纵观人类近现代史，每一次工业革命都是将战略性科技转化为生产力，从而创造巨大的新增财富和全面提升国家竞争力的过程；而且一个国家在工业革命面前的“沉与浮”，则取决于一个国家对这些战略性科技和产业化能力的把控。

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技﹝Faraday Technology Corporation，TWSE：3035﹞宣布，与松翰科技合作在UMC 40ULP工艺的特定应用MCU芯片已成功验证量产。

助力数据中心运营商获得性能优异、绿色节能的解决方案

Omdia 的最新研究表明，经过最近几个季度的战略库存调整，预计到 2024 年，全球半导体供应链将达到约 6000 亿美元。令人鼓舞的是，随着企业越来越多地利用生成式人工智能 (AI) 的能力，推动整个供应链的新需求以至半导体行业的发展。

2024年3月26日，vivo正式发布全新一代折叠旗舰vivo X Fold3系列。作为vivo创新技术集大成之作，vivo X Fold3系列的机身重量和厚度不仅较上代机型大幅降低，更以219克的最小重量，创下了大折叠（内折）机型的轻薄新纪录，媲美主流直板旗舰。

3月26日，vivo举行新品发布会，隆重推出X Fold3系列折叠旗舰和 TWS 4旗舰耳机等新品。其中，vivo X Fold3 系列搭载了汇顶科技专为折叠屏手机开发的触控方案，以及三颗音频放大器。其中，X Fold3系列的内屏和外屏均采用了汇顶的触控芯片。

据商务部网站消息，3月24日，商务部部长王文涛会见美国新思科技总裁兼首席执行官盖思新。双方就新思科技在华发展、中美经贸关系等议题进行了交流。

你一定不想遭遇这样的情境：一天醒来，重要的合照、文档和工作资料因为某个小故障全部丢失。在如今这个数字化驱动的时代，数据已经成为了我们生活的一部分，我们创建、存储和共享的数据都至关重要，在数字世界中留下的足迹蕴含着重要的价值。

提升企业价值，增强综合竞争力和盈利能力

近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS通标标准技术服务有限公司为天瀚科技（吴江）有限公司颁发ISO 26262:2018功能安全流程认证证书，标志着天瀚科技已经按照ISO 26262:2018版标准要求，建立起符合功能安全最高等级"ASIL D"级别的产品开发流程体系，达到国际先进水平。

全球功率系统和物联网领域的领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）于2月25日至29日参加2024年美国国际电力电子应用展览会（APEC），并重点展示其在业界非常全面的功率电子器件。

本文将介绍三个汽车和工业应用的基本功能、隔离式直流/直流电源对这一功能的重要性，以及德州仪器的新型 UCC33420-Q1 电源模块如何助力设计高效的隔离式直流/直流电源。

首款采用新技术的 STM32 微控制器将于 2024 下半年开始向部分客户出样片

今天，英特尔举办了“2024 全新英特尔商用客户端AI PC产品发布会”，将基于英特尔^® 酷睿™ Ultra 处理器的 AI 特性延展到商用领域，带来商用电脑技术革新。

星曜半导体本次发布的两款TF-SAW双工器——B20 Tx & B20+B28F Rx和B28F Tx & B20+B28F Rx，则是针对这一应用的特殊优化。

根据 IBM 商业价值研究院最近的一项研究，只有不到一半的企业高管表示他们的组织已经确定了生成式人工智能的具体创新用例。企业要大规模部署可解释的人工智能，就必须牢记人工智能并不是一个放之四海而皆准的命题，需要经过精细调整、训练有素的模型和高质量的数据，才能最大限度地利用这项技术。

提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Melexis的MLX90830 Triphibian™ MEMS压力传感器。

xcore^®.ai平台和Audio Weaver软件的结合通过完全集成的BOM优化解决方案实现快速上市

近日，英特尔在深圳举办以“智绘混合AI新篇, 赋能生成式 AI 无处不在 -- OpenVINO™ 2024 焕新启航”为主题的OpenVINO™ DevCon中国系列工作坊2024活动

第三代高通S3音频平台通过对高通语音和音乐合作伙伴扩展计划¹中广泛的第三方特性增强功能的支持，为OEM厂商提供前所未有的定制化和灵活性。此外，得益于对Snapdragon Sound骁龙畅听和24-bit 48kHz无损音乐串流的支持，该平台为更广泛的聆听者带来高保真音质。