近日，第二届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（iTGV 2025）在深圳举行。在这一全球玻璃通孔（TGV）技术重要交流平台上，北极雄芯与沃格光电旗下通格微正式签约专项开发协议，共同推进异构芯粒（Chiplet）与多层（全）玻璃基堆叠的高集成AI计算芯片开发。
此次合作意义深远，双方技术互补，将加速玻璃基在Chiplet芯片封装及半导体领域商用化，推动国产芯片产业迈向自主可控新高度，带来玻璃基板赋能半导体先进封装，换道突围发展的新路径与新突破。
北极雄芯由清华大学交叉信息研究院孵化，在图灵奖得主姚期智院士指导下，自主研发的AI加速芯片从实验室迈入产业化，团队主要构建神经网络处理器（NPU）+Chiplet+算法三大核心技术，打造Chiplet系统级解决方案，今年推出Qiming935系列芯片获车规认证，开拓车载与具身智能新市场。
通格微则是国内玻璃基领域佼佼者，依托母公司沃格光电16年的玻璃精加工及应用从而拓展的全球领先TGV全制程工艺能力。沃格光电全制程工艺能力包括：玻璃减薄、异形切割、光蚀刻、有机膜材、镀膜、玻璃基巨量通孔（TGV）、多层布线、多层玻璃堆叠互联等核心技术。
北极雄芯总经理伍毅夫表示："在这个过程中，北极雄芯和湖北通格微公司双方研发团队不断完善双方设计方案，目前基于玻璃介质在多颗芯粒系统级封装方面开展了多套结构设计，包括算力芯片+EMIB硅桥嵌入的玻璃基封装方案，目前，通格微公司和北极雄芯团队已完成基于多层玻璃堆叠芯片设计及仿真工作，并在已在工艺上取得阶段性成果。"
据通格微相关人士介绍，本次双方合作的技术路线——多层（全）玻璃堆叠方案将有效解决玻璃与ABF或其他材料键合工艺中CTE不匹配问题，并且有望打破高性能ABF卡脖子问题，掌握全自主可控技术路径。同时有效解决热压工艺中导致的玻璃微裂纹或破片问题。对于攻克玻璃基板工艺问题及加速产业化落地，带来突破性机遇和进展。
北极雄芯选择与通格微携手，正是看中通格微的全制程优势与行业领先工艺，可以摆脱对高性能ABF材料的依赖，降低成本；同时通过高密度TGV实现层间互连，可以获取超高的互连密度与微缩能力；通过创新多层玻璃堆叠方案，全面提升芯片封装性能。
来源：北极雄芯
