罗姆的温室气体减排目标获SBT“1.5℃水平”认证全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）的2030年温室气体减排目标，近日获得“SBTi（Science Based Targets initiative）”认证，罗姆在实现《巴黎协定》的“2℃目标”方面的科学依据得到认可。 
微软推出Soundscape技术 为索尼LinkBuds无线耳机带来新奇体验
虽然在 Surface Headphones 2 和 WH-1000XM4 之类的高端无线耳机产品线上存在直接的竞争关系，微软偶尔还是会与索尼达成一些有趣的合作。
贸泽与Qorvo携手推出全新电子书探索电子设计中的电源效率
贸泽电子宣布与Qorvo®携手推出全新电子书《Powering Up Your Design》（让电源管理为设计注入活力），重点介绍新一代技术和器件如何受益于高效电源管理。
不止12.5亿美元 英伟达终止收购Arm损失13.6亿美元英伟达收购Arm的交易，在持续了近一年半之后因为监管方面的重大挑战而放弃，英伟达和软银在2月7日宣布同意终止收购Arm的交易，这一宣布时规模就高达400亿美元、足以影响整个芯片领域的收购交易，最终以失败告终。 
三星助推：IDC预计2025折叠屏手机市场规模可达290亿美元在三星 Galaxy Z Fold 3 的带动下，消费者们对于翻盖和折叠型号的智能机兴趣也大有提升。仅 2021 年，其销量就达到了 710 万部，较 2020 年的 190 万部增长了 264.3% 。 
Tektronix首发PCI-Express 6.0测试解决方案为满足数据中心、人工智能（AI）/ 机器学习（ML）和高性能计算（HPC）等数据密集型市场日益增长的使用需求，被行业寄予厚望的 PCIe 6.0 也应运而生。 
Mendix公司发布专为时尚与零售行业打造的全新SaaS解决方案企业低代码应用开发全球领导者Mendix公司, a Siemens business近期发布了Siemens Low-Code PLM for Fashion and Retail。 
西门子与联华电子合作开发面向汽车和电源应用的设计套件西门子数字化工业软件与联华电子 (UMC) 近日达成合作，共同开发适用于联华电子 110 纳米和 180 纳米 BCD 技术平台的工艺设计套件 (PDK)。 
Digi-Key 宣布与 SPARK Microsystems 达成全球分销协议
全球供应品类极丰富、发货超快速的现货电子元器件分销商 Digi-Key Electronics，日前宣布与 SPARK Microsystems 达成全球分销协议，为高性能个人局域网和物联网连接设备提供超低功耗无线通信器件。
重磅！大湾区首颗定制版POE芯片来了！
PoE（Power over Ethernet）是一种有线以太网供电技术，网线传输数据的同时具备直流供电能力。全面应用于POE交换机、IP摄像头、IP电话、无线AP、便携设备充电器、刷卡机、数据采集等供需端产品。
英伟达第四财季营收76.43亿美元 净利润同比增长106%
英伟达今日公布了该公司的2022财年第四季度及全年财报。报告显示，英伟达第四季度营收为76.43亿美元，与上年同期的50.03亿美元相比增长53%，与上一季度的71.03亿美元相比增长8%；
思科第二财季净营收127亿美元 净利润同比增长17%
思科今天发布了该公司的2022财年第二财季财报。报告显示，思科第二财季净营收为127亿美元，与去年同期的120亿美元相比增长6%；净利润为30亿美元，与去年同期的25亿美元相比增长17%；
NextChip选择Rambus安全IP为Apache6汽车处理器保驾护航
作为业界领先的芯片和IP核供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc. 今日宣布，NextChip已选择Rambus RT-640信任根和MACsec-IP-160协议引擎为其下一代Apache6汽车处理器提供硬件级保护。
