合见工软携双方案亮相玄铁RISC-V生态大会 共筑RISC-V高性能验证新范式
2026“开放・连接” 玄铁RISC-V生态大会在上海盛大启幕，中国数字 EDA/IP 龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称 “合见工软”）作为核心合作伙伴重磅出席，与达摩院玄铁联合发布两大技术成果
合见工软
国内首款Agentic AI自研EDA平台，合见工软发布智能体UDA 2.0重塑芯片设计范式
中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）正式发布第二代数字设计AI智能平台——智能体UniVista Design Agent (UDA) 2.0。
北京大学EDA研究院与合见工软在热仿真等领域开展联合研究
无锡北京大学电子设计自动化研究院与上海合见工业软件集团股份有限公司近日宣布，双方将在热仿真等多物理场领域深化合作，并已在面向Chiplet的非线性热仿真技术方面取得阶段性进展。
【原创】跟GPU类似，本土EDA迎来IPO潮
12月26日，证监会官网IPO辅导公示系统显示，上海合见工业软件集团股份有限公司向上海证监局提交IPO辅导备案，保荐机构为国泰海通，除合见工软外，2025年本土EDA公司有全芯智造、芯和半导体、芯耀辉等开启IPO辅导，
合见工软携手赛迪网，共建院校PCB设计与数字芯片仿真合作
中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与中国电子信息产业发展研究院（简称“赛迪研究院”）旗下北京赛迪网信息技术有限公司正式达成“院校PCB设计与数字芯片仿真联合实验室”共建合作。
国产强强联合！合见工软EDA软件与麒麟操作系统完成产品兼容互认证
在智能制造与数字化转型加速推进的背景下，核心工业软件与国产操作系统的深度融合成为支撑产业自主创新的关键环节。
合见工软国产UCIe IP方案摘“中国芯”大奖，助力智算芯片破局
11月14日，2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海横琴隆重举办。
创新协作，合见工软与北京芯力共筑芯粒技术产业新生态
2025年11月17日——中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京芯力技术创新中心有限公司共同宣布，双方正式达成战略合作，共同推进先进封装芯粒（Chiplet）技术的生态建设与产业落地。
合见工软国产UCIe IP荣获第二十届“中国芯”优秀支撑服务产品奖项
2025年11月14日，2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海横琴隆重举办。
合见工软与紫光同创携手共建国产FPGA应用仿真验证生态
中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与深圳市紫光同创电子股份有限公司（简称“紫光同创”）今日联合宣布，正式携手共建国产FPGA应用的仿真验证生态。