中科院攻克石墨烯一大难关：二维变一维 更适合造芯片石墨烯具有优异的光学、电学、力学特性，在材料学、微纳加工、能源、生物医学和药物传递等方面具有重要的应用前景，被认为是一种未来革命性的材料。传统认识上，石墨烯呈现碳原子紧密堆积成单层二维蜂窝状晶格结构。 
Linux 5.17网络子系统方面的变化相当令人兴奋
正在开发的5.17内核的Linux网络子系统的更新是相当令人兴奋的，因为Linux在云中的大型服务器和企业网络设备上的运行以及小型物联网硬件上的Linux都是如此多产。
美的集团去年生产1000万颗MCU芯片1月10日，美的集团在互动易平台称，2021年，公司投产的MCU控制芯片产量约1000万颗。美的集团还表示，未来公司将继续提高芯片产量，并进入功率、电源等其他家电相关芯片产品。 
英特尔任命美光财务主管David Zinsner为新任CFO北京时间1月11日消息，芯片制造商英特尔公司周一任命美光科技CFO大卫·津斯纳(David Zinsner)为新任CFO兼执行副总裁，接替将在5月份退休的乔治·戴维斯(George Davis)。 
HEVC Advance 专利池增长势头加速1月10日 -- 独立许可管理机构 Access Advance 今天宣布了 2021 年年终 HEVC Advance 专利池的新增许可方和被许可方名单。 
SGS：华为终端BG顺利通过ISO 28000及TAPA FSR A级认证
近日，华为终端BG顺利通过SGS ISO 28000供应链安全管理标准及TAPA FSR A级设施安保标准认证，标志着其在供应链网络安全管理迈向新台阶。
480万片/年！国晶半导体全自动12英寸大硅片生产线打通昨（9）日，国晶（嘉兴）半导体有限公司（以下简称“国晶半导体”）举行全自动12英寸半导体大硅片生产线量产新闻发布会，宣布打通了全自动生产线，公司的12英寸抛光片处于国内领先水平。 
意法半导体公布2021年第四季度初步营收和四季度及全年财报公布和电话会议时间意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布，截至2021年12月31日，第四季度净营收初步统计和未审计数据高于公司在2021年10月28日新闻稿中提供的业务前景预期。 
英飞凌携手Deeyook推出采用低功耗Wi-Fi芯片的精确定位解决方案两家公司携手合作，将Deeyook超高精度的创新算法集成到英飞凌领先的低功耗AIROC™ Wi-Fi®产品组合中，由此开发出一款精确、无源、高效且具有普适性的定位解决方案。 
罗德与施瓦茨联手NOFFZ合作开发用于汽车成像雷达的CATR（紧缩场）生产测试系统罗德与施瓦茨和市场领先的定制测试系统供应商NOFFZ合作，将久经考验的R&S紧缩场(CATR)技术和先进的雷达回波模拟器R&S AREG800A集成到NOFFZ多功能下线检测(EoL)雷达传感器测试系统UTP 5069 CATR中。 
Dell EMC PowerMax 高端存储系列实现中国制造：深化戴尔科技中国战略，更快更好服务亚太市场戴尔科技集团宣布，其面向企业客户的高端存储系列Dell EMC PowerMax实现中国制造，这一里程碑标志着戴尔科技集团完成了旗下全线存储产品全部中国制造的目标。 
