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说说PCB元件布局限制

cathy /

说说布板的限制吧，我曾经犯过一个错误，如图，我把EMC的Chock放置在很下边，高度不够，整个PCB板高度不够。模具是开过的，最后只能重新画PCB板。

以后各位兄弟一定要让机构工程师检查PCB板高度，正面和反面都要注意。

<center><img src="http://mouser.eetrend.com/files/2020-07/wen_zhang_/100050567-102599-1.j…; alt=“” ></center>

1.定位孔（Tooling Hole）

周围不能走线和布置元件，一般是取一个半径的区域。

2.板边（BOARD EDGE）

所有的器件都不能超出板子（除了连接器），板边的限制和U槽相关，特别注意分离的MLCC电容，不能经受剪切应力。走线，通孔，测试点相距板边各有限制，其中走线需求最小，通孔其次，测试点要求距离最大。

3.内部通孔 （INTERNAL HOLES）

PCB上晶振布局很难？5分钟教你掌握！

cathy /

某行车记录仪，测试的时候要加一个外接适配器，在机器上电运行测试时发现超标，具体频点是84MHz、144MHz、168MHz，需要分析其辐射超标产生的原因，并给出相应的对策。辐射测试数据如下：

<center><img src="http://mouser.eetrend.com/files/2020-07/wen_zhang_/100050494-102292-1.j…; alt=“图1：辐射测试数据图” width="600"></center><center><i>图1：辐射测试数据图</i></center>

<strong>辐射源头分析</strong>

差分滤波器布局时需要考虑哪些方面？

cathy /

上一次我们分享了一篇内容，主要讲述了<a href="http://mouser.eetrend.com/content/2019/100046344.html">差分电路的4大优点</a&gt;，今天我们就说说差分滤波器布局时需要考虑哪些方面？

1、成对差分走线的长度须相同。此规则源自这一事实：差分接收器检测正负信号跨过彼此的点，即交越点。因此，信号须同时到达接收器才能正常工作。

2、差分对内的走线布线须彼此靠近。如果一对中的相邻线路之间的距离大于电介质厚度的2倍，则其间的耦合会很小。此规则也是基于差分信号大小相等但方向相反这一事实，如果外部噪声同等地干扰两个信号，则其影响会互相抵消。同样，如果走线并排布线，则差分信号在相邻导线中引起的任何干扰噪声都会被抵消。

3、同一差分对内的走线间距在全长范围内须保持不变。如果差分走线彼此靠近布线，将影响总阻抗。如果此间距在驱动器与接收器之间变化不定，则一路上会存在阻抗不匹配，导致反射。

PCB热设计对元器件布局的要求

cathy /

元器件在PCB上的排列方式应遵循一定的规则。大量实践经验表明，采用合理的元器件排列方式，可以有效地降低PCB的温升，从而使元器件及PCB的故障率明显下降。

1、元器件应安装在最佳自然散热的位置上，使传热通路尽可能的短。同一块PCB上的元器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的元器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的最上游（入口处），发热量大或耐热性好的元器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流的最下游。元器件安装方向的横向面与风向平行，以利于热对流。

2、发热元器件应尽可能地置于PCB的上方，条件允许时应处于气流通道上。发热量大的集成电路芯片，一般尽量放置在主PCB上，目的是为了避免底壳过热；如果放置在主PCB下，那么需要在芯片与底壳之间保留一定的空间，这样可以充分利用气体流动散热。

3、对于采用自由对流空气冷却的开关电源，元器件热流通道要短、横截面积要大，通道中无绝热或隔热物。对于采用强制空气冷却的开关电源，最好是将功率器件（或其他元器件）按照横长方式排列，以使传热横截面尽可能的大。

电路板布局、布线的的抗ESD设计规则

由 cathy 提交于

<strong>一、概述：</strong>

静电释放(ESD)是我们每一个产品设计工程师需要考虑的一个相当重要的问题。大多数电子设备都 处于一个充满ESD的环境之中，ESD可能来自人体、家具甚至设备本身(内部)。电子设备完全遭受ESD损毁比较少见，然而ESD干扰却很常见，它会导致设备锁死、复位、数据丢失和不可靠。其结果可能是：在寒冷干燥的冬季里，电子设备经常出现故障现象，但是维修时又显示正常。

要防止ESD，首先必须知道ESD是什么及ESD进入电子设备的过程。一个充电的导体接近另一个导体时，就可能发生ESD。首先，在2个导体之间会建立一个很强的电场，产生由电场引起的击穿。当2个导体之间的电压超过它们之间空气和绝缘介质的
击穿电压时，就会产生电弧。在0.7ns～10ns的时间里，电弧电流会达到几十A，有时甚至会超过100A。电弧将一直维持，直到2个导体接触短路或者电流低到不能维持电弧为止。

<strong>1.1 ESD的产生取决于物体的起始电压、电阻、电感和寄生电容：</strong>

● 可能产生电弧的实例有人体、带电器件和机器。

● 可能产生尖峰电弧的实例有手或金属物体。

开关电源中的12种“地”的布局与走线！

由 cathy 提交于

<strong>摘要 </strong>

Ⅰ、 地”的概念

Ⅱ、开开关电源中“地”的分类

Ⅲ、开关电源中接地的方式

Ⅳ、实际布线中关于 “地 ”的考虑

Ⅴ、总结

<strong>“地”的概念</strong>

Ⅰ、定义

作为电路或系统基准的等电位点或平面

Ⅱ、符号

<center><img src="http://mouser.eetrend.com/files/2019-01/%E5%8D%9A%E5%AE%A2/100017390-58…; alt=“”></center>

Ⅲ、作用

不同种类的接地作用各异

Ⅳ、关于“ 地”的思考

●理想地线应是一个零电位、零阻抗的物理实体

【经验】光伏电源的PCB该如何布局？

cathy /

本文讨论了电源电路的PCB布局，该电路从小型太阳能电池产生3.3 V稳压轨。

我在这个项目中的目标是创建一个非常简单，非常紧凑的电路，可以为基于微控制器的嵌入式系统供电。该电路仅在充足照明的时间内有效，因为该设计不包括用于存储剩余能量的电容器或电池。

在本文中，我将从电源原理图中了解电路的PCB布局。

<strong>光伏电源的PCB布局</strong>

下图显示了PCB顶部和底部的布局。所有组件和大部分痕迹和铜浇注都在顶部; 底部主要是地平面。

常见的PCB布局困扰分析及精彩案例分享

由 cathy 提交于

在电子设计中，项目原理图设计完成编译通过之后，就需要进行PCB的设计。PCB设计首先在确定了板形尺寸，叠层设计，整体的分区构想之后，就需要进行设计的第一步：元件布局。即将各元件摆放在它合适的位置。而布局是一个至关重要的环节。布局结果的优劣直接影响到布线的效果，从而影响到整个设计功能。因此，合理有效的布局是PCB设计成功的第一步。

PCB布局前按照整个功能按模块对电路进行分区。 区域规划时依照功能对模拟部分和数字部分隔离，高频电路与低频电路隔离。分区完成之后考虑每个区域内的关键元件，将区域内其他元件以关键元件为重点放置到合适的位置。当放置元件时，同时考虑子系统电路之间的内部电路走线，特别是时序及振荡电路。为了去除电磁干扰的潜在问题，应系统地检查元件放置与布局，以方便走线，降低电磁干扰，满足功能的前提下尽量做到美观。

<strong>常见的PCB布局方面的问题和困惑</strong>

一个产品的成功与否，一方面要求功能质量良好，另一方面要求美观，要像向雕琢一件工艺品一样布局您的电路板。在PCB元件布局方面经常会有这些疑问和困扰。

PCB板形与整机是否匹配？元器件之间是间距是否合理，有无水平上或高度上的冲突？

PCB是否需要拼版，是否要预留工艺边，是否预留安装孔，如何排列定位孔？

基于16位8通道DAS AD7606 的可扩展多通道 同步采样数据采集系统(DAS)的布局考虑

cathy /

<strong>电路功能与优势 </strong>

在电力线路测量和保护系统中，需要对多相输配电网络的大量电流和电压通道进行同步采样。这些应用中，通道数量从6 个到 64 个以上不等。AD7606 8 通道数据采集系统(DAS)集成 16 位双极性同步采样SAR ADC和片内过压保护功能，可大大简化信号调理电路，并减少器件数量、电路板面积和测量保护板的成本。高集成度使得每个AD7606 只需 9 个低值陶瓷去耦电容就能工作。

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