史密斯英特康

史密斯英特康（Smiths Interconnect）为市值50亿美元的航空航天与国防领域，以及半导体测试、工业和医疗市场提供关键任务组件

全球领先的半导体测试应用解决方案供应商史密斯英特康（Smiths Interconnect），同时隶属于史密斯集团（Smiths Group），近日正式宣布其获得专利的尖端达芬奇第五代测试插座（DaVinci Gen V）已获一家全球高性能计算领军企业客户选定，

史密斯英特康宣布推出用于面阵和外围封装测试的新型导电胶测试插座。

在全球半导体市场规模不断增长，新能源汽车需求不断释放、5G智能手机以及终端电子产品逐步放量等利好因素支撑下，半导体行业推动封测环节持续向好。同时，随着大批新建晶圆厂产能释放，主流代工厂产能利用率提升，晶圆厂的产能扩张也将助推封装企业需求扩大。

秉持技术差异化，全球电子元器件、子系统、微波和射频产品的供应商史密斯英特康被三菱电机株式会社委任，参与为日本宇航研究开发机构（JAXA）开发G波段卫星的项目合作。

全球领先的半导体测试插座和测试应用解决方案供应商史密斯英特康宣布推出其应用于外围IC测试的Joule 20高频测试插座。

史密斯英特康作为全球领先的半导体测试解决方案供应商，今天发布全新 Volta180 测试头扩大Volta产品线，支持市场对更小间距的晶圆尺寸，晶圆级芯片封装和已知合格芯片（Known Good Die）的测试需求。