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Thales助力Samsung Electronics打造荣获CES*大奖的后量子芯片

量子计算机凭借其前所未有的运算能力,终将挑战当今的加密标准。正因如此,Thales对Samsung Electronics旗下System LSI事业部发布的全新后量子安全芯片获得CES 2026大奖表示欢迎——该芯片集成了Thales安全操作系统及抗量子加密库。

魔法原子首次亮相CES,全球化战略全面提速

全球领先的具身智能科技公司魔法原子,首次登陆顶级科技盛会国际消费类电子产品展览会(International Consumer Electronics Show,以下简称CES),带来旗下家族明星成员全尺寸通用人形机器人Gen1,高动态双足人形机器人Z1,以及全球首款"头尾联动"四足机器人MagicDog。

保隆科技新产品IBS蓄电池传感器获得国内合资品牌定点
近期,保隆科技电流传感器系列的新产品IBS蓄电池传感器再次获得国内合资品牌的定点,生命周期为6年,将于2026年9月量产。


光本位科技研发出玻璃光计算芯片,算力有望超传统AI推理芯片的千倍

1月4日,光本位科技宣布公司正在用玻璃代替硅作为衬底来研制玻璃光计算芯片,联合创始人程唐盛表示此举将AI计算绕过算力增长依赖先进制程、高算力必定伴随高能耗等困扰进入"千POPS级算力和千TOPS/W能效比"时代。

加速台式机PC的未来

骁龙X系列为台式机PC带来业界领先的AI性能和能效,赋能包括Windows 11 AI+ PC体验和智能体助手等先进的终端侧体验。

Nordic Semiconductor为数十亿物联网设备简化边缘 AI 应用

全新 nRF54L 系列 SoC 搭载 NPU Nordic Edge AI Lab,让设备端智能触手可及,并大幅提升能效


QNX Everywhere通过教育、创新与开放协作,持续壮大全球开发者生态

已发放逾12,000份许可证、建立100余项学术合作关系、推动开源创新蓬勃发展——QNX Everywhere正致力于赋能新一代嵌入式系统开发者


天数智芯明日登陆港交所:软硬件协同+全场景覆盖 乘AI东风角逐全球算力高地

受益于深度学习技术的突破、海量数据集的可用性以及计算能力的显著进步,人工智能(AI)已成功从实验性技术,全面演进为驱动千行百业数字化转型的主流引擎,进而助推通用GPU行业进入高速发展的黄金赛道。

Supermicro宣布支持即将推出的NVIDIA Vera Rubin NVL72与HGX Rubin NVL8,并扩大机柜制造产能,提供更佳的液冷AI解决方案

Supermicro通过其数据中心建构组件解决方案(Data Center Building Block Solutions®,DCBBS)、先进的直接液冷(DLC)技术,以及在美国的内部设计与制造产能,加速新一代液冷AI基础设施的部署进程。

TCL实业CES 2026:SQD-Mini LED显示技术定义“视”界新高度,全场景AI科技“智”领未来

2026年1月6日,全球新产品、新技术、新趋势的风向标——国际消费类电子产品展览会(CES 2026)盛大启幕。作为本届CES参展面积最大的中国品牌,TCL实业携全球首创SQD-Mini LED显示技术惊艳亮相

Siemens与NVIDIA扩大合作,共同打造工业人工智能运营系统

Siemens与NVIDIA正借助人工智能技术,重塑覆盖设计、工程、制造、生产、运营直至供应链的端到端工业全价值链


QNX技术助力宝马集团打造新一代软件定义汽车
BlackBerry 有限公司(纽约证券交易所代码:BB;多伦多证券交易所代码:BB)旗下业务部门QNX今日宣布,其技术将集成至宝马新世代车型平台Neue Klasse,为宝马下一代车型阵容中的安全关键系统提供支持。


CES 2026 开幕,Arm 引领五大技术趋势

随着物理 AI 与边缘 AI 的应用日益成熟,盘点 2026 年国际消费电子展的现场亮点


Mobileye将收购Mentee Robotics以加速建立物理AI领域领先地位

该收购将汇聚全球顶尖AI人才并推动驾驶自动化与人形机器人全球规模化落地

国芯科技与算能达成战略合作,携手打造 RISC-V+AI融合新范式

近日,苏州国芯科技股份有限公司(688262.SH)与厦门算能科技股份有限公司(以下简称“算能”)达成战略合作。

撷发科技在2026年CES上重点展示AIVO边缘AI平台,助力在交通安全、农业及自主系统领域实现可扩展部署

拉斯维加斯2026年1月6日 -- 总部位于台湾的专用集成电路(ASIC)设计服务与人工智能(AI)软件解决方案提供商撷发科技股份有限公司(MICROIP Inc.),今天在拉斯维加斯举行的2026年国际消费电子展(CES 2026)上展示其AIVO(人工智能视觉运营)边缘AI平台。

光翼创新 CES 2026首发"可卷曲"光伏,引爆户外能源市场

2026年1月6日,拉斯维加斯CES展会开幕首日,光翼创新(BiLight Innovations)推出的便携式柔性光伏产品成为全场焦点。

VisIC完成超亿元B轮融资,现代汽车等最新参投
VisIC Technologies宣布完成由全球半导体领导者领投的2,600万美元B轮融资,Hyundai Motor Company和Kia(统称“HKMC”)作为战略投资者参投


绿联在2026年CES上推出由AI NAS领衔的新智能生态系统

从智能存储到主动式家庭安防,再到先进充电技术,绿联展现互联生活的新愿景。

Supermicro 将企业级人工智能性能引入客户端、边缘与消费市场

携手 NVIDIA、Intel 与 AMD 赋能平台扩展边缘产品组合