是德科技公司日前宣布，重庆车辆检测研究院（国家客车质量监督检验中心）采用的是德科技动力电池测试系统正式投入使用，二者强强联合，共同助力新能源汽车产业高质量发展。

2021 年 3 月 25 日 —— MathWorks 今天宣布，公司连续第二年在 Gartner《数据科学和机器学习平台魔力象限》报告中被评为领导者。根据 Gartner 对公司愿景完整性和执行能力的评估，MathWorks 被评为 2021 年度领导者。

2021年3月25日，英特尔在线上举办了英特尔智慧社区解决方案高峰论坛。论坛上，英特尔系统分享了其在打造智慧社区方面的愿景和构想，并正式发布了英特尔智慧社区解决方案参考架构，旨在通过全方位的技术赋能、解决方案创新与行业协同，共同推进中国智慧社区的建设与发展，共创美好、和谐的智慧社区环境。

在首个Supermicro Ultra系统成功获得认证之后，Graphcore的客户现在可以通过Graphcore精英合作伙伴选择Supermicro服务器作为其IPU-POD配置的一部分。

英特尔FPGA中国创新中心日前宣布加入“重磅” 新成员英特尔FPGA PAC N3000，用于多工作负载网络基础设施和应用加速，支持移动和电信行业应对互联网协议流量和5G部署的激增，再度引来业界高度关注。

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）已宣布推出EdgeLock™安全区域，这是一款经过预配置的自管理式自主片上安全子系统，能够为物联网（IoT）边缘设备提供智能保护，防范攻击和威胁。

2021年3月24日奥地利莱奥本 - 市场对重庆工厂生产的ABF载板的需求日益强劲，并持续增长。基于未来强劲需求的预测，公司管理层决定将在未来四年投资约2亿欧元，充分利用现有资源进一步提升重庆工厂ABF载板产能。

TCL电子控股有限公司(“TCL电子”或“公司”，01070.HK)今日发布截至2020年12月31日止年度之全年业绩（全文数据均不含已终止经营之电视机代工业务）。

新基建落地，5G先行。随着数字经济逐渐成为中国经济发展的新引擎，包括5G、云计算、工业互联网等在内的新型基础设施愈发重要。在新基建之中，5G凭借着大带宽、覆盖广、低功耗、低时延等特点，扮演着数字经济数据传输高速公路的角色。

今日，华为开发者大会2021（Cloud）（简称HDC.Cloud 2021）媒体预沟通会在京召开，华为技术有限公司高级副总裁、云与计算BG副总裁张顺茂在会上表示，华为将在HDC.Cloud 2021重磅发布六大创新技术和产品，所涉及的领域包括云原生、人工智能、数据库、多方可信计算、操作系统和智能开发工具。此外，华为计划在2021年投入超过2亿美元，用于生态建设。

恩智浦半导体前宣布扩充其超低功耗跨界应用处理器产品线，新增两个基于高级EdgeLock™安全区域和创新Energy Flex架构的系列。

贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与NXP Semiconductors合作推出全新电子书Smart Mobility and the Technologies Paving the Way（技术铺就智能出行之路），探讨如何运用各种新技术在城市中实现更加安全、可靠、高效的出行和运输策略。

三星电子周四宣布了新一代存储芯片计划，其内存速度将在现有技术的基础上提高一倍，并提供迄今为止最大的容量，从而开启了一场将加速数据中心和超级计算发展的转型。

Achronix日前宣布：其Speedcore嵌入式FPGA（eFPGA）硅知识产权（IP）内核的出货量已经超过1000万个，这些eFPGA IP产品搭载于多家客户的不同ASIC中。

位于上海的威格斯亚洲创新与技术中心（AITC）自成立以来取得了令人瞩目的合作创新成果。为了延续这一辉煌成就，同时履行对中国和亚洲客户的坚定承诺，威格斯决定斥资100万美元对该中心进行大规模升级。

<p>贸泽电子 (<a href="https://www.mouser.com/">Mouser Electronics</a>) 宣布与<a href="https://www.mouser.com/manufacturer/nxp-semiconductors/">NXP Semiconductors</a>合作推出全新电子书<a href="

意法半导体与英特尔合作开发出一款有环境空间扫描功能的MEMS微镜。英特尔利用这款微镜开发出一个激光雷达LiDAR系统，为机械臂、容量测量、物流、3D扫描等工业应用提供高分辨率扫描解决方案。

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布新增DFRobot系列产品，进一步扩大其市场领先的单板机、配件及电子开发工具套件产品阵容，以助力设计工程师轻松开发高性能物联网应用。

随着2021年的到来，政府领导者仍将面临疫情及其后果所带来的不断变化的挑战。为了应对这些挑战、并在面临成本削减压力的情况下保持数字创新步伐，政府首席信息官和信息领导者必须将不断扩大的关键业务优先事项与长期技术和信息（I&T）投资相联系。在此背景下，Gartner评估了2021年推动政府政策和实践的公共行政趋势。

2021年3月24日——华邦电子与新唐科技、以及青莲云携手，于今日宣布，共同推出了一种完善的整合式参考设计（fully integrated reference design），即全新的云到端解决方案，用于实现安全的物联网设备即时线上（OTA）固件更新，为云到端的闪存数据存储与传输提供安全保障。