，一拍即合：骁龙开启2026影像创作者之旅，携手中国国家地理共拓移动影像新边界2026年5月27日，“芯有灵犀，一拍即合”2026骁龙影像创作者之旅在阿那亚金山岭正式开启。活动汇聚自然摄影师、人文影像创作者及影像技术专家，在真实创作场景中集中展示了移动影像技术的最新突破，并通过与《中国国家地理》的深度合作，推动移动影像从技术能力升级走向更广泛的创作应用。 
