天合光能新一代210R至尊组件全面量产，供应无忧2022年6月22日，全球首批210R至尊组件在天合光能210义乌超级工厂正式实现量产。210R系列新品预计今年年底产能可达10GW，2023年预计达到20GW+，天合还将根据市场客户不断增长的需求，快速提升供给能力。 
“云端课堂”别样精彩，梦之墨工程师走进高校线上课堂随着疫情防控形势的变化，为了保证教学进度和教学质量，各大高校深入推进和完善线上授课模式并对教学内容和形式有了新的思考：在学校实施静态管理期间，如何开阔学生视野、提高学生思维能力成为学校教学的要务。 
2022上半年，测试测量行业都在上演什么？深耕测试测量行业几十年甚至更久的是德科技、泰克、R&S、NI、安立几大品牌虽有很多宏观的共性，但又各有千秋，彰显出各家在行业中各自的优势侧重，也是对时下产业热点的整体呈现和各有特色的战略应对。 
韦尔股份采用华大九天Empyrean Polas®保障芯片设计可靠性北京华大九天科技股份有限公司近日宣布，豪威集团-上海韦尔半导体股份有限公司已采用华大九天的Empyrean Polas®工具作为其可靠性分析解决方案，更大限度保障分立器件和电源芯片的设计可靠性及设计合理性。 
赋能智能终端竞争力提升|芯海科技普及【标准化单键压力按键】新模式芯海科技深刻洞察市场痛点和客户需求，全新推出“标准化单键压力按键”解决方案，助力终端客户快速缩短新产品开发周期，构建有竞争力的成本优势，抢先一步占据产品的规模化商机。 
赛美特完成5.4亿元融资，中网投、比亚迪、高瓴等联合入股
6月29日消息，国产工业软件服务商“赛美特”宣布，已于近期完成总额高达5.4亿元的A++轮和B轮融资，投资方包括中国互联网投资基金、比亚迪股份、韦豪创芯、高瓴创投、上海科创、上海自贸区基金、天善资本等。
“热启动”让效率加倍，DSO.ai持续引领AI设计芯片新纪元EDA工具与AI技术的结合，不仅能设计出PPA（性能、功耗、面积）更好的芯片，还能显著缩短芯片设计周期。在达成提供更好、更快、更便宜的芯片愿景的同时，也将大幅降低芯片设计的门槛， 
CEVA 扩展RivieraWaves UWB IP以支持用于车辆无匙进入的CCC Digital Key 3.0标准支持 IEEE 802.15.4z 的 CEVA-RivieraWaves™ UWB 平台 IP ，通过使用一种优化的软件MAC层，实现对Car Connectivity Consortium® Digital Key 3.0标准的支持，并已经与一级汽车半导体厂商共同开展设计 
艾迈斯欧司朗与创迈思联合发布演示方案，实现OLED屏下超高安全级别人脸认证艾迈斯欧司朗与巴斯夫欧洲的全资子公司、新生物识别技术的先驱创迈思（trinamiX GmbH）宣布共同开发一种演示系统，该系统在OLED屏幕下实现人脸认证，具有移动支付所需的超高安全性能。 
台积电：HPC芯片功率密度推动行业对1kW+散热系统需求增长近年来，超算等高性能系统的功率密度，始终保持着高速增长。不过台积电在其年度技术研讨会上表示 —— 计算领域的一个明显趋势，就是每个芯片和机架单元的功耗，并不会坐等受到传统风冷散热的限制。 
全新推出的Codasip Studio Mac版本为RISC-V处理器带来更多的差异化设计潜力可定制RISC-V处理器硅知识产权（IP）的领导者Codasip日前宣布，其Codasip Studio平台现已支持苹果公司macOS Monterey（当前macOS的主要版本）。 
黑芝麻智能携手Uhnder联合打造面向下一代自动驾驶的汽车安全感知技术黑芝麻智能的大算力自动驾驶计算平台与Uhnder 4D数字毫米波成像雷达的结合将显著提高ADAS和智能汽车的安全性能。黑芝麻智能成为国内首家实现支持4D毫米波雷达的自动驾驶芯片企业。 
