北京大学EDA研究院与合见工软在热仿真等领域开展联合研究 无锡北京大学电子设计自动化研究院与上海合见工业软件集团股份有限公司近日宣布，双方将在热仿真等多物理场领域深化合作，并已在面向Chiplet的非线性热仿真技术方面取得阶段性进展。 阅读更多 关于 北京大学EDA研究院与合见工软在热仿真等领域开展联合研究登录或注册以发表评论
