今日，全球领先的半导体创新晶圆制造设备及服务供应商泛林集团携全新的品牌形象及突破性技术亮相第四届中国国际进口博览会。

作为全球领先的工业自动化、信息化和数字化转型企业之一，罗克韦尔自动化以“引领未来无限可能”为主题，携多款前沿技术、产品和创新解决方案，重磅亮相第四届中国国际进口博览会（简称“进博会”）技术装备区4.1馆C5-001展台。

<p>Imagination Technologies宣布推出旗舰款图形处理器（GPU）知识产权（IP）产品IMG CXT，同时其PowerVR Photon光线追踪架构也随该IP首次亮相。</p>

全球领先的技术分销商和解决方案提供商安富利亚太再次获得了由《国际电子商情》杂志颁发的“优秀国际品牌分销商”奖，这是安富利连续第20年获此殊荣。

第四届中国国际进口博览会于今日拉开帷幕，美国恩艾仪器（NI）携全球领先的自动化测试测量及分析技术和解决方案亮相本届展会。

德州仪器公司（TI）（NASDAQ: TXN）日前出席由全球电子技术领域知名行业媒体机构ASPENCORE主办的2021全球双峰会。

在第四届中国国际进口博览会上，全球领先的多元化科技创新企业3M正式宣布公司将投资数千万元人民币，在其位于苏州的工厂中设立一条半导体研磨盘生产线。该项目的顺利落地标志着3M成为半导体CMP（晶圆表面化学机械平坦化）研磨盘细分领域内，首个实现中国本土化生产的外资企业。

全球拥有专有技术的 3D 打印商业镜片技术供应商 Luxexcel宣布，已将中国视为主流消费市场智能处方眼镜发展的关键驱动力。

意法半导体发布了最新版的STM32* 微控制器 (MCU)图形界面开发软件TouchGFX Version 4.18 ，新增了视频播放功能，改进了多名开发者协同开发工具，支持新的 X-NUCLEO 显示板。

11月4日，苏州东微半导体股份有限公司科创板IPO过会，去年，东微半导就获得了华为哈勃的战略投资，持股数为333.08万股，持股比例为6.59%。

11月4日，移远通信正式获得ASPICE CL2（汽车行业软件过程改进和能力评估模型二级）国际认证。

市场研究公司 Counterpoint，刚刚分享了 2021 年 3 季度的智能机销售数据。可知三星仍是欧洲市场的龙头，但其领先优势正在日渐缩小，且可能在不久的将来受到挑战。与此同时，小米以 51% 的年增长率跃居第二位。

芯片巨头英伟达股价周四大涨12.04%，收于298.01美元，创去年3月以来最大单日涨幅，市值首次突破7000亿美元，达到7450亿美元。

为了在显示器制造领域应对气候变化问题，并实施相应的战略举措，有机电子专业厂商FlexEnable已将能源、材料、生产技术和制造技术列为在大中华区和亚洲市场发展的关键因素。

11月4日 —— 在今日举行的2021腾讯数字生态大会上，英特尔与腾讯共同宣布了一系列深化创新合作成果：双方不仅以CPU为基础，携手构建兼具高性能、大容量的存储产品和多样化数据库，并共同打造可信协同共享，加码数据安全；同时，双方还协同创新XPU微架构，推出更酷炫的云游戏。

为了表彰对 Harwin 今年的成功做出的巨大贡献，Harwin宣布了年度 5 星大奖的获奖者。这些崇高的荣誉每年都会授予Harwin销售渠道中的高绩效人员，以表彰他们在过去一年中所做的出众工作。

创建定制ASIC（专用集成电路）的一个重要阶段是验证定制ASIC是否以可能达到的最佳方式完成其任务。一般可通过合成并运行RTL来验证，判断ASIC的运行情况是否符合最初设定的性能规范。经过调整设计后，其性能会随着每次RTL运行有所提升，但每个迭代周期都需要数周才能产生影响。