Supermicro 宣布推出基于 NVIDIA 企业参考架构和 NVIDIA Blackwell AI 基础设施的新型 AI 工厂集群解决方案，旨在简化大规模 AI 部署
Supermicro 提供基于 NVIDIA 认证的 Systems™ 的完整一站式解决方案，采用最新一代 NVIDIA 加速计算平台，利用 upermicro Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 来缩短上线时间
现场直击 | 广和通亮相Enlit Europe 2025，以全场景通信解决方案助推电网数字化变革
11月18日-20日，全球能源行业盛会2025年欧洲电力能源展（Enlit Europe 2025）于西班牙举行。在这场覆盖电力、水务、热能、燃气等能源全产业链的综合性展会上，广和通以"Advanced IoT：Energizing the Future Grid"为主题亮相毕尔巴鄂会展中心#3.F94展位，
Omdia：2025年第三季度东南亚智能手机出货量下降1%，厂商面临成本压力加剧，三星重回榜首，前5大厂商中，四家均来自中国
Omdia最新研究，2025年第三季度，东南亚地区智能手机市场同比下滑1%，出货量达2560万部，连续第三个季度出现同比下跌。
成为西门子Flotherm™标配！罗姆扩大分流电阻器的高精度EROM阵容
全球知名半导体制造商罗姆今日宣布，进一步扩大其分流电阻器的EROM（Embeddable BCI-ROM）模型阵容，并已在罗姆官网发布。另外，该模型将作为西门子电子设备专用热设计辅助工具“Simcenter™ Flotherm™ ”的标配被采用※。
西门子携手上海汽车芯片工程中心，借助数字孪生加速芯片到整车验证流程
上海汽车芯片工程中心基于西门子 PAVE360 构建汽车系统数字孪生模型，实现经认证的系统级到芯片级验证，助力亚洲地区软件定义汽车（SDV）开发提速
以开放ASA-ML标准，赋能软件定义汽车多千兆连接
随着汽车变得更加智能、更安全且由软件定义，对高速数据传输的需求达到了前所未有的高度。高级驾驶辅助系统(ADAS)和车载娱乐中控系统依赖于海量实时数据，这些数据需要在传感器、显示器和处理器之间以非对称模式无缝流动，即在一个方向高速传输数据，在另一个方向低速传输。
贸泽开售NXP MCX E系列MCU：专为高要求边缘应用打造的安全可靠新选择
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售NXP® Semiconductors MCX E注重可靠性/安全性的微控制器 (MCU)。
Ceva携手大有半导体 为工业物联网领域打造1GHz以下可重置无线SoC解决方案
Ceva-BX1处理器助力大有半导体新型A5300和A5800芯片，为智能基础设施、计量和自动化应用提供长距离、低功耗的无线连接解决方案
MetaOptics宣布拟申请在纳斯达克证券交易所双重上市
MetaOptics Ltd（以下简称"该公司"或"MetaOptics"，连同其附属公司统称"该集团"）宣布，该公司拟在美国纽约纳斯达克证券交易所寻求双重上市（以下简称"拟议纳斯达克上市"）。
IAR与Quintauris携手推进RISC-V汽车实时应用的功能安全软件开发
德国慕尼黑，2025年11月17日 — 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR今日宣布，与全球RISC-V解决方案供应商Quintauris正式建立合作伙伴关系。
创新协作，合见工软与北京芯力共筑芯粒技术产业新生态
2025年11月17日——中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京芯力技术创新中心有限公司共同宣布，双方正式达成战略合作，共同推进先进封装芯粒（Chiplet）技术的生态建设与产业落地。
神雲科技将在 Supercomputing 2025 亮相高阶 AI 丛集与液冷解决方案
作为专业伺服器设计与制造商，神达控股股份有限公司（股票代号：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（神雲科技 Technology Corporation），将于Supercomputing (SC) 2025（11月18日至20日，密苏里圣路易斯）隆重登场，并于3916展位展出最新AI丛集与资料中心解决方案。
Gartner发布中国AI网络安全治理的三大要务
商业与技术洞察公司Gartner调查显示，在中国，人工智能（AI）的快速采用，正以史无前例的速度改变着业务运营。中国数字工作者采用AI工具的速度远快于其全球同行。因此，关于AI使用的决策正日益去中心化，这将发生在企业机构的各个层面，而不仅仅是在IT或网络安全部门内部。
