NetApp宣布有意收购行业领先平台Instaclustr，以服务方式部署和管理开源数据和工作流应用此项收购将为存储、计算和数据带来管理、监控和优化服务，同时提供全面托管型应用服务，为客户提供从数据中心到公共云的云应用平台 
Innolink-国产首个物理层兼容UCIe标准的Chiplet解决方案
中国IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案-Innolink™ Chiplet，这是国内首套跨工艺、跨封装的Chiplet连接解决方案，且已在先进工艺上量产验证成功！
芯动科技发布国产首个物理层兼容UCIe标准的Chiplet解决方案2022年4月，中国一站式IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布，率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案——Innolink™ Chiplet。 
红狮控制收购MB CONNECT LINE GMBH以扩展安全远程访问产品英国思百吉 (Spectris plc) 集团旗下子公司红狮控制公司宣布收购MB connect line GmbH（以下称“MB connect line”），这是一家领先的机器和工厂安全连接产品供应商，其产品广泛应用于远程访问、数据收集和M2M通信。 
面向万物互融新未来，OPPO携手西安交通大学成立数学与未来泛在软件联合实验室
近日，西安交通大学迎来126周年校庆，校庆日当天，OPPO正式与西安交通大学签署合作协议，共同创建 “数学与未来泛在软件体系”联合实验室。
恩智浦i.MX RT MCU技术赋能智能手表未来随着处理器性能增强，电池续航时间延长，互联愈发普遍，传感、监控和跟踪更智能以及更友好的用户界面等方面技术的快速进步，可穿戴设备得到了大力发展，同时产品尺寸更小、成本更低。 
企业引入自动化以打造完善的客户体验当今市场竞争日益激烈，客户对无缝数字化体验的个性化需求，也因自身实际情况而发生改变。为了赢得消费者的信任并在市场中脱颖而出，许多企业将提高客户体验质量作为一项必不可少的关键任务。 
IAR Systems赋能Alif Semiconductor在微控制器和融合处理器中打造强大的人工智能/机器学习应用IAR Systems联合Alif Semiconductor通过强大的人工智能（AI）和机器学习（ML）功能来加速嵌入式领域的创新 
MIT联手私企推出人工智能硬件项目：将引领AI技术发展麻省理工学院(MIT)人工智能硬件项目(AI Hardware Program)是一项新的学术界和工业界合作，旨在为人工智能和量子时代定义和开发硬件和软件的转化技术。 
富士通凭借全球最快的36量子位量子模拟器，开创新的技术里程碑富士通近日宣布，已经成功开发出全球最快的量子计算机模拟器，并运行在富士通 PRIMEHPC FX 700超级计算机集群系统上，能够处理36量子位的量子电路。该系统配备了与全球最快超级计算机“富岳（Fugaku）”一样的A64FX CPU。 
意法半导体公布IFRS 2021年报和分红提案意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)日前已在网站上公布了截止2021年12月31日的十二个月的IFRS 2021年报，并报备荷兰金融市场监管局(AFM)。 
英特尔加入MITRE Engenuity的半导体联盟根据英特尔官方新闻稿，公司将携手 Micron、Analog Devices 和 MITRE Engenuity 公司，加速半导体研究、开发和原型制作。 
