新声半导体完成近3亿元C轮融资,跑步进入车规市场 winniewei / 周一, 8 十二月 2025 - 17:20 近日,根据工商登记信息,深圳新声半导体有限公司已顺利完成C轮融资交割,本轮由车规PCB龙头世运电路(SH:603920)与关联方顺科聚芯战略投资,老股东泓生资本继续追加投资,共计投资金额2.69亿元。 阅读更多 关于 新声半导体完成近3亿元C轮融资,跑步进入车规市场登录 发表评论