三星代工

在全球半导体行业迈向万亿美元市场规模的道路上，晶圆代工作为关键的产业环节，正经历着前所未有的机遇与挑战。人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和汽车电子等领域的爆发式增长，对芯片的性能、功耗和成本提出了多元化且苛刻的要求。