<p><span>国内<span lang="EN-US">EDA</span>行业领导者，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）宣布，</span><span>其片上无源电磁场（<span lang="EN-US">EM</span>）仿真套件已成功通过三星晶圆厂的<span lang="EN-US">8</span>纳米低功耗（<span lang="EN-US">8LPP</span>）工艺技术认证。该套件包含了快速三维电磁场仿真器<span lang="EN-US">IRIS</span>和快速自动<span lang="EN-US">PDK</span>建模工具<span lang="EN-US">iModeler</span>，此次认证能显著地提升<span lang="EN-US">IC</span>设计公司在<span lang="EN-US">8LPP</span>工艺上的设计交付速度。</span></p>
<p><span>三星晶圆厂的<span lang="EN-US">8LPP</span>工艺在其上一代<span lang="EN-US">FinFET</span>先进节点的基础上，对功率、性能和面积作了进一步的优化。 对于移动、网络、服务器、汽车和加密货币等应用，<span lang="EN-US">8LPP</span>提供了明显的优势，并被认为是众多高性能应用中最具吸引力的工艺节点之一。</span></p>
<p><span>“随着先进工艺节点设计复杂性的不断增加，精确的<span lang="EN-US">EM</span>仿真对于我们的客户获得一次性芯片设计流片成功变得至关重要。” <strong>三星电子设计<span lang="EN-US">Design Enablement</span>团队副总裁<span lang="EN-US">Jongwook Kye</span></strong>说：“芯和半导体的三维全波<span lang="EN-US">EM</span>套件的成功认证，将为我们共同的客户在创建模型和运行<span lang="EN-US">EM</span>仿真时创造足够的信心。”</span></p>
<p><strong><span>芯和半导体的首席执行官凌峰博士</span></strong><span>表示：“我们非常高兴<span lang="EN-US">IRIS</span>能够实现仿真与测试数据的高度吻合，并因此获得了三星<span lang="EN-US"> 8LPP</span>工艺认证。作为三星先进制造生态系统（<span lang="EN-US">Samsung Advanced Foundry Ecosystem</span>，<span lang="EN-US">SAFE</span>）项目的成员，芯和半导体将继续与三星在各种工艺技术上进行深入合作，为我们共同的客户提供创新的解决方案和服务。</span></p>
<p><strong><span lang="EN-US">IRIS</span></strong><span>采用了为<span>先进工艺</span>节点量身定做的最先进的<span lang="EN-US">EM</span>仿真技术，它提供了从<span lang="EN-US">DC</span>到<span lang="EN-US">THz</span>的精确全波算法，并通过多核并行计算和分布式处理实现仿真效率的加速。<span lang="EN-US">IRIS</span>拥有多项匹配先进工艺节点的特定功能，包括可以考虑线宽线距在加工时的偏差等，因此被多家设计公司广泛采用。</span><strong><span lang="DA">iModeler</span></strong><span>能够通过内置丰富的模板及快速的<span lang="EN-US">IRIS</span>仿真引擎自动生成<span lang="EN-US">PDK</span>，它能帮助<span lang="EN-US">PDK</span>工程师和电路设计工程师快速生成参数化模型。</span></p>
<p><strong><span>芯和半导体<span lang="EN-US">EDA</span>介绍</span></strong></p>
<p><span>芯和半导体成立于<span lang="EN-US">2010</span>年，是国内唯一提供“半导体</span><span>全产业链仿真<span lang="EN-US">EDA</span></span><span>解决方案<span lang="EN-US">”</span>的供应商。芯和半导体<span lang="EN-US">EDA</span>是新一代智能电子产品中设计高频<span lang="EN-US">/</span>高速电子组件的首选工具，它包括了三大产品线：</span></p>
<ul>
<li><span>芯片设计仿真产品线</span><span>为晶圆厂提供了精准的<span lang="EN-US">PDK</span>设计解决方案<span lang="EN-US">, </span>为芯片设计公司提供了片上高频寄生参数提取与建模的解决方案；</span></li>
<li><span>先进封装设计仿真产品线</span><span>为传统型封装和先进封装提供了高速高频电磁场仿真的解决方案；</span></li>
<li><span>高速系统设计仿真产品线</span><span>为<span lang="EN-US">PCB</span>板、组件、系统的互连结构提供了快速建模与无源参数抽取的仿真平台，解决了高速高频系统中的信号、电源完整性问题。</span></li>
</ul>
<p><span>芯和半导体<span lang="EN-US">EDA</span>的强大功能基于：自主知识产权的多种尖端电磁场和电路仿真求解技术、繁荣的晶圆厂和合作伙伴生态圈（芯和半导体<span lang="EN-US">EDA</span>在所有主流晶圆厂的先进工艺节点和先进封装上得到了不断验证）、以及支持基于云平台的高性能分布式计算技术，在<span lang="EN-US">5G</span>、智能手机、物联网、汽车电子和数据中心等领域已得到广泛应用。</span><span lang="EN-US"> </span></p>
<p><strong><span>关于芯和半导体</span></strong></p>
<p><span>芯和半导体是国产<span lang="EN-US">EDA</span>行业的领军企业，提供覆盖<span lang="EN-US">IC</span>、封装到系统的全产业链仿真<span lang="EN-US">EDA</span>解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。</span></p>
<p><span>芯和半导体自主知识产权的<span lang="EN-US">EDA</span>产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在<span lang="EN-US">5G</span>、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用，有效联结了各大<span lang="EN-US">IC</span>设计公司与制造公司。</span></p>
<p><span>芯和半导体同时在全球<span lang="EN-US">5G</span>射频前端供应链中扮演重要角色，其通过自主创新的滤波器和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组，并被<span lang="EN-US">Yole</span>评选为全球<span lang="EN-US">IPD</span>滤波器领先供应商。</span></p>
<p><span>芯和半导体创建于<span lang="EN-US">2010</span>年，前身为芯禾科技，运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉设有研发分中心，在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。如欲了解更多详情，敬请访问 </span><span lang="EN-US"><a href="http://www.xpeedic.cn"><span>www.xpeedic.cn</span></a></span><span>。</span></p>