面向物联网（IoT）、移动和汽车SoC的领先半导体IP核提供商Arasan Chip Systems宣布立即供应MIPI Soundwire PHY I/O IP核。凭借此IP核，Arasan现在可为MIPI Soundwire提供符合最新Soundwire规范v1.2的Total IP核解决方案

凭借持续推出面向Xilinx FPGA/SoC的可编程电源供应解决方案，AnDAPT现在宣布继续推出用于Xilinx Kintex和Artix的可编程电源供应解决方案。这是AnDAPT此前宣布为Xilinx Zynq系列提供可编程电源解决方案的新里程碑。

随着可穿戴电子产品和耳机市场的急剧增长，芯片架构师们试图为其增加更多的功能或“智能”，以创造产品的差异化。这些额外的智能意味着设计人员需要向芯片添加更多的嵌入式存储器，从而导致功耗需求增加。

高通公司和位于纽约的投资机构SSW Partners宣布，双方已达成最终协议，以每股37美元的全现金交易方式收购维宁尔公司，收购股权总价值为45亿美元。

汽车工具设备经销商正在其美国的三大配送中心部署高集成的自动化解决方案。

Digi-Key Electronics 日前被世界首屈一指的频率控制、电源管理以及定时产品制造商 ECS Inc., International 授予 2020 年度全球顶级战略合作伙伴奖。

Velodyne Lidar, Inc. 宣布其“智能基础设施解决方案”已经被加州大学欧文分校(UCI) Samueli工程学院的HORIBA交通和互联研究所2 (HIMaC2)选中。HIMaC2计划在UCI和邻近的欧文市的25个十字路口部署Velodyne基于激光雷达的“智能基础设施解决方案”，作为一项关于改善交通和能源效率、道路安全和空气质量的大型研究的一部分。

Teledyne Technologies [NYSE:TDY] 旗下机器视觉技术的全球领导者 Teledyne 将在 2021 年 10 月 5 日至 7 日于德国斯图加特举行的Vision 2021展览会上呈现其最新的技术。

9月29日，2021年深圳国际电子展暨嵌入式系统展（标题及以下简称Elexcon）在深圳国际会展中心完美落幕。第三次参展Elexcon的易灵思在展会上贡献了许多精彩独特的瞬间。

StrategyAnalytics 无线智能手机战略 （WSS） 服务最新研究指出，全球智能手机批发价格将从 2020 年的 279 美元增长到 2021 年的 310 美元，同比增长 11%。 这是自 2013 年以来智能手机行业的最高价格。

Gartner最近一项新调研*发现，三分之一拥有人工智能（AI）技术计划的技术和服务提供商企业机构表示，他们在未来两年对人工智能技术的投资将达到100万美元以上。绝大多数将人工智能技术作为主要投资领域的受访者（87%）认为，从现在起到2022年，全行业对人工智能的投资将以中等至快速的速度增长。

莱迪思半导体公司（NASDAQ:LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布上海新时达电器股份有限公司（STEP）选择莱迪思低功耗FPGA器件为其最新的伺服驱动产品Ω6系列提供可靠的工业级马达控制功能。

9月27日，2021世界互联网大会“工业互联网的创新与突破”论坛在浙江乌镇隆重开幕。罗克韦尔自动化（中国）有限公司总裁石安应邀出席并参加圆桌对话，聚焦“产业大脑”、“未来工厂”等议题，从多角度出发，为数字经济时代制造业的高质量发展建言献策。

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其在线互动社区发起Spy Nerd设计挑战赛。挑战赛要求社区成员开发安全防护或安全监控主题项目，比赛冠军将赢取一套安全监控开发套件及价值200美元的购物卡。

日前，“无限畅想，无尽可能！”- 爱立信秋季媒体沟通会于中国国际信息通信博览会（简称：PT展）期间在京举办。期间，爱立信同步全球发布了爱立信的“新使命”与“新愿景”。