大模型时代需要什么样的生态？首届百度智能云全球生态大会邀你见证
生成式AI不仅在重塑人们与信息技术的互动方式，更在深刻改变着产业结构与经济生态。为了加快人工智能的发展步伐，进一步推动大模型产业的实际落地，促进AI原生应用的全面繁荣，百度智能云将于2024年4月9日在成都举办首届“百度智能云GENERATE全球生态大会”。
高通在2024年世界嵌入式展览会上发布突破性Wi-Fi技术，并推出AI-Ready的全新物联网和工业平台
高通技术公司凭借在连接、高性能低功耗处理和终端侧AI领域的领导力，成为众多行业数字化转型的中心。
DJI大疆发布全新独立手自一体镜头控制系统DJI Focus Pro及全新一代专业稳定器DJI RS 4 Pro、DJI RS 4
（2024年4月9日 深圳）DJI大疆今日正式发布首款可独立工作的手自一体镜头控制系统DJI Focus Pro、大疆旗舰稳定器拓展平台DJI RS 4 Pro、轻量商拍稳定器DJI RS 4。
三安集成于EDICON24展示新一代砷化镓射频器件制造工艺
EDICON CHINA 2024 （电子设计创新大会）于4月9日-10日在北京会议中心正式举行，暌违三年有余，作为无线通信行业工程师的专业交流平台，大会再次召集了射频、微波以及无线设计行业领域的精英企业，针对当下的通信、消费和航空航天等领域的应用展开讨论和技术分享。
TDK推出具有更高纹波电流能力的混合聚合物电容器
TDK株式会社新近推出了B40910*系列混合聚合物电容器。该系列元件为贴片式装设计，在室温条件下具有非常低的等效串联电阻 (ESR) 值（分别为17 mΩ和22 mΩ），因此提供了高达4.6A（100kHz，+125°C）纹波电流处理能力。
Supermicro 扩展边缘计算产品组合，推出新一代嵌入式解决方案，加速物联网和边缘 AI 工作负载的处理速度
Supermicro 利用全新 Intel®Atom®x7000RE CPU 为智能边缘的分布式性能提速增效
芯海科技CS32G020通过140W高功率EPR PD3.1认证
近日，芯海科技（股票代码：688595）旗下PD产品CS32G020通过USB-IF官方的PD EPR（Extended Power Range）测试认证。
AMD 以全新第二代 Versal 系列器件扩展领先自适应 SoC 产品组合，为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速
第二代Versal 系列产品组合中首批器件借助下一代 AI 引擎将每瓦 TOPS 提升至高 3 倍，同时将基于 CPU 的标量算力较之第一代提升至高 10 倍
Fogmaker International 通过巴西子公司扩大全球影响力
全球领先的机器和车辆灭火系统供应商之一 Fogmaker International AB 很高兴地宣布 Fogmaker Brazil LTDA 正式成立。
ERS electronic 宣布与 Geringer Halbleitertechnik GmbH & Co. KG 签订协议，以提高研发和生产能力
半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者ERS electronic与 Geringer Halbleitertechnik GmbH & Co. KG 达成协议，此举将提高公司的研发和生产能力。
星思半导体发布5G NR-U模组参考设计，推动5G技术非授权频段的应用
星思半导体本次发布的5G NR-U模组参考设计，基于自研Everthink 6810基带芯片平台，支持非授权频段及专网频段，这一创新产品将进一步拓展5G技术的应用空间，推动5G垂直行业的规模发展。
【原创】国产EDA，纯市场经济、举国体制，or中庸道之？--国产EDA发展之我见
DA是工业体系的基石，是半导体产业最大杠杆，近几年，在政府和资本的支持下，国产EDA迅速崛起，但相比国外雄厚的积淀，国产EDA要走的路还很长，这是一位国产EDA员工撰写的发展心得，欢迎指正和点评！
