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台积电

宣布推出N4PRF工艺!3nm汽车工艺要来....台积电2023 年技术研讨会关键信息汇总!

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今天 ,一年一度的台积电技术研讨会如期举行,台积电一众高管纷纷亮相,分享了台积电最新的技术路线以及对产业未来趋势的看法,笔者根据会议分享的资料整理了本次研讨会一些重要发布信息!

Credo正式推出基于台积电5nm及4nm先进制程工艺的全系列112G SerDes IP产品

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Credo Technology 近日正式宣布推出其基于台积电5nm及4nm制程工艺的112G PAM4 SerDes IP全系列产品,该系列能够全面覆盖客户在高性能计算、交换芯片、人工智能、机器学习、安全及光通信等领域的广泛需求,

台积电:HPC芯片功率密度推动行业对1kW+散热系统需求增长

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近年来,超算等高性能系统的功率密度,始终保持着高速增长。不过台积电在其年度技术研讨会上表示 —— 计算领域的一个明显趋势,就是每个芯片和机架单元的功耗,并不会坐等受到传统风冷散热的限制。