芯能半导体新推出一款1200V600A C2模块，该模块采用芯能自主研发的基于MPT工艺的IGBT芯片以及发射极控制技术的FRD芯片。

信驰达科技推出工业级全国产UWB模块：RF-UM-81631，该模块基于纽瑞芯科技第一代量产大熊座1T1R UWB超宽带定位通信芯片NRT81631设计，是信驰达科技自主研发的全国产化高精度无线测距模块。

宏微科技本次推出适合汽车800V平台电驱控制器的产品 MMG600V120X6RS，以及针对1.5L增程器70KW GCU的产品 MMG280VD075X6T7，采用宏微GV与GVD封装，均拥有更低的通态损耗，在客户应用工况下有着极高的效率。内部电路拓扑结构如下图所示：

通往定制高端 3.5 英寸系统的更快、更可持续的途径

NORA-W4单频段Wi-Fi 6模块兼具可靠性和经济性，适用于电池供电型设备。

全球专业内存与存储解决方案指引者SMART Modular世迈科技宣布推出超卓可靠性内存解决方案Zefr™ ZDIMM™内存模块。ZDIMM内存模块适用于数据中心、超大规模系统、高性能计算 （HPC） 平台和其他需要计算大量内存的环境。

USB-4000 系列是 ICP DAS 提供的全新数据采集解决方案。它提供 USB 即插即用的简易操作，并为各项自动化应用提供精准的测量。与传统的 PC-Based 适配卡相比，使用者能通过 USB-4000 系列达到更简易、更快速的数据采集。

MTM8628是一款双通道8A或单通道16A输出的DC/DC开关电源。封装中内置了开关控制器、功率FET、电感和所有的配置组件。

为进一步减小传感器在小型设备测试的负载效应，LNS推出一款微小型三轴IEPE传感器—B01Y36。

高通和Meta合作优化Meta Llama 3大语言模型，支持在未来的骁龙旗舰平台上实现终端侧执行。

亚马逊云科技宣布，Meta刚刚发布的两款Llama 3基础模型Llama 3 8B和Llama 3 70B现已在Amazon SageMaker JumpStart中提供。

全球技术咨询和数字解决方案公司LTIMindtree [NSE: LTIM, BSE: 540005]已与Vodafone达成合作，后者是全球物联网(IoT)托管领域的领导者，在全球拥有超过1.75亿处连接，支持各种业务关键型应用。

实现增长目标需要高盈利能力与财务实力

天线测量解决方案领导者Microwave Vision Group（MVG）近日宣布与欧洲航天局 (ESA) 签订两份合同，位于荷兰的欧洲航天研究和技术中心 (European Space Research and Technology Centre, ESTEC)将通过MVG天线测量技术为其新型改进射频测试设施Hertz 2.0提供补充。

米尔电子首发的全志高性能T527工业开发板——带边缘计算的米粉派（MIFANS Pi）自推出市场以来，凭借易用性好、可靠性高、高性能、低门槛、高集成度、开源设计、支持二次开发、软件资源丰富等各种特点，得到广大客户关注。

Remi Pi采用瑞萨RZ/G2L作为核心处理器，该处理器搭载双核Cortex-A55@1.2GHz+Cortex-M33@200MHz处理器，其内部集成高性能3D加速引擎Mail-G31 GPU(500MHz)和视频处理单元（支持H.264硬件编解码）,16位的DDR4-1600 / DDR3L-1333内存控制器、

4月18日，英特尔AI教育峰会暨OPS2.0全球发布活动在第83届中国教育装备展示会期间顺利举行。峰会现场，英特尔携手视源股份、德晟达等合作伙伴正式发布新一代开放式可插拔标准——OPS 2.0

当地时间2024年4月14日至17日，DJI参加全球电子通信传播媒体界最负盛名的展览会之一的美国广播电视展（National Association of Broadcasters Show，NAB Show），展出的产品阵容涵盖航拍无人机、手持摄影设备、行业飞行平台等最新产品，为用户带来前沿的影像与科技体验。

二氧化碳传感器将空气凝滞可视化

第一阶段验证了扩大车载应用的可行性，突显了 Ingear在电动乘用车上的能力。